אב הטיפוס הראשון נכשל בניסויי התקשורת בין השכבות השונות והבקר שבתוך האריזה הוא זה שהציל את הפרויקט.
| Hibrid Memory Cube מתוך אתר מיקרון |
דוגמאות של קוביית הזיכרון ההיברידי (Hibrid Memory Cube) של מיקרון, הכוללות DRAM בנפח של 5 גיגהביט ובמהירות של 160 גיגבייט לשניה כבר נמסרו למספר יצרנים. הדבר הזה כמעט ולא היה התרחש לאחר שאב הטיפוס הראשון נכשל בניסויי התקשורת בין השכבות השונות אך הבקר שבתוך האריזה הוא זה שהציל את הפרויקט.
שני מנהלי הנדסה בכירים שהובילו את הפרויקט סיפרו חלק מהסיפור שמאחורי הקוביה בראיון עם אתר EE Times. הם גם חלקו את מטרותיהם לדור הבא של השבב שכרגע עובד – נפח זכרון של 8 גי'גה וממשק נתונים בקצב של 320 גיגהבייט לשניה. השבב אף יהיה בעל יעילות אנרגטית טובה יותר מאשר בדוגמאות הנוכחיות.
פיתוח הקוביה החל ב-2006 כאשר התעשיה רחשה דיבורים אודות מעבדים מרובי ליבות ושבבים תלת ממדיים בערמות תוך שימוש ב-( Through silicon vias (TSVs. רצינו להוסיף יכולות TSV בצפיפות נמוכה, המכונות through-wafer interconnet בכמה משבבי ה- CMOS imager, אומר ברנט קית, עמית מיקרון ומוביל קבוצת תכנון ה-DRAM.
"מפת הדרכים של המעבדים הבהירה כי מספר הליבות עומד לגדול במהירות וממשק ה-DDR המסורתי, עם רוחב הפס המוגבל נראה לא מתאים לדרישות הביצועים – חומת הזכרון הולכת להיות גבוהה ועבה" אמר קית, בהסבירו את הרציונל של פיתוח טכנולוגית זכרון בעלת קיבולת ומהירות גדולים.
לראיון המלא באתר EE times
לידיעה על הקמת הקונסורציום לפיתוח קוביות זכרון היברידיות ע"י מיקרון וסמסונג
| {loadposition content-related} |
