• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מלאנוקס מציגה קווי מוצרים חדשים מבוססי סיליקון פוטוניקס NS

מלאנוקס מציגה קווי מוצרים חדשים מבוססי סיליקון פוטוניקס NS

מאת אבי בליזובסקי
27 מרץ 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
דימוים קווי מוצרים חדשים מבוססי סיליקון פוטוניקס
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המוצרים מבוססים על מנועים אופטיים בקצב Gb/s100 וטרנסיברים אופטיים לרשתות אית'רנט בקצב Gb/s200

 

מלאנוקס טכנולוגיות, ספקית פתרונות קישוריות חכמים מקצה לקצה עבור שרתי מרכזי נתונים ומערכות אחסון, השיקה אמש שני קווי מוצרי קישוריות חדשים: רכיבי סיליקון פוטוניקס בקצב Gb/s 100, שיהוו מענה לביקוש הגובר למוצרי קישוריות עבור רשתות בקנה מידה נרחב למחשוב ענן ויישומי Web 2.0; וכן טרנסיברים המבוססים על סיליקון פוטוניקס ועל דיודת VCSEL במארז QSFP28 זהה לזה הקיים במוצרי Gb/s100 הנמכרים כיום

הקו החדש של מוצרים מבוססי סיליקון פוטוניקס בקצבGb/s 100 מספק ליצרני מודולים היצע מלא ומקיף של רכיבי סיליקון פוטוניקס ומנועים אופטיים. ספציפית, מלאנוקס מכריזה על זמינותם המיידית של המוצרים הבאים:

• טרנסיבר Gb/s100 עם סיב חד-אופַן ארבע-ערוצי מקביל (PSM4), מבוסס סיליקון פוטוניקס באורך גל 1550 ננומטר. הטרנסיבר מכיל לייזרים מסוג DFB המקובעים בשיטת flip-chip, ובקצהו צמת סיב אופטי עם יכולת דחיפה באורך 2 קילומטרים
• טרנסיבר Gb/s100 עם סיב חד-אופַן ארבע-ערוצי מקביל (PSM4), מבוסס סיליקון פוטוניקס באורך גל 1550 ננומטר. הטרנסיבר מכיל לייזרים מסוג DFB המקובעים בשיטת flip-chip, ובקצהו מחבר סיבים אופטי עבור טרנסיברים ממוחברים (connectorized) עם יכולת דחיפה באורך 2 קילומטרים
• שבב דרייבר למאפנן אופטי במהירות 100Gb/s((4x25G, בעל צריכת חשמל נמוכה
• מקלט Gb/s100 עם סיב חד-אופַן ארבע-ערוצי מקביל (PSM4), מבוסס סיליקון פוטוניקס באורכי גל nm1310 ו-nm1550 שבקצהו צמת סיב אופטי
• מקלט Gb/s100 עם סיב חד-אופַן ארבע-ערוצי מקביל (PSM4), מבוסס סיליקון פוטוניקס באורכי גל 1310 ו-1550 ננומטר עבור טרנסיברים ממוחברים
• שבב מגבר טרנס-אימפדנס (Trans-Impedance Amplifier) בקצב 100Gb/s((4x25G, בעל צריכת חשמל נמוכה

"כעת לקוחותינו יכולים להשיג יתרונות משמעותיים בכל הקשור לקיצור זמן ההגעה לשוק של מודולים וטרנסיברים מוטמעים, על ידי שימוש ברכיבים ומערכי שבבים חסכוניים ובדוקים המבוססים על סיליקון פוטוניקס", אמר אמיר פרשר, סמנכ"ל בכיר לפיתוח עסקי במלאנוקס ומנהל עסקי הקישוריות בחברה. "רכיבי PSM4 מהווים את אבני הבניין הכי חסכוניים, הכי גמישים, והכי נצרכים עבור טרנסיברים מסוג סיב חד-אופַן בקצב 100Gb/s, המשמשים ליישומי מרכזי נתונים. לקוחות הקצה נהנים מהיצע ספקים רחב יותר, ואנחנו במלאנוקס נהנים מהגידול בפריסת מוצרי הסיליקון פוטוניקס שלנו הנמכרים בכמויות גדולות".

הרכיבים החדשים מותאמים לחלוטין לשימוש במארזים אלקטרוניים שעלותם נמוכה, ומבטיחים סיכון נמוך וקיצור של זמן ההגעה לשוק. מכיוון שפלטפורמת הסיליקון פוטוניקס של מלאנוקס מבטלת את הצורך בהתאמה אופטית מורכבת של עדשות, מבדדים ורכיבי לייזר נפרדים, הלקוחות יכולים לעבור לייצור בנפח גבוה במהירות ובקלות רבות יותר מאשר בטכנולוגיות המסורתיות".

הטרנסיברים החדשים בקצב 200Gb/s מכפילים את רוחב הפס עבור רשתות הייפר-סקייל של Web 2.0 וענן, המעבירות כיום נתונים בקצב 100Gb/s. מלאנוקס גם מציגה כבלים אופטיים אקטיביים (AOCs) וכבלי נחושת (DACs) בקצב 200Gb/s, כולל כבלים מפצלים (breakout cables), כדי לאפשר רשתות אית'רנט בקצב 200Gb/s מקצה לקצה. בקו זה, מלאנוקס מכריזה על השקת המוצרים הבאים:

• טרנסיבר מבוסס סיליקון פוטוניקס בתקן DR4 QSFP28, 200Gb/s, באורך גל 1550 ננומטר, עם סיב חד-אופַן (single mode) עם יכולת דחיפה לאורך 500 מטר
• טרנסיבר מבוסס VCSEL בתקן SR4 QSFP28, 200Gb/s, עם סיב רב-אופַן (OM4 multi-mode) עם יכולת דחיפה לאורך 100 מטר
• כבלים אופטיים אקטיביים בתקן QSFP28 עד לאורך 100 מטר
• כבלי נחושת DAC בתקן QSFP28 עד לאורך 3 מטרים
• כבלים מפצלים מקצה (פורט) אחד של QSFP28 בקצב200Gb/s ל- 4 פורטים של SFP28 בקצב 50Gb/s כל אחד, המאפשרים חיבור שרתי 50Gb/s אל מתגי Top of Rack

בדור הבא, מתגים ושרתים ירוצו בקצב 50Gb/s מעל כל נתיב ממשק. הטרנסיברים וכבלי הנחושת הללו תומכים בתקן החשמלי החדש, IEEE 200GAUI. תקן זה עושה שימוש באיתות 25GBaud PAM4, המאפשר הכפלה ממשית של מהירות הנתיב.

"הלקוחות שלנו יכולים להכפיל את רוחב הפס שלהם ולשדרג ל- 200G תוך שימוש בסיבים שכבר מותקנים אצלם, ומבלי לעבור לגורם צורה חדש", הוסיף אמיר פרשר. "אין כל צורך להמתין לגורם צורה חדש עבור 400G. באמצעות מארז QSFP הזהה לזה המשמש מוצרי100G , מוצרי ה- 200G של מלאנוקס מספקים החזר גבוה יותר על השקעה, ויתרונות מרשימים בהפחתת עלויות, כבר היום".

מלאנוקס השתתפה בכנס Optical Fiber Conference שהתקיים ב- 21-23 למרץ, במרכז הכנסים של לוס אנג'לס בקליפורניה, בדוכן מספר 3715. מלאנוקס תציג הדגמות חיות של כל הפתרונות שלה לרשת מקצה לקצה: מתגים, מתאמי רשת, כבלי נחושת, כבלים אופטיים וטרנסיברים. כמו כן, תדגים החברה אינטראופרביליות בין סיליקון פוטוניקס 100Gb/s PSM4 של מלאנוקס לבין טרנסיברים של Innolight, AOI, Oclaro ו- Hisense, בדוכן מלאנוקס, וכן בדוכן ה- Ethernet Alliance, שמספרו 1709.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
themachine600 300x2101

HPE הציגה בסביט דגם עובד של THE MACINE פיתחה במיוחד עבורו שבבים שיאפשרו קלט/פלט מהיר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס