זהו הנסיון השלישי של החברה בפיתוח שבב
טלפון סלולארי של LG |
LG לא מוותרת על הניסיונות שלה להפוך גם ליצרנית מערכות על שבב, או מעבדי יישומים (AP), משלה ובכך להתחרות ביריבה הגדולה שלה מבית, חב' סמסונג (Samsung) והיא עובדת על מערכת חדשה שתהיה מבוססת על הטכנולוגיה המעודכנת ביותר שמציעה כיום ARM.
למעשה מדובר בניסיון השלישי של החברה. המעבד הראשון שייצרה, שכונה NUCLUN, לא זכה להצלחה למרות ששולב על ידי החברה בגרסת ה-Screen של ה-G3. מכשיר זה לא זכה למכירות בשל ביצועים נחותים. כתוצאה מכך החליטה LG לוותר על המשך הייצור על המעבד.
הניסיון השני, לפתח מעבד 64 ביט שיהיה מבוסס על ארבע ליבות Cortex-A57 ו-4 ליבות של Cortex-A53, לא צלח גם הוא. במקרה הזה השבב לא זכה לעבור את שלב הבדיקות הראשוניות שלו לאחר שהתברר שבעיות טכנולוגיות שקשורות בייצור גורמות לו להתחמם יותר מדי, בעיה שמוכרת כיום גם מה-Snapdragon 810 של קוואלקום (Qualcomm).
כעת, לפי דיווחים החברה עובדת על השבב השלישי שלה שאמור להגיע לשוק בסוף 2015. השבב הזה מבוסס על ה-Cortex-A72 של ARM עליו הכריזה החברה הבריטית רק לאחרונה. לצד ארבע ליבות של ה-A72 יהיו גם 4 ליבות A53 והשבב הגרפי יהיה כנראה ה-Mali-T880 החדש. הייצור יתנהל ככל הנראה במפעלי TSMC בטייוון בליטוגפריה של 20 ננו-מטר.
{loadposition content-related} |