• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

        ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ 22% מהשקעות הון הסיכון ברבעון הראשון של 2013 היו בחברות בתחום המוליכים למחצה

          22% מהשקעות הון הסיכון ברבעון הראשון של 2013 היו בחברות בתחום המוליכים למחצה

          מאת אבי בליזובסקי
          22 אפריל 2013
          in ‫שבבים‬, בישראל
          Computer_Chip
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך עולה משלל הנתונים שפורסמו בסקר הרבעוני שעורכות IVC  ו-KPMG * חברות היי-טק ישראליות גייסו 474 מיליון דולר ברבעון הראשון 2013

          ברבעון הראשון של 2013, 169 חברות היי-טק ישראליות גייסו 474 מיליון דולר ממשקיעים מקומיים וזרים. זוהי ירידה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 494 מיליון דולר שגויסו על ידי 163 חברות ברבעון הרביעי של 2012, וירידה של שני אחוזים מ- 485 מיליון דולר שגויסו על ידי 141 חברות ברבעון הראשון של 2012.
          שבע עשרה חברות משכו יותר מ- 10 מיליון דולר כל אחת, ותפסו שיעור של 50 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון.

          תחום המוליכים למחצה אחראי ל-22% מכלל הגיוסים בשנת 2013.

          תשעים ותשעה סבבים מגובי הון סיכון הניבו סכום של 364 מיליון דולר או 77 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון הראשון של 2013. זהה לנתח של 77 אחוזים שקיבלו סבבים אלה ברבעון הקודם, וגבוה בהשוואה ל- 66 אחוזים ברבעון הראשון של 2012.
          סבב הגיוס הממוצע ברבעון הראשון של 2013 עמד על 2.8 מיליון דולר, כאשר סכום הגיוס הממוצע של הסבב מגובה הון סיכון היוה 3.68 מיליון דולר.
          עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מעיר כי "רוב המימון ברבעון הראשון של השנה הוקצב לחברות המייצרות הכנסות ופועלות בשווקים בעלי רווחיות עסקית מוכחת. עיקר ההשקעות בחברות בשלבים אלה היו בחברות תוכנה ואינטרנט. זהו סימן למידת הזהירות בה נוקטים המשקיעים בימינו ועומד בסתירה לתפיסת הסיכון המסורתית 'בנה זאת והם יבואו'. המשקיעים מאלצים את היזמים לממן בעצמם את המיזמים תקופה ארוכה יותר ולהציג קונספט מוכח לפני שישקלו להתחייב להשקעה משמעותית."
          פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות
          קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 147 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2013, עליה של 5 אחוזים בהשוואה ל- 140 מיליון דולר שהשקיעו הקרנות ברבעון הרביעי של 2012, ועליה של 18 אחוזים בהשוואה ל- 125 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2012.
          ברבעון הראשון של 2013, 62 מיליון דולר (42 אחוזים) הוקצו להשקעות ראשונות – ירידה של שבע אחוזים בהשוואה ל- 67 מיליון דולר (48 אחוזים) ברבעון הקודם, ועליה קלה של שני אחוזים מ- 61 מיליון דולר (49 אחוזים) ברבעון הראשון של 2012. השקעות המשך שבוצעו ברבעון הסתכמו ב- 58 אחוזים.
          "העלייה בפעילות קרנות הון הסיכון הישראליות ברבעון הראשון של השנה, היא תוצאה ישירה של גיוסי הון בידי הקרנות עצמן ב- 2012", אומר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC. "הצלחה של מספר קרנות ותיקות בגיוס המשך, כמו גם כניסה של שחקנים חדשים בנישת המיקרו קרנות הגדילה את ההון הפנוי להשקעה, כפי שפרסמנו לא מזמן בסקר גיוסי הקרנות לשנת 2012. מספר קרנות הון סיכון נוספות נמצאות בימים אלה בתהליכי גיוס מתקדמים, ואנו צופים כי בסך הכל, ההון לרשותן של הקרנות הישראליות צפוי לגדול, מה שעשוי לחזק את חלקן בסך גיוסי היי-טק, ואולי אף להגדיל את הנתח שלהן בסך הגיוסים הכולל".
          גיוסי החברות לפי סקטור ושלב
          ברבעון הראשון של 2013, סקטור תוכנה הוביל את הגיוסים וזכה בנתח הגדול ביותר מבין כל הסקטורים בפעם הראשונה בארבע שנים האחרונות. שלושים וארבע חברות מתחום התוכנה גייסו סכום כולל של 136 מיליון דולר (29 אחוזים). זה בהשוואה לסכום של 105 מיליון דולר (21 אחוזים) ו- 107 מיליון דולר (22 אחוזים) ברבעון הרביעי והראשון של 2012, בהתאמה. סקטור האינטרנט הגיע למקום השני עם 22 אחוזים מסך ההון המגויס.
          53 חברות סיד גייסו 31 מיליון דולר (7 אחוזים) ברבעון הראשון של 2013, ירידה של 37 אחוזים בהשוואה ל- 49 מיליון דולר שגויסו על ידי 53 חברות ברבעון הקודם, וירידה של שישה אחוזים בהשוואה ל- 33 מיליון דולר (7 אחוזים) שגויסו על ידי 41 חברות ברבעון הראשון של 2012.
          "השנה הנוכחית נפתחה ברבעון חזק במיוחד עבור סקטור טכנולוגיות המידע והתוכנה, עם רמת שיא בהשקעות מבחינת מספר עסקאות כמו גם בסכום שגויס". מציין עופר סלע. "סקטור הזה, אשר מהווה באופן מסורתי עמוד השדרה של תעשיית ההיי-טק הישראלית, מונע כיום בעיקר הודות לישומים ארגוניים מבוססי טכנולוגיות ענן וטכנולוגיות אבטחת מידע".

          {loadposition content-related}

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          הפוסט הבא
          TSMCLOGO

          TSMC תחל בייצור FinFETs ב-2013; תערוך ניסויים בייצור בטכנולוגית 10 ננומטר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול…
          • הסוכנים באים
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס