• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ גיוסי חברות ההיי-טק הישראליות ב- 2014 עלו ל- 3.4 מיליארד דולר – הסכום הגבוה בכל הזמנים

גיוסי חברות ההיי-טק הישראליות ב- 2014 עלו ל- 3.4 מיליארד דולר – הסכום הגבוה בכל הזמנים

מאת אבי בליזובסקי
21 ינואר 2015
in ‫שבבים‬
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
ממצאים עיקריים: סבבי גיוס גדולים מעל 20 מיליון דולר בשיא של כל הזמנים • חברות אינטרנט הובילו גיוסים ברבעון הרביעי של 2014 עם 320 מיליון דולר – 29 אחוזים מההון הכולל • סבבי גיוס מגובי הון סיכון בעליה ברבעון הרביעי של 2014, עם 845 מיליון דולר – הרבעון הגבוה ביותר בשש שנים האחרונות

תל אביב, ישראל, 21 ינואר 2015. גיוסי חברות ההיי-טק הישראליות שברו שיאים בשנת 2014, עם 688 חברות שגייסו סכום כולל של 3.4 מיליארד דולר, הסכום המתועד הגבוה ביותר שהושקע אי-פעם בתעשיית הטכנולוגיה. ההון הגויס רשם עליה של 46 אחוזים בהשוואה ל- 2.3 מיליארד דולר שגויסו על ידי 659 חברות היי-טק בשנת 2013.
ברבעון הרביעי של 2014, 184 חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום חסר תקדים, 1.1 מיליארד דולר שהיוו הסכום הגבוה ביותר אשר גויס ברבעון יחיד מאז שנת 1999. הסכום מהווה זינוק של 58 אחוזים מ- 701 מיליון דולר שגויסו על ידי 170 חברות ברבעון השלישי של 2014, ועליה של 39 אחוזים מ- 795 מיליון דולר שהושקעו ב- 190 חברות ברבעון האחרון של 2013. בהשוואה, ההון הרבעוני הממוצע בעשור האחרון עמד על 0.47 מיליארד דולר בלבד. (תרשים 1)
סבב הגיוס הממוצע ברבעון הרביעי של השנה קפץ ל- 6 מיליון דולר, בהשוואה ל- 4.12 מיליון דולר ברבעון הקודם, ול- 4.18 מיליון דולר ברבעון הרביעי אשתקד.
קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC מסביר כי, "הזינוק בהיקף הגיוסים של חברות היי-טק הוא תוצאה ישירה של העליה המתמשכת במספר העסקאות הגדולות שעליה כבר הצבענו לפני מספר חודשים. בהסתכלות על הנתונים בהשוואה שנתית, אפשר לראות שעד 2014 נתח העסקאות הגדולות עמד על שלושה אחוזים לכל היותר ממספר העסקאות השנתי, ואילו ב- 2014 הוא הוכפל. סכום הגיוסים בעסקאות הגדולות אף יותר מהוכפל, והגיע למעלה מ- 1.3 מיליארד, מה שמראה שלא רק שמספר העסקאות הגדולות בעליה, אלא שגם גודלן של העסקאות הגדולות נמצא בעליה, וזאת בעקבות גיוסי ענק שהיו בשנה שעברה לחברות כמו לנדא קורפ, אירון סורס וקמינריו", הוא אמר.
עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין כי, "במהלך 2014, שלושים ותשע (39) חברות השלימו גיוסים בסכום של למעלה מ-20 מיליון דולר לסבב. גיוסים אלו מאפשרים לחברות להמשיך את ההתרחבות הגלובאלית שלהן. אנו מאמינים שבמהלך 2015, רמת הבשלות של השוק הישראלי תביא לסבבים בסכומים גבוהים אפילו יותר בחברות שנמצאות בשלבי מכירות וזאת בעקבות הצטרפות של משקיעי פרייבט אקוויטי חדשים לשוק".
שימנה מתייחס לניתוח ומרחיב: "העובדה שגם מספר העסקאות והגודל הממוצע של עסקאות בטווחים שבין 5 ל- 20 מיליון דולר עלה, מראה שבאופן עקבי היתה בשנה האחרונה עליה בהערכות השווי של החברות וביכולת של החברות לגייס הון. כבר היה מי שאמר שמגייסים כשאפשר, ונראה שהיזמים הישראלים בהחלט למדו לנצל את האפשרות ולגייס יותר הון כשהשוק מאפשר להם זאת, לכן מספר העסקאות הקטנות, מתחת ל-5 מיליון דולר ירד באופן יחסי, הגם שהוא עדיין מייצג את נתח העסקאות הגדול ביותר". (תרשים 2)
ברבעון הרביעי של 2014, 110 עסקאות מגובות הון סיכון גייסו את הסכום הגבוה ביותר בשש שנים האחרונות – 845 מיליון דולר או 76 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון. זוהי עליה מדהימה של 78 אחוזים מהרבעון הקודם, ועליה של 41 אחוזים לעומת התוצאות של הרבעון הרביעי של 2013. הסבב הממוצע של עסקה מגובה הון סיכון זינק ל- 7.7 מיליון דולר – הסכום הרבעוני הגבוה ביותר, בהשוואה לממוצע של שש שנים האחרונות שעמד על 4.3 מיליון דולר.
בשנת 2014, 392 עסקאות מגובות הון סיכון הסתכמו ב- 2.36 מיליארד דולר או 69 אחוזים מההון הכולל שהושקע. זאת בהשוואה ל- 1.7 מיליארד דולר (75 אחוזים) שגויסו בשנת 2013, ול- 1.3 מיליארד דולר (73 אחוזים) בשנת 2012.  עופר סלע סבור כי המגמה תמשך: "בהסתמך על התנאים הנוכחיים בשוק, והסנטימנט החיובי בשוקי ההון האמריקאים, אנחנו צופים ששנת 2015 תהיה גם היא שנה חזקה להשקעות בחברות מגובות הון סיכון בישראל".
פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות
ברבעון הרביעי של 2014, קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 192 מיליון דולר בחברות היי-טק הישראליות, עליה של 48 אחוזים בהשוואה ל- 130 מיליון דולר שהושקעו ברבעון השלישי של השנה, ועליה של 37 אחוזים לעומת 140 מיליון דולר שהושקעו על ידי קרנות ברבעון הרביעי של 2013.
נתח ההשקעות של קרנות הון סיכון ישראליות מסך ההשקעות ברבעון, תפס 17 אחוזים, ירידה מינורית מ- 19 אחוזים ברבעון הקודם, או מ- 18 אחוזים ברבעון המקביל אשתקד.
ההשקעות הראשונות אשר בוצעו על ידי הקרנות הישראליות ברבעון הרביעי הצטמצמו בפועל ל- 20 אחוזים, בהשוואה לנתח של 43 אחוזים ברבעון השלישי של 2014, ולממוצע הרבעוני בשש השנים האחרונות, שעמד על 30 אחוזים להשקעות ראשונות.
בשנת 2014, קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 574 מיליון דולר (17 אחוזים) בחברות היי-טק מקומיות, עליה של שני אחוזים בלבד מ- 561 מיליון דולר (24 אחוזים) אשר הושקעו בשנת 2013, ועליה של 11 אחוזים בהשוואה ל- 515 מיליון דולר (29 אחוזים) שהושקעו בשנת 2012. נתח ההשקעות הראשונות בשנת 2014 עמד על 33 אחוזים מסך ההון שהושקע על ידי קרנות, גבוה במעט מעל 31 אחוזים של שנת 2013.
גיוסי החברות לפי סקטור ושלב
ברבעון הרביעי של 2014, חברות אינטרנט הובילו את הגיוסים כמו ברבעון הקודם. שלושים ושש חברות גייסו עם 320 מיליון דולר או 29 אחוזים מסך ההון שגויס. סכום הגיוס היה הגבוה ביותר שגויס אי-פעם על ידי הסקטור, בהשוואה ל- 212 מיליון דולר (30 אחוזים) שגויסו על ידי 39 חברות אינטרנט ברבעון השלישי של 2014, ובהשוואה ל- 178 מיליון דולר (22 אחוזים) שהושקעו ב- 61 חברות אינטרנט ברבעון הרביעי של 2013. סקטור מדעי החיים הגיע שני, עם 250 מיליון דולר (23 אחוזים), וסקטור התוכנה עם 230 מיליון דולר, 21 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון.
סקטורים האינטרנט, מדעי החיים ותוכנה הובילו גם בשנת 2014 כולה, עם נתחים של 28, 24 ו- 22 אחוזים, בהתאמה. הובלת שלושת הסקטורים המשיכה מגמה משנת 2013, כאשר מדעי החיים ואינטרנט משכו 22 אחוזים כל אחד, וסקטור התוכנה הגיע צמוד עם נתח של 21 אחוזים מסך ההון הכולל שהושקע.
ברבעון הרביעי של 2014, 22 חברות בשלבי פיתוח מאוחרים המשיכו להוביל את הגיוסים, כמו בכל הרבעונים של 2014, עם 381 מיליון דולר (34 אחוזים). אחריהן הגיעו 57 חברות בשלבי פיתוח מוקדמים, עם 366 מיליון דולר (33 אחוזים). נתח ההשקעות סיד שוב ירד ל- 4 אחוזים מהרבעון הקודם, כאשר נתח הגיוסים הגיע ל- 9 אחוזים מסך ההון שגויס.
מעניין לציין, שנתח הגיוסים של חברות בשלבי הביניים צנח ל- 26 אחוזים בשנת 2014, בהשוואה ל- 47 אחוזים של 2013, כאשר השלב הוביל את כל הגיוסים. במקביל, גיוסי הון בשלבי פיתוח מאוחרים עלו ל- 39 אחוזים בשנת 2014, בהשוואה ל- 20 אחוזים בלבד בשנת 2013. חברות סיד שמרו על נתח של 5 אחוזים בשנתיים האחרונות.
מתודולוגיה:
מחקר זה בודק השקעות הון סיכון בחברות היי-טק ישראליות בידי קרנות הון סיכון ישראליות וזרות וגופי השקעה אחרים (ישראלים וזרים), כגון חברות השקעה, משקיעים מוסדיים, חממות ומשקיעים פרטיים.  הסקר הנוכחי זכה לשיתוף פעולה מצד 92 משקיעים, מתוכם 39 קרנות הון סיכון ישראליות ו- 53 משקיעים אחרים.
המחקר מכסה השקעות כוללות בסקטור הון הסיכון הישראלי, כולל סבבים מגובי הון סיכון –  בהם השתתפה לפחות קרן הון סיכון אחת ישראלית או זרה, ועסקאות שאינן מגובות על-ידי קרנות הון סיכון. לפירוט נוסף לגבי המתודולוגיה לחצו כאן.
המידע המלא על גיוסי חברות היי-טק הישראליות בשנת 2014, יפורסם במדריך הישראלי להיי-טק והון סיכון, IVC High-Tech Yearbook 2015 שעתיד לצאת לאור באפריל השנה.

ICV_2014

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
avi_hasson

האינטרנט של הדברים מגיע למגנ"ט

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • חלב מאפונה
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס