• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) קוואלקום מכריזה על הדור הבא של מעבדים SNAPDRAGON’ הסכם עם יצרנית הרכב אאודי ואפליקצית מסע בין כוכבים

קוואלקום מכריזה על הדור הבא של מעבדים SNAPDRAGON' הסכם עם יצרנית הרכב אאודי ואפליקצית מסע בין כוכבים

מאת אבי בליזובסקי
09 ינואר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
qualcomm_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת הכרזות של קוואלקום בתערוכת CES המתקיימת בימים אלה בלאס וגאס

חברת קוואלקום הכריזה היום ב-CES על השקתם של מעבדים חדשים מתוצרתה Snapdragon™ 800 ו-600 והטמעתם במוצרים נבחרים לצורך הדגמה. מעבדי Snapdragon 800 החדשים מיועדים למכשירים ניידים ולהתקני מחשוב מתקדמים, על מנת לספק חוויות שימוש יוצאות דופן במכשירים ניידים תוך שמירה על ביצועי הסוללה המובילים בתעשייה:

מעבדי Snapdragon 800 כוללים מפרט עשיר המספק ביצועי מערכת משופרים ושדרוגי פלטפורמות חוויית המשתמש, ביניהם: יחידת עיבוד בעלת ארבע ליבות Krait 400 CPU, יחידת עיבוד לגרפיקה Adreno™ GPU 330‏, טכנולוגיית Hexagon v5 DSP ומודם ‎4G LTE Cat 4. מעבדי Snapdragon 800 יספקו ביצועים משופרים ב-75% יותר בהשוואה למעבד Snapdragon S4 Pro, והמעבר לטכנולוגיית HPm (ביצועים גבוהים למכשירים ניידים) של 28 ננו-מטר מבטיחה צריכת חשמל נמוכה באופן מהפכני.

יחידת העיבוד החדשה Krait 400 CPU בתצורת ארבע ליבות, במהירות 2.3 ג'יגה-הרץ לכל ליבה, מספקת יחס הביצועים לוואט המוביל בתעשייה, כך שביצועי המעבד יכולים יענו גם על דרישות העיבוד והתקשורת התובעניות ביותר של מכשירים ניידים מתקדמים. ארכיטקטורת SMP אסינכרונית מספקת חישת ובקרת מתח דינאמית לביצועי שיא לכל ליבה, תוך הארכה של חיי הסוללה ללא שימוש בליבות מיוחדות.  יחידת העיבוד Adreno GPU 330‏ מספקת ביצועים ברמה גבוהה פי 2 ליישומי מחשוב, בהשוואה ליחידת העיבוד Adreno™ GPU 320 הנוכחית.

שני כרטיסי זיכרון מסוג LP-DDR3 של 32 סיביות במהירות של 800 מגה-הרץ, עם רוחב פס מוביל בתעשייה לזיכרון של 12.8 ג'יגה-סיביות לשנייה.  טכנולוגיית Hexagon v5 DSP חדשה מספקת תמיכה בנקודות צפות, הליכי משנה מרובים דינאמיים והנחיות מולטימדיה מורחבות לשיפור הביצועים במפלס מתח נמוך. טכנולוגיית המיקום החדשה ‎‏IZat™ משלבת מערכות מעקב מרובות לכדי פלטפורמת ניווט מדויקת במיוחד ובעלת ביצועים גבוהים יחידה, ליישומים לשימוש ברכב ובהליכה ברגל.
מעבד Snapdragon 600 מיועד למכשירים ניידים משוכללים לאספקת ביצועים מעולים, גרפיקה עשירה וחוויית משתמש משופרת, כמו גם ביצועי סוללה משופרים ברמה של עד 40% בהשוואה למעבד Snapdragon S4 Pro. המעבד החדש מציע שיפורים ארכיטקטוניים בכל חלקי המערכת, שדרוגים של רכיבים מרכזיים ואפשרויות קישוריות מורחבות. מעבד Snapdragon 600 כולל יחידת עיבוד בעלת ארבע ליבות מסוג Krait 300, עם מהירויות של עד 1.9 ג'יגה-הרץ, יחידת עיבוד לגרפיקה מסוג Adreno 320 GPU עם מהירות משופרת, ותמיכה בזיכרון LPDDR3.

דגמים ראשוניים של שבבי Snapdragon 800 ו-600 נמצאים כעת במעבדה. דגמי שבבי Snapdragon 800 צפויים להיות זמינים במוצרים מסחריים עד אמצע שנת 2013 ואילו לעומתם, דגמי שבבי Snapdragon 600 צפויים להיות זמינים במוצרים מסחריים עד הרבעון השני של שנת 2013.

לדברי סטיב מולנקופף, נשיא וסמנכ"ל התפעול בקוואלקום: "המעבדים הניידים שלנו הוכיחו עצמם כפלטפורמה הנבחרת עבור מכשירים ניידים איכותיים ומתקדמים. יש כבר למעלה מ-50 מוצרים בתכנון הכוללים את מעבדי Snapdragon 600 ו-800, אנו מרחיבים את חזון החברה ומציבים רף חדש של מצוינות בתחום המחשוב הנייד".

חברת Audi תספק שירותי רכב בחיבור לאינטרנט דרך רשת LTE בטכמולוגית קוואלקום

יצרנית כלי הרכב Audi AG חשפה היום בתערוכת CES את דגם Audi A3 2013 הכולל קישוריות אלחוטית בטכנולוגיית ‎4G LTE המופעלת באמצעות ערכת השבבים התומכת בריבוי-סטנדרטים Gobi™ 3G/4G LTE מדור שני – MDM9215, מבית קוואלקום. שירותי "Audi connect" המשופרים, עם קצבי נתונים מרביים של כ-100 מגה-סיביות לשנייה,  הכלולים בדגם A3 אמורים לשנות לחלוטין את חוויית המשתמש ולספק תכונות מתקדמות כגון נקודה חמה של Wi-Fi, רדיו אינטרנט ושירותי אינטרנט ברכב עצמו; כמו גם מערכת ניווט משוכללת מובנית המציגה תמונות ויזואליות ברמת הרחוב בהזרמה לרכב.

"Audi היא יצרנית הרכב הראשונה שזיהתה את הפוטנציאל לקישוריות LTE בכלי רכב כבר בכנס CES 2012, וכעת היא יצרנית הרכב הראשונה שהשיקה דגם מסחרי עם קישוריות ‎LTE 4G מובנית," אומר ריקי הודי, ראש מחלקת הנדסת חשמל/אלקטרוניקה ב-Audi AG. "והדובדבן שבקצפת, בקרוב נציע קישור LTE משולב במלואו עבור שירותי Audi connect בדגמי Audi A3 2013 החדשים."

ערכת השבבים Gobi MDM9215 תוטמע על-ידי Audi במודול הרכב עצמו. הפתרון יספק לשירותי Audi connect מהירויות של רשת ‎ LTE 4G והוא מיועד לאפשר הטמעת שיפורים בזמן אמת לשירותי הניווט, מזג האוויר והנסיעה, תוך אספקת גישה מהירה במיוחד לנקודה חמה של Wi-Fi עבור עד שמונה התקנים שונים ברכב. טכנולוגיית Gobi של קוואלקום מוטמעת על-ידי יצרנים מובילים בתעשיית הרכב כבר למעלה מעשור, וכיום קוואלקום היא הספק המוביל לטכנולוגיות ‎3G ו-‎4G וערכות שבבים עבור תקשורת נוסעים-רכב ושירותי חיבור לאינטרנט בכלי רכב, עם עשרות מיליוני כלי רכב מחוברים הנמצאים בשימוש ברחבי העולם.  

"אנו שואפים להטמיע בכלי רכב את אותה קישוריות מסוג ‎4G LTE שקוואלקום הטמיעה בטלפונים החכמים ובהתקני המחשוב הניידים המובילים היום בשוק," אומר קנוואלינדר סינג', סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ב-בקוואלקום. "היכולות של ערכת השבבים MDM9215 מאפשרות ל-Audi להגדיר חוויה חדשה לחלוטין של שימוש במדיה ברכב, לרבות צפייה בתוכן וניהול אינטראקציה עם תוכן באמצעי המדיה של כלי הרכב עצמו, כמו גם בסמארטפונים ומחשבי לוח המחוברים לרשת Wi-Fi שנמצאים בבעלות הנוסעים – והכל במהירויות של ‎ LTE 4G".

קוואלקום מציגה: אפליקצית מסע בין כוכבים אל תוך החשיכה

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
WILICITY

קוואלקום‏ בשיתוף חברת Wilocity הישראלית משיקות פלטפורמת WiFi מסחרית הראשונה בתעשייה מסוג Tri-Band,

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס