• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ 22% מהשקעות הון הסיכון ברבעון הראשון של 2013 היו בחברות בתחום המוליכים למחצה

22% מהשקעות הון הסיכון ברבעון הראשון של 2013 היו בחברות בתחום המוליכים למחצה

מאת אבי בליזובסקי
22 אפריל 2013
in ‫שבבים‬, בישראל
Computer_Chip
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה משלל הנתונים שפורסמו בסקר הרבעוני שעורכות IVC  ו-KPMG * חברות היי-טק ישראליות גייסו 474 מיליון דולר ברבעון הראשון 2013

ברבעון הראשון של 2013, 169 חברות היי-טק ישראליות גייסו 474 מיליון דולר ממשקיעים מקומיים וזרים. זוהי ירידה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 494 מיליון דולר שגויסו על ידי 163 חברות ברבעון הרביעי של 2012, וירידה של שני אחוזים מ- 485 מיליון דולר שגויסו על ידי 141 חברות ברבעון הראשון של 2012.
שבע עשרה חברות משכו יותר מ- 10 מיליון דולר כל אחת, ותפסו שיעור של 50 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון.

תחום המוליכים למחצה אחראי ל-22% מכלל הגיוסים בשנת 2013.

תשעים ותשעה סבבים מגובי הון סיכון הניבו סכום של 364 מיליון דולר או 77 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון הראשון של 2013. זהה לנתח של 77 אחוזים שקיבלו סבבים אלה ברבעון הקודם, וגבוה בהשוואה ל- 66 אחוזים ברבעון הראשון של 2012.
סבב הגיוס הממוצע ברבעון הראשון של 2013 עמד על 2.8 מיליון דולר, כאשר סכום הגיוס הממוצע של הסבב מגובה הון סיכון היוה 3.68 מיליון דולר.
עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מעיר כי "רוב המימון ברבעון הראשון של השנה הוקצב לחברות המייצרות הכנסות ופועלות בשווקים בעלי רווחיות עסקית מוכחת. עיקר ההשקעות בחברות בשלבים אלה היו בחברות תוכנה ואינטרנט. זהו סימן למידת הזהירות בה נוקטים המשקיעים בימינו ועומד בסתירה לתפיסת הסיכון המסורתית 'בנה זאת והם יבואו'. המשקיעים מאלצים את היזמים לממן בעצמם את המיזמים תקופה ארוכה יותר ולהציג קונספט מוכח לפני שישקלו להתחייב להשקעה משמעותית."
פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות
קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 147 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2013, עליה של 5 אחוזים בהשוואה ל- 140 מיליון דולר שהשקיעו הקרנות ברבעון הרביעי של 2012, ועליה של 18 אחוזים בהשוואה ל- 125 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2012.
ברבעון הראשון של 2013, 62 מיליון דולר (42 אחוזים) הוקצו להשקעות ראשונות – ירידה של שבע אחוזים בהשוואה ל- 67 מיליון דולר (48 אחוזים) ברבעון הקודם, ועליה קלה של שני אחוזים מ- 61 מיליון דולר (49 אחוזים) ברבעון הראשון של 2012. השקעות המשך שבוצעו ברבעון הסתכמו ב- 58 אחוזים.
"העלייה בפעילות קרנות הון הסיכון הישראליות ברבעון הראשון של השנה, היא תוצאה ישירה של גיוסי הון בידי הקרנות עצמן ב- 2012", אומר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC. "הצלחה של מספר קרנות ותיקות בגיוס המשך, כמו גם כניסה של שחקנים חדשים בנישת המיקרו קרנות הגדילה את ההון הפנוי להשקעה, כפי שפרסמנו לא מזמן בסקר גיוסי הקרנות לשנת 2012. מספר קרנות הון סיכון נוספות נמצאות בימים אלה בתהליכי גיוס מתקדמים, ואנו צופים כי בסך הכל, ההון לרשותן של הקרנות הישראליות צפוי לגדול, מה שעשוי לחזק את חלקן בסך גיוסי היי-טק, ואולי אף להגדיל את הנתח שלהן בסך הגיוסים הכולל".
גיוסי החברות לפי סקטור ושלב
ברבעון הראשון של 2013, סקטור תוכנה הוביל את הגיוסים וזכה בנתח הגדול ביותר מבין כל הסקטורים בפעם הראשונה בארבע שנים האחרונות. שלושים וארבע חברות מתחום התוכנה גייסו סכום כולל של 136 מיליון דולר (29 אחוזים). זה בהשוואה לסכום של 105 מיליון דולר (21 אחוזים) ו- 107 מיליון דולר (22 אחוזים) ברבעון הרביעי והראשון של 2012, בהתאמה. סקטור האינטרנט הגיע למקום השני עם 22 אחוזים מסך ההון המגויס.
53 חברות סיד גייסו 31 מיליון דולר (7 אחוזים) ברבעון הראשון של 2013, ירידה של 37 אחוזים בהשוואה ל- 49 מיליון דולר שגויסו על ידי 53 חברות ברבעון הקודם, וירידה של שישה אחוזים בהשוואה ל- 33 מיליון דולר (7 אחוזים) שגויסו על ידי 41 חברות ברבעון הראשון של 2012.
"השנה הנוכחית נפתחה ברבעון חזק במיוחד עבור סקטור טכנולוגיות המידע והתוכנה, עם רמת שיא בהשקעות מבחינת מספר עסקאות כמו גם בסכום שגויס". מציין עופר סלע. "סקטור הזה, אשר מהווה באופן מסורתי עמוד השדרה של תעשיית ההיי-טק הישראלית, מונע כיום בעיקר הודות לישומים ארגוניים מבוססי טכנולוגיות ענן וטכנולוגיות אבטחת מידע".

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
TSMCLOGO

TSMC תחל בייצור FinFETs ב-2013; תערוך ניסויים בייצור בטכנולוגית 10 ננומטר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…
  • NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס