• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) קוואלקום מכריזה על הדור הבא של מעבדים SNAPDRAGON’ הסכם עם יצרנית הרכב אאודי ואפליקצית מסע בין כוכבים

קוואלקום מכריזה על הדור הבא של מעבדים SNAPDRAGON' הסכם עם יצרנית הרכב אאודי ואפליקצית מסע בין כוכבים

מאת אבי בליזובסקי
09 ינואר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
qualcomm_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת הכרזות של קוואלקום בתערוכת CES המתקיימת בימים אלה בלאס וגאס

חברת קוואלקום הכריזה היום ב-CES על השקתם של מעבדים חדשים מתוצרתה Snapdragon™ 800 ו-600 והטמעתם במוצרים נבחרים לצורך הדגמה. מעבדי Snapdragon 800 החדשים מיועדים למכשירים ניידים ולהתקני מחשוב מתקדמים, על מנת לספק חוויות שימוש יוצאות דופן במכשירים ניידים תוך שמירה על ביצועי הסוללה המובילים בתעשייה:

מעבדי Snapdragon 800 כוללים מפרט עשיר המספק ביצועי מערכת משופרים ושדרוגי פלטפורמות חוויית המשתמש, ביניהם: יחידת עיבוד בעלת ארבע ליבות Krait 400 CPU, יחידת עיבוד לגרפיקה Adreno™ GPU 330‏, טכנולוגיית Hexagon v5 DSP ומודם ‎4G LTE Cat 4. מעבדי Snapdragon 800 יספקו ביצועים משופרים ב-75% יותר בהשוואה למעבד Snapdragon S4 Pro, והמעבר לטכנולוגיית HPm (ביצועים גבוהים למכשירים ניידים) של 28 ננו-מטר מבטיחה צריכת חשמל נמוכה באופן מהפכני.

יחידת העיבוד החדשה Krait 400 CPU בתצורת ארבע ליבות, במהירות 2.3 ג'יגה-הרץ לכל ליבה, מספקת יחס הביצועים לוואט המוביל בתעשייה, כך שביצועי המעבד יכולים יענו גם על דרישות העיבוד והתקשורת התובעניות ביותר של מכשירים ניידים מתקדמים. ארכיטקטורת SMP אסינכרונית מספקת חישת ובקרת מתח דינאמית לביצועי שיא לכל ליבה, תוך הארכה של חיי הסוללה ללא שימוש בליבות מיוחדות.  יחידת העיבוד Adreno GPU 330‏ מספקת ביצועים ברמה גבוהה פי 2 ליישומי מחשוב, בהשוואה ליחידת העיבוד Adreno™ GPU 320 הנוכחית.

שני כרטיסי זיכרון מסוג LP-DDR3 של 32 סיביות במהירות של 800 מגה-הרץ, עם רוחב פס מוביל בתעשייה לזיכרון של 12.8 ג'יגה-סיביות לשנייה.  טכנולוגיית Hexagon v5 DSP חדשה מספקת תמיכה בנקודות צפות, הליכי משנה מרובים דינאמיים והנחיות מולטימדיה מורחבות לשיפור הביצועים במפלס מתח נמוך. טכנולוגיית המיקום החדשה ‎‏IZat™ משלבת מערכות מעקב מרובות לכדי פלטפורמת ניווט מדויקת במיוחד ובעלת ביצועים גבוהים יחידה, ליישומים לשימוש ברכב ובהליכה ברגל.
מעבד Snapdragon 600 מיועד למכשירים ניידים משוכללים לאספקת ביצועים מעולים, גרפיקה עשירה וחוויית משתמש משופרת, כמו גם ביצועי סוללה משופרים ברמה של עד 40% בהשוואה למעבד Snapdragon S4 Pro. המעבד החדש מציע שיפורים ארכיטקטוניים בכל חלקי המערכת, שדרוגים של רכיבים מרכזיים ואפשרויות קישוריות מורחבות. מעבד Snapdragon 600 כולל יחידת עיבוד בעלת ארבע ליבות מסוג Krait 300, עם מהירויות של עד 1.9 ג'יגה-הרץ, יחידת עיבוד לגרפיקה מסוג Adreno 320 GPU עם מהירות משופרת, ותמיכה בזיכרון LPDDR3.

דגמים ראשוניים של שבבי Snapdragon 800 ו-600 נמצאים כעת במעבדה. דגמי שבבי Snapdragon 800 צפויים להיות זמינים במוצרים מסחריים עד אמצע שנת 2013 ואילו לעומתם, דגמי שבבי Snapdragon 600 צפויים להיות זמינים במוצרים מסחריים עד הרבעון השני של שנת 2013.

לדברי סטיב מולנקופף, נשיא וסמנכ"ל התפעול בקוואלקום: "המעבדים הניידים שלנו הוכיחו עצמם כפלטפורמה הנבחרת עבור מכשירים ניידים איכותיים ומתקדמים. יש כבר למעלה מ-50 מוצרים בתכנון הכוללים את מעבדי Snapdragon 600 ו-800, אנו מרחיבים את חזון החברה ומציבים רף חדש של מצוינות בתחום המחשוב הנייד".

חברת Audi תספק שירותי רכב בחיבור לאינטרנט דרך רשת LTE בטכמולוגית קוואלקום

יצרנית כלי הרכב Audi AG חשפה היום בתערוכת CES את דגם Audi A3 2013 הכולל קישוריות אלחוטית בטכנולוגיית ‎4G LTE המופעלת באמצעות ערכת השבבים התומכת בריבוי-סטנדרטים Gobi™ 3G/4G LTE מדור שני – MDM9215, מבית קוואלקום. שירותי "Audi connect" המשופרים, עם קצבי נתונים מרביים של כ-100 מגה-סיביות לשנייה,  הכלולים בדגם A3 אמורים לשנות לחלוטין את חוויית המשתמש ולספק תכונות מתקדמות כגון נקודה חמה של Wi-Fi, רדיו אינטרנט ושירותי אינטרנט ברכב עצמו; כמו גם מערכת ניווט משוכללת מובנית המציגה תמונות ויזואליות ברמת הרחוב בהזרמה לרכב.

"Audi היא יצרנית הרכב הראשונה שזיהתה את הפוטנציאל לקישוריות LTE בכלי רכב כבר בכנס CES 2012, וכעת היא יצרנית הרכב הראשונה שהשיקה דגם מסחרי עם קישוריות ‎LTE 4G מובנית," אומר ריקי הודי, ראש מחלקת הנדסת חשמל/אלקטרוניקה ב-Audi AG. "והדובדבן שבקצפת, בקרוב נציע קישור LTE משולב במלואו עבור שירותי Audi connect בדגמי Audi A3 2013 החדשים."

ערכת השבבים Gobi MDM9215 תוטמע על-ידי Audi במודול הרכב עצמו. הפתרון יספק לשירותי Audi connect מהירויות של רשת ‎ LTE 4G והוא מיועד לאפשר הטמעת שיפורים בזמן אמת לשירותי הניווט, מזג האוויר והנסיעה, תוך אספקת גישה מהירה במיוחד לנקודה חמה של Wi-Fi עבור עד שמונה התקנים שונים ברכב. טכנולוגיית Gobi של קוואלקום מוטמעת על-ידי יצרנים מובילים בתעשיית הרכב כבר למעלה מעשור, וכיום קוואלקום היא הספק המוביל לטכנולוגיות ‎3G ו-‎4G וערכות שבבים עבור תקשורת נוסעים-רכב ושירותי חיבור לאינטרנט בכלי רכב, עם עשרות מיליוני כלי רכב מחוברים הנמצאים בשימוש ברחבי העולם.  

"אנו שואפים להטמיע בכלי רכב את אותה קישוריות מסוג ‎4G LTE שקוואלקום הטמיעה בטלפונים החכמים ובהתקני המחשוב הניידים המובילים היום בשוק," אומר קנוואלינדר סינג', סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ב-בקוואלקום. "היכולות של ערכת השבבים MDM9215 מאפשרות ל-Audi להגדיר חוויה חדשה לחלוטין של שימוש במדיה ברכב, לרבות צפייה בתוכן וניהול אינטראקציה עם תוכן באמצעי המדיה של כלי הרכב עצמו, כמו גם בסמארטפונים ומחשבי לוח המחוברים לרשת Wi-Fi שנמצאים בבעלות הנוסעים – והכל במהירויות של ‎ LTE 4G".

קוואלקום מציגה: אפליקצית מסע בין כוכבים אל תוך החשיכה

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

חן גולן' מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

Next Post
WILICITY

קוואלקום‏ בשיתוף חברת Wilocity הישראלית משיקות פלטפורמת WiFi מסחרית הראשונה בתעשייה מסוג Tri-Band,

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס