• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ ברבעון הראשון של השנה, 2018, גייסו חברות ההיי-טק הישראליות 1.52 מיליארד דולר, ב-181 עסקאות

          ברבעון הראשון של השנה, 2018, גייסו חברות ההיי-טק הישראליות 1.52 מיליארד דולר, ב-181 עסקאות

          מאת אבי בליזובסקי
          07 מאי 2018
          in ‫שבבים‬, בישראל
          crowdfunding 3347415 640
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          181 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.52 מיליארד דולר –עלייה במספר העסקאות ובסכום שגויס לעומת הרבעון הקודם • שליש מסך הסכום שגויס ברבעון הראשון, הושקע בסבבי A • חל זינוק של 60% בהיקף ההון שהושקע בחברות מו"פ (R&D): 451 מיליון דולר לעומת הרבעון הקודם

           השקעות הון בסטאטראפים. איור: מתוך PIXABAY

          המגמה החיובית בהיי-טק הישראלי נמשכת – חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.52 מיליארד דולר ב- 181 עסקאות ברבעון הראשון של 2018. היקף ההון שגויס, כמו גם מספר העסקאות, עלו לעומת הרבעון הקודם (שבו גויסו 1.46 מיליארד דולר ב- 161 עסקאות); וכן לעומת הרבעון הראשון ב- 2017 (שבו גויסו 1.06 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות). עסקאות מגובות הון סיכון תפסו 72% מסך ההון שגויס, ו- 61% ממספר העסקאות. שני המדדים משקפים עלייה לעומת הממוצע הרבעוני ב- 2017 (תרשים 1). ברבעון הראשון השנה משכו שלוש עסקאות, כל אחת גדולה מ- 100 מיליון דולר, 23% מסך ההון שגויס. העלייה במספר העסקאות אופיינה: בעסקאות הקטנות מ-5 מיליון דולר וגדולות מ-20 מיליון דולר (עליה ב-13% וב-44%, בהתאמה), לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

          עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "ההייטק הישראלי פותח את השנה בתנופה חזקה. מגמה משמעותית ברבעון זה ביחס לרבעון אשתקד, היא ההשקעות מקרנות זרות שכמעט הוכפלו. אנו מייחסים את העלייה בהשקעות ממשקיעים זרים בין היתר לשינויים הרגולטוריים בסין, שקבעו כללי השקעה ברורים והמלצה להשקיע בתחומי הטכנולוגיה, תחום שישראל חזקה בו במיוחד. עלייה זו תואמת את התחזית הקודמת שלנו, וכעת אנו מתחילים לראות את האפקט של השקעות אלו, לצד ההון שמושקע באופן סדיר בטכנולוגיה הישראלית. נראה כי ההייטק הישראלי מהווה מוקד התעניינות הולך וגדל, אשר מושך יותר ויותר משקיעים מהעולם.

          עוד מוסיף עו"ד זיסמן כי "יש סיבה לאופטימיות. בשנים האחרונות הרבעון הראשון בשנה היה בד"כ החלש שבין הרבעונים, באופן כזה שסכום הגיוס ברבעון הראשון הוא הנמוך ביותר ביחס לשאר הרבעונים באותה שנה. לאור האמור, אם לשפוט לפי המספרים בלבד, נראה כי מצפה לנו שנה מעניינת ופורה".

          מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC הסבירה: "ברבעון הראשון של השנה נמשכה העלייה בהיקפי ההון המגויס וצמיחה מחודשת במספר העסקאות. המגמה החיובית נעוצה בשלוש סיבות עקריות: עלייה במספר העסקאות מגובות הון סיכון, עלייה במספר הקרנות הזרות המבצעות בישראל השקעות ראשונות ועלייה במספר העסקאות הראשונות הנעשות בידי קרנות הון סיכון ישראליות ".
          שפירא מוסיפה כי בשני הרבעונים האחרונים נרשמה עלייה במספר העסקאות הראשונות בחברות ישראליות הנעשות בידי משקיעים תאגידיים זרים. שפירא: "בנוסף, לא ניתן להתעלם מכך שברבעון הראשון של השנה, נרשמה עליה בהיקף ההון שהושקע בחברות בשלבים המוקדמים, לאחר תקופה ארוכה של שפל".

          לפי ממצאי IVC, 36% מסך ההון שגויס ברבעון הראשון הושקע בסבבי A – 549 מיליון דולר ב- 57 עסקאות, הסכום הגבוה ביותר מאז 2012. הסכום הכולל שגויס, גבוה משמעותית בהשוואה לרבעונים קודמים. יתרה מכך, ב- 17 עסקאות בסבבי A, הגדולות מ- 10 מיליון דולר כל אחת, הושקעו 77% מסך כל ההון שגויס בסבבי A. עם זאת, מספר העסקאות נותר ללא שינוי בהשוואה לרבעון הקודם, אך מספרן היה גבוה יותר מ- 42 עסקאות שנעשו ברבעון הראשון ב-2017. (תרשים 2)

          גיוסי חברות לפי שלבים
          סך גיוסי הון של חברות מו"פ (R&D – חברות בשלבי פיתוח המוצר) זינק ב- 60% והסתכם ב- 451 מיליון דולר. גם מספר העסקאות בחברות בעלות הכנסות ראשוניות (עד 10 מיליון דולר) עלה במידה ניכרת – 77 עסקאות לעומת 66 ו- 60 עסקאות ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017. מנגד, נרשמה ירידה בהיקף ההון שגויס על-ידי חברות אלו, ל- 609 מיליון דולר, בהשוואה ל- 705 מיליון דולר שגויסו ברבעון הקודם, אך פי שניים מהממוצע הרבעוני בשש השנים האחרונות.
          בגיוסי ההון של חברות בשלבי מו"פ והכנסות ראשוניות חלה עלייה משמעותית ברבעון הראשון. העלייה החדה ביותר חלה בסבבי A, ומלמדת על השינוי שחל בתפקידו של סבבי A בתעשיית ההיי-טק הישראלית.
          חברות הסיד , גייסו 57 מיליון דולר ב- 45 עסקאות. מספר העסקאות בחברות בצמיחה (רווחים של מעל 10 מיליון דולר) ירד ל- 11 (מ- 15 ו- 18 עסקאות ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017), הסכום שגויס – 408 מיליון דולר – שמר על יציבות בהשוואה ל- 393 מיליון דולר ו- 348 מיליון דולר ברבעונים הרביעי והראשון אשתקד.

          גיוסי הון לפי סקטורים ואשכולות נבחרים
          ניתוח סקטוריאלי מלמד, כי חברות התוכנה הישראליות ממשיכות למשוך משקיעים, והן גייסו ברבעון הראשון 754 מיליון דולר, הרבה יותר מ- 592 מיליון דולר ו- 411 מיליון דולר שגויסו ברבעון הרביעי והראשון ב- 2017.
          ניתוח IVC לפי אשכולות טכנולוגיים נבחרים מלמד, כי חברות הפינטק הישראליות גייסו ברבעון הראשון 328 מיליון דולר, עלייה של 141% בהשוואה לרבעון הראשון ב- 2017. רוב ההון גויס בסבבי הגיוס המאוחרים. מגמה דומה הסתמנה גם בחברות הסייבר – חברות סייבר ישראליות גייסו 328 מיליון דולר ב- 34 עסקאות ברבעון הראשון לעומת 18 סבבי גיוס שנעשו ברבעון הקודם. רוב סבבי הגיוס נעשו בחברות סייבר צעירות (סבבי seed ו- A). נתונים אלה עשוים להצביע על גל חדש בתחום. מספר העסקאות בחברות IoT המשיך לגדול – והחברות גייסו 265 מיליון דולר ב- 29 עסקאות – הסכום הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות. (תרשים 3)

          גיוסי הון של חברות היי-טק בארה"ב – רבעון ראשון 2018
          בארה"ב הסתמנה מגמה חיובית בגיוסי ההון, אך לא במספר העסקאות. ברבעון הראשון של השנה, גייסו חברות ההיי-טק יותר מ- 28 מיליארד דולר ב- 1,693 עסקאות. כך עולה מדוח PitchBook-NVCA- ונצ'ר מוניטור. בדומה לרבעונים הקודמים, היקף ההון שגויס המשיך לגדול; אך מנגד מספר העסקאות המשיך לרדת. סך גיוסי הון בחברות אנג'ל/סיד הסתכם ב- 1.5 מיליארד דולר, ומהווה את הרבעון ה- 15 ברציפות שבהם גויסו סכומים דומים. גיוסי ההון של חברות בשלבים המוקדמים, הסתכמו ברבעון הראשון השנה ב- 9 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם. על-פי הדוח, זה הסכום הגבוה ביותר שגויס בידי חברות בשלבים המוקדמים. חברות בשלבים המאוחרים, שגייסו ברבעון הראשון של השנה 16.7 מיליארד דולר בכ- 400 עסקאות, גבוה יותר בהשוואה ל- 10 מיליארד דולר שגויסו ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017.
          מקור: Venture Monitor Q1/2018 report

          IVC Q118

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים
          ‫שבבים‬

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

          לוגו איגוד חברות השבבים -SIA
          ‫שבבים‬

          הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          הפוסט הבא
          eyal6001

          מתחדש המאבק בין מלאנוקס לקרן סטארבורד, שיגרה מכתב לבעלי המניות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס