• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

    סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

    ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

    ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

    אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון, בלקוול הופך למנוע צמיחה עולמי

    מחשב קוונטי מדגם IBM50Qsystem

    יבמ ו-AMD משתפות פעולה בפיתוח מחשבי-על משולבים במחשוב קוונטי

    Trending Tags

    • בישראל
      לוגו גילת צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

      הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

      נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

      הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

      חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

      יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

      יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

      אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

      אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

      הדמיה של הלוויין NAOS. איור: EHB Italia

      מצלמת החלל JUPITER של אלביט מערכות שוגרה בהצלחה על גבי לוויין NAOS בשיתוף פעולה עם OHB-Italia

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        TSMC, איור באמצעות FLUX-1

        TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

        סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

        ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

        ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

        אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון, בלקוול הופך למנוע צמיחה עולמי

        מחשב קוונטי מדגם IBM50Qsystem

        יבמ ו-AMD משתפות פעולה בפיתוח מחשבי-על משולבים במחשוב קוונטי

        Trending Tags

        • בישראל
          לוגו גילת צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

          הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

          נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

          הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

          חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

          יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

          יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

          אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

          אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

          הדמיה של הלוויין NAOS. איור: EHB Italia

          מצלמת החלל JUPITER של אלביט מערכות שוגרה בהצלחה על גבי לוויין NAOS בשיתוף פעולה עם OHB-Italia

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Mentor Graphics Drives Broader Adoption of UVM

          Mentor Graphics Drives Broader Adoption of UVM

          מאת רחלי אפלויג
          22 פברואר 2012
          in הודעות לעיתונות
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Mentor Graphics Drives Broader Adoption of UVM

          WILSONVILLE, Ore., February 22, 2012

          MENT) today announced expanded support for the Universal Verification Methodology (UVM). The UVM delivers productivity gains made possible by reuse in functional verification. For verification teams with minimal exposure to UVM, the first step to implement a UVM-based verification environment is simply getting started. To facilitate that first step, Mentor introduces UVM Express, a way to progressively adopt a UVM methodology.

          Other verification teams have an established UVM-based verification environment, but are challenged to move their trusted verification approach up in abstraction where a new level of system verification can be achieved.

          For those verification teams, Mentor introduces UVM Connect, which provides standard TLM 1.0 and TLM 2.0 connectivity between models written in SystemC and UVM SystemVerilog.

          “Mentor continues to see massive interest in UVM, and we are committed to leading the effort to make UVM an integral part of every functional verification flow,” said John Lenyo, vice president and general manager of the Design Verification Technology division at Mentor Graphics. “For verification teams using UVM for the first time, UVM Express makes getting started easy and intuitive, and extends rapid productivity gains to a broader scope of design projects. With UVM Connect, we’ve created a link between abstraction levels that enables design and verification engineers to take advantage of each level’s best features without sacrificing the ability to reuse work.”

          About UVM Express

          Verification teams often have time and budget constraints that make adoption of new methodologies difficult. These teams are exactly the kind of teams that the UVM is meant to help, but the first step towards adoption is currently too high. UVM Express provides a way to build the testbench environment, a way to raise the abstraction level, a way to check the quality of tests and a way to think about writing tests. Each of the steps outlined for UVM Express is a reusable piece of verification infrastructure.

          These UVM Express steps are a way to progressively adopt a UVM methodology, while getting verification productivity and verification results at each step.

          Using UVM Express is not a replacement for full UVM, but instead enables full UVM migration or co-existence at any time. UVM Express helps everyone, regardless of their experience level, to accelerate time to success.

          About UVM Connect

          As design teams move to higher levels of abstraction for system-level architectural exploration and definition, the need for efficient and reusable functional models becomes imperative. Design and verification teams work with a plethora of functional models sourced in different design languages, primarily SystemC and SystemVerilog, where the choice of language is made in order to exploit the advantages of the native language. By facilitating cross-language communication via standard transaction level modeling (TLM) interfaces, UVM Connect allows for the reuse of SystemC architectural models as reference models in SystemVerilog verification, and expands the inventory of Verification IP (VIP) by making it easier to integrate off-the-shelf VIP. It lets verification teams maximize productivity in a mixed-language, mixed-tool environment by using either SystemC or SystemVerilog to implement key pieces of their testbench and provides direct access to UVM state and control flow from outside SystemVerilog.

          Availability

          UVM Express and UVM Connect functionality is available immediately and can be downloaded from the Mentor Verification Academy website:

           

          About Mentor Graphics

          Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) is a world leader in electronic hardware and software design solutions, providing products, consulting services and award-winning support for the world’s most successful electronic, semiconductor and systems companies. Established in 1981, the company reported revenues in the last fiscal year of about $915 million.

          Corporate headquarters are located at 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. World Wide Web site:

          (Mentor Graphics and Mentor are registered trademarks of Mentor Graphics Corporation. All other company or product names are the registered trademarks or trademarks of their respective owners.)

          ###

          For more information, please contact:

          Carole Dunn

          Mentor Graphics

          503.685.4716

          carole_dunn@mentor.com

          OR

          Ry Schwark

          Mentor Graphics

          503.685.1660

          ry_schwark@mentor.com

          רחלי אפלויג

          רחלי אפלויג

          נוספים מאמרים

          a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
          הודעות לעיתונות

          Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

          CEVA_official_logo
          הודעות לעיתונות

          Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

          הודעות לעיתונות

          קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

          הודעות לעיתונות

          טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

          הפוסט הבא
          altera-starvix-gt

          אלטרה הדגימה FPGA שיפעל מול רכיב אופטי בקצב של 100 גיגה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 –…
          • יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה…
          • חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"
          • אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון,…
          • אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס