• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ברבעון הראשון של השנה, 2018, גייסו חברות ההיי-טק הישראליות 1.52 מיליארד דולר, ב-181 עסקאות

ברבעון הראשון של השנה, 2018, גייסו חברות ההיי-טק הישראליות 1.52 מיליארד דולר, ב-181 עסקאות

מאת אבי בליזובסקי
07 מאי 2018
in ‫שבבים‬, בישראל
crowdfunding 3347415 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

181 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.52 מיליארד דולר –עלייה במספר העסקאות ובסכום שגויס לעומת הרבעון הקודם • שליש מסך הסכום שגויס ברבעון הראשון, הושקע בסבבי A • חל זינוק של 60% בהיקף ההון שהושקע בחברות מו"פ (R&D): 451 מיליון דולר לעומת הרבעון הקודם

 השקעות הון בסטאטראפים. איור: מתוך PIXABAY

המגמה החיובית בהיי-טק הישראלי נמשכת – חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 1.52 מיליארד דולר ב- 181 עסקאות ברבעון הראשון של 2018. היקף ההון שגויס, כמו גם מספר העסקאות, עלו לעומת הרבעון הקודם (שבו גויסו 1.46 מיליארד דולר ב- 161 עסקאות); וכן לעומת הרבעון הראשון ב- 2017 (שבו גויסו 1.06 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות). עסקאות מגובות הון סיכון תפסו 72% מסך ההון שגויס, ו- 61% ממספר העסקאות. שני המדדים משקפים עלייה לעומת הממוצע הרבעוני ב- 2017 (תרשים 1). ברבעון הראשון השנה משכו שלוש עסקאות, כל אחת גדולה מ- 100 מיליון דולר, 23% מסך ההון שגויס. העלייה במספר העסקאות אופיינה: בעסקאות הקטנות מ-5 מיליון דולר וגדולות מ-20 מיליון דולר (עליה ב-13% וב-44%, בהתאמה), לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "ההייטק הישראלי פותח את השנה בתנופה חזקה. מגמה משמעותית ברבעון זה ביחס לרבעון אשתקד, היא ההשקעות מקרנות זרות שכמעט הוכפלו. אנו מייחסים את העלייה בהשקעות ממשקיעים זרים בין היתר לשינויים הרגולטוריים בסין, שקבעו כללי השקעה ברורים והמלצה להשקיע בתחומי הטכנולוגיה, תחום שישראל חזקה בו במיוחד. עלייה זו תואמת את התחזית הקודמת שלנו, וכעת אנו מתחילים לראות את האפקט של השקעות אלו, לצד ההון שמושקע באופן סדיר בטכנולוגיה הישראלית. נראה כי ההייטק הישראלי מהווה מוקד התעניינות הולך וגדל, אשר מושך יותר ויותר משקיעים מהעולם.

עוד מוסיף עו"ד זיסמן כי "יש סיבה לאופטימיות. בשנים האחרונות הרבעון הראשון בשנה היה בד"כ החלש שבין הרבעונים, באופן כזה שסכום הגיוס ברבעון הראשון הוא הנמוך ביותר ביחס לשאר הרבעונים באותה שנה. לאור האמור, אם לשפוט לפי המספרים בלבד, נראה כי מצפה לנו שנה מעניינת ופורה".

מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC הסבירה: "ברבעון הראשון של השנה נמשכה העלייה בהיקפי ההון המגויס וצמיחה מחודשת במספר העסקאות. המגמה החיובית נעוצה בשלוש סיבות עקריות: עלייה במספר העסקאות מגובות הון סיכון, עלייה במספר הקרנות הזרות המבצעות בישראל השקעות ראשונות ועלייה במספר העסקאות הראשונות הנעשות בידי קרנות הון סיכון ישראליות ".
שפירא מוסיפה כי בשני הרבעונים האחרונים נרשמה עלייה במספר העסקאות הראשונות בחברות ישראליות הנעשות בידי משקיעים תאגידיים זרים. שפירא: "בנוסף, לא ניתן להתעלם מכך שברבעון הראשון של השנה, נרשמה עליה בהיקף ההון שהושקע בחברות בשלבים המוקדמים, לאחר תקופה ארוכה של שפל".

לפי ממצאי IVC, 36% מסך ההון שגויס ברבעון הראשון הושקע בסבבי A – 549 מיליון דולר ב- 57 עסקאות, הסכום הגבוה ביותר מאז 2012. הסכום הכולל שגויס, גבוה משמעותית בהשוואה לרבעונים קודמים. יתרה מכך, ב- 17 עסקאות בסבבי A, הגדולות מ- 10 מיליון דולר כל אחת, הושקעו 77% מסך כל ההון שגויס בסבבי A. עם זאת, מספר העסקאות נותר ללא שינוי בהשוואה לרבעון הקודם, אך מספרן היה גבוה יותר מ- 42 עסקאות שנעשו ברבעון הראשון ב-2017. (תרשים 2)

גיוסי חברות לפי שלבים
סך גיוסי הון של חברות מו"פ (R&D – חברות בשלבי פיתוח המוצר) זינק ב- 60% והסתכם ב- 451 מיליון דולר. גם מספר העסקאות בחברות בעלות הכנסות ראשוניות (עד 10 מיליון דולר) עלה במידה ניכרת – 77 עסקאות לעומת 66 ו- 60 עסקאות ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017. מנגד, נרשמה ירידה בהיקף ההון שגויס על-ידי חברות אלו, ל- 609 מיליון דולר, בהשוואה ל- 705 מיליון דולר שגויסו ברבעון הקודם, אך פי שניים מהממוצע הרבעוני בשש השנים האחרונות.
בגיוסי ההון של חברות בשלבי מו"פ והכנסות ראשוניות חלה עלייה משמעותית ברבעון הראשון. העלייה החדה ביותר חלה בסבבי A, ומלמדת על השינוי שחל בתפקידו של סבבי A בתעשיית ההיי-טק הישראלית.
חברות הסיד , גייסו 57 מיליון דולר ב- 45 עסקאות. מספר העסקאות בחברות בצמיחה (רווחים של מעל 10 מיליון דולר) ירד ל- 11 (מ- 15 ו- 18 עסקאות ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017), הסכום שגויס – 408 מיליון דולר – שמר על יציבות בהשוואה ל- 393 מיליון דולר ו- 348 מיליון דולר ברבעונים הרביעי והראשון אשתקד.

גיוסי הון לפי סקטורים ואשכולות נבחרים
ניתוח סקטוריאלי מלמד, כי חברות התוכנה הישראליות ממשיכות למשוך משקיעים, והן גייסו ברבעון הראשון 754 מיליון דולר, הרבה יותר מ- 592 מיליון דולר ו- 411 מיליון דולר שגויסו ברבעון הרביעי והראשון ב- 2017.
ניתוח IVC לפי אשכולות טכנולוגיים נבחרים מלמד, כי חברות הפינטק הישראליות גייסו ברבעון הראשון 328 מיליון דולר, עלייה של 141% בהשוואה לרבעון הראשון ב- 2017. רוב ההון גויס בסבבי הגיוס המאוחרים. מגמה דומה הסתמנה גם בחברות הסייבר – חברות סייבר ישראליות גייסו 328 מיליון דולר ב- 34 עסקאות ברבעון הראשון לעומת 18 סבבי גיוס שנעשו ברבעון הקודם. רוב סבבי הגיוס נעשו בחברות סייבר צעירות (סבבי seed ו- A). נתונים אלה עשוים להצביע על גל חדש בתחום. מספר העסקאות בחברות IoT המשיך לגדול – והחברות גייסו 265 מיליון דולר ב- 29 עסקאות – הסכום הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות. (תרשים 3)

גיוסי הון של חברות היי-טק בארה"ב – רבעון ראשון 2018
בארה"ב הסתמנה מגמה חיובית בגיוסי ההון, אך לא במספר העסקאות. ברבעון הראשון של השנה, גייסו חברות ההיי-טק יותר מ- 28 מיליארד דולר ב- 1,693 עסקאות. כך עולה מדוח PitchBook-NVCA- ונצ'ר מוניטור. בדומה לרבעונים הקודמים, היקף ההון שגויס המשיך לגדול; אך מנגד מספר העסקאות המשיך לרדת. סך גיוסי הון בחברות אנג'ל/סיד הסתכם ב- 1.5 מיליארד דולר, ומהווה את הרבעון ה- 15 ברציפות שבהם גויסו סכומים דומים. גיוסי ההון של חברות בשלבים המוקדמים, הסתכמו ברבעון הראשון השנה ב- 9 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם. על-פי הדוח, זה הסכום הגבוה ביותר שגויס בידי חברות בשלבים המוקדמים. חברות בשלבים המאוחרים, שגייסו ברבעון הראשון של השנה 16.7 מיליארד דולר בכ- 400 עסקאות, גבוה יותר בהשוואה ל- 10 מיליארד דולר שגויסו ברבעונים הרביעי והראשון ב- 2017.
מקור: Venture Monitor Q1/2018 report

IVC Q118

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

Next Post
eyal6001

מתחדש המאבק בין מלאנוקס לקרן סטארבורד, שיגרה מכתב לבעלי המניות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס