• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ 1.4 מיליארד דולר גוייסו ברבעון השלישי של 2017 בידי חברות ההיי-טק הישראליות

1.4 מיליארד דולר גוייסו ברבעון השלישי של 2017 בידי חברות ההיי-טק הישראליות

מאת אבי בליזובסקי
24 אוקטובר 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
200NIS
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עסקאות מגובות הון סיכון הובילו את גיוסי ההון ברבעון השלישי – שיא של 1.2 מיליארד דולר * סכום הגיוס הממוצע ברבעון השלישי זינק ל- 10 מיליון דולר – הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות

 

 

ברבעון השלישי של 2017, סכום יוצא דופן בהיקפו, 1.4 מיליארד דולר גויס בידי 144 חברות היי-טק ישראליות, עליה של 14 אחוזים בהשוואה לרבעון השני של 2017 (1.27 מיליארד דולר) ו-54 אחוזים יותר מהרבעון השלישי ב- 2016 (933 מיליון דולר), הנמוך ביותר מאז הרבעון הרביעי ב- 2014. כך עולה מדו"ח משותף של IVC Research Center ופירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן אהרוני גייר ושות').

עם זאת, נרשמה ירידה במספר העסקאות ברבעון השלישי של 2017, בדומה לשיא הנמוך ביותר בחמש השנים האחרונות (140 חברות ברבעון השלישי של 2016). (ראו תרשים)

היקף הגיוס הממוצע עלה בחדות ל- 10 מיליון דולר, הגבוה ביותר בחמש השנים האחרונות בהשוואה ל- 8 מיליון דולר (ברבעון השני של 2017) ו- 6.7 מיליון דולר (ברבעון השלישי של 2016). הזינוק החד נרשם הודות לסבב גיוס יוצא דופן בהיקפו – 250 מיליון דולר של חברת התחבורה השיתופית ויה טרנספורטיישן (Via). בסך הכל, 33 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון השלישי זרם לחמש עסקאות גדולות, מעל 50 מיליון דולר כל אחת.

בתשעת חודשים הראשונים של 2017, חברות היי-טק הישראליות גייסו סכום שיא בהיקף של 3.8 מיליארד דולר, בזהה לתקופה המקבילה בשנת 2016. עם זאת, נרשמה ירידה במספר העסקאות עד לשיעור הנמוך ביותר בחמש השנים האחרונות. סכום הגיוס הממוצע עלה ביציבות מ- 3.3 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2013 והתייצב על 8.2 מיליון דולר בתקופה המקבילה ב- 2017.

מריאנה שפירא, דירקטור המחקר ב- IVC Research Center, מרחיבה ומבארת: "לפי הממצאים של IVC, נצפתה ירידה ניכרת במספר העסקאות שבוצעו בתשעה חודשים הראשונים של 2017. הניתוח גילה שמקור הירידה הוא בשל שיעור נמוך של עסקאות בחברות בשלבי סיד ובשלבים המוקדמים (צימצום של 17 אחוזים בהשוואה לממוצע של חמש השנים האחרונות). נחוץ תיקון או מהפך ברבעון האחרון של השנה לטובתם של היזמים והמיזמים החדשים וטותב עתידו של שוק הטכנולוגיה הישראלי."

עסקאות מגובות הון סיכון נגסו ב- 84 אחוזים מסך ההון הכולל שגויס ברבעון השלישי של 2017 ורשמו שיא של חמש השנים האחרונות עם גיוסי הון בהיקף של 1.2 מיליארד דולר (89 עסקאות), בהשוואה לחלקן ברבעון השלישי של 2016 (67 אחוזים).

עסקאות מגובות הון סיכון בלטו גם בבחינת תשעת החודשים הראשונים של 2017, עם סך גיוס של 2.9 מיליארד דולר (77 אחוזים) מההון הכולל ב- 278 עסקאות, בהשוואה ל- 2.6 מיליארד דולר (68 אחוזים) שגויסו ב- 302 עסקאות בתקופה המקבילה בשנת 2016. עסקאות גדולות של מעל 20 מיליון דולר משכו כ- 60 אחוזים מסך ההון שגויס בתקופה הנוכחית.

ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות גדלו במעט ברבעון השלישי של 2017, עם גיוסים בהיקף של 277 מיליון דולר (16 אחוזים מההון הכולל), בהשוואה ל- 164 מיליון דולר (13 אחוזים) ברבעון השני של השנה ו- 139 מיליון דולר (15 אחוזים) ברבעון השלישי בשנת 2016. קרנות הון סיכון ישראליות העדיפו לבצע השקעות המשך (66 אחוזים) ברבעון השלישי של 2017, כאשר רוב ההון הושקע בחברות בשלבי ביניים ובשלבים המאוחרים.

 

לדברי עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG/S&W), "אנו עדים לדו"ח נוסף המאשש את המעמד והאמון לו זוכה ההי-טק הישראלי בעולם. כמו שאמרתי בעבר, ההשפעה של עסקת מובילאיי עדיין לא פגה, והיא ממשיכה לייצר גלי עניין. קרנות הון הסיכון הישראליות הפגינו דומיננטיות ברבעון זה, בהשקעתן בהי-טק הישראלי. גידול נרשם גם בהשקעות של הקרנות הזרות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. ההיי-טק הישראלי ממשיך להוות קטר צמיחה של המשק, והמשקל שלו בתוצר הגולמי הולך ותופס מקום גדול יותר. זאת ועוד, באוגוסט האחרון פורסמה הנחיה רגולטורית חדשה על ידי הרשויות בסין, המתירה תחומים להשקעות מחוץ לסין ובהם טכנולוגיה, מה שלהערכתי יגביר את העניין בחברות ישראליות ויבוא לידי ביטוי ברבעונים הבאים"

גיוסי חברות רבעון 3 17

גיוסי חברות לפי שלב ותחום

 

כמחצית מסך ההון שגויס ברבעון השלישי של השנה (43 אחוזים), שיא של 618 מיליון דולר, זרם לחברות בשלבי פיתוח מאוחרים בהשוואה ל- 425 מיליון דולר (ברבעון השני של 2017) ו- 294 מיליון דולר (ברבעון השלישי של 2016). חלקן של השלבים המאוחרים נרשם הודות לסבב גיוס יוצא הדופן של חברת ויה (Via) בהיקף של 250 מיליון דולר.

עליה מרשימה של 30 אחוזים במספר העסקאות בשלבים המוקדמים הביאה לעליה גם בהיקף ההון שהחברות הצעירות גייסו ברבעון השלישי של השנה – 352 מיליון דולר בהשוואה ל- 238 ברבעון המקביל אשתקד. מספר העסקאות בחברות בשלבי הביניים ירד ברבעון השלישי של השנה ב- 16 אחוזים מהממוצע הדו-שנתי.

עו"ד זיסמן מוסיף כי "סכום הגיוסים שגדל, והושקע במספר חברות קטן יותר, מראה נכונות של המשקיעים ליטול סיכונים בסכומים גדולים יותר. סקטור התוכנה ומדעי החיים מובילים בסכומי ההשקעות שגייסו. זהו רבעון נוסף בו החברות שנמצאות בשלב המאוחר מובילות בגיוסים, אך נראה שזה לא על חשבון החברות שנמצאות בשלבים המוקדמים יותר שגם הן זוכות לאמון רב של המשקיעים, שאף הגדילו גיוסים. ניכר כי הקרנות הזרות רואות בהי-טק הישראלי מקום של חדשנות ויצירתיות והזדמנויות השקעה."

חברות התוכנה משכו 25 אחוזים מההון שגויס ברבעון השלישי של 2017, ירידה של 35 אחוזים מהממוצע הדו שנתי. חברות מדעי החיים גייסו 24 אחוזים מסך ההון ברבעון השלישי של השנה.

{loadposition content-related}

 

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
Rajeev Suri

ההשקה של 5G עשויה להתרחש מהר יותר ממה שאתם חושבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס