יצרניות השבבים הבודדות שמובילות את התפתחות הטכנולוגיה מהמרות שעד השנה הבאה EUV (ליתוגרפיה באולטרה- סגול קיצוני) יקדם את צפיפויות הטרנזיסטורים על מוליכים למחצה עוד צעד קרוב יותר למגבלות הפיזיות שלהם.
| מעבד מרכזי. צילום: מתוך PIXABAY.COM |
יצרניות השבבים הבודדות שמובילות את התפתחות הטכנולוגיה מהמרות שעד השנה הבאה EUV (ליתוגרפיה באולטרה- סגול קיצוני) יקדם את צפיפויות הטרנזיסטורים על מוליכים למחצה עוד צעד קרוב יותר למגבלות הפיזיות שלהם.
נראה שאינטל, בעבר יצרנית השבבים הגדולה ביותר בעולם, ויתרה על המאמצים להוביל את החבורה ב-EUV. החברה הייתה בין הראשונות שהתחילו לפתח EUV בסוף שנות התשעים.
אינטל לא תכניס EUV בזמן הקרוב, לדברי מרק לי, מהנדס אלקטרוניקה ואנליסט בברנסטין. החברה מתקשה להגדיל את ה-10nm, ו-EUV ב-7nm של אינטל, שצפוי בעוד כמה שנים, הוא עדיין שאלה פתוחה, הוסיף.
בינתיים, סמסונג ו-TSMC ממשיכות עם EUV, אם כי בזהירות. סמסונג ו-TSMC מפתחות EUV שיוכנס לשימוש ב-2019, אבל נראה ששאר יצרניות השבבים הגדולות של העולם נשארות מאחור.
אינטל, בינתיים, נראית הרחק במקום השלישי במרוץ הזה.
"אינטל למעשה איבדה את ההובלה שלה בייצור", לדברי מהדי חוסייני, אנליסט בססקווהאנה.
גלובלפאונדריז אמרה בשנה שעברה שהיא מצפה להשתמש בכלי EUV בזרימות הייצור ב-2019 כדי ליצור מגעות ולחתוך מסיכות.
סמסונג תציג את ה-7nm, הצומת הכי חדש, אחרי TSMC, אבל עם EUV, לדברי לי. גרסת ה-7nm המשופרת של TSMC שנקראת 7nm+ תגיע קצת יותר מאוחר עם פחות שכבות EUV, אבל הגמישות בכך שיש גרסאות EUV וגם גרסאות שאינן EUV תהיה יתרון, אמר.
סמסונג תכננה בעקביות הכנסה של EUV עם 8-10 שכבות לכל הפחות ב-7nm לעומת כמה שכבות בודדות ש-TSMC תכננה ב-7nm+, לדברי חוסייני.
ייתכן שאינטל ממתינה עד שהטכנולוגיה תהיה יותר בשלה.
החברה אמרה ל-EE Times בשנה שעברה שהיא מחויבת להביא EUV לייצור ברגע שהטכנולוגיה תהיה מוכנה בעלות משתלמת. ייתכן שאינטל לא תכניס EUV לטכנולוגיות התהליכים שלה לפני סוף 2021, לפי תחזית של ברנסטין.
גלובלפאונדריז מפסיקה את כל הפיתוח של 7nm
גלובלפאונדריז הודיעה ביום שני על שינוי אסטרטגיה חשוב. היצרנית הקבלנית של שבבים החליטה להפסיק את הפיתוח של טכנולוגיות ייצור חדישות עד סיכון ולהפסיק את העבודה על תהליכי הייצור 7LP (7 nm) שלה, שלא ישתמשו בהם בשביל אף לקוח. במקום זאת, החברה תתמקד בטכנולוגיות תהליכים מיוחדות בשביל לקוחות בשווקים עולים עתירי צמיחה. הטכנולוגיות האלה יתבססו בתחילה על פלטפורמת ה-14LPP/12LP של החברה ויכללו RF, זיכרון משובץ ותכונות של צריכת חשמל נמוכה. בגלל שינוי האסטרטגיה, GF תקצץ 5% מהעובדים שלה ותנהל מחדש משא ומתן על ההסכם להספקת שבבים שלה והעסקאות שקשורות לקניין רוחני עם AMD ו-IBM. בניסיון להבין יותר מה קורה, ישבנו עם גארי פאטון, סמנכ"ל הטכנולוגיות של גלובלפאונדריז.
גלובלפאונדריז הייתה בדרך לבצע tape out של השבבים הראשונים של לקוחותיה שנעשו באמצעות טכנולוגיית תהליך ה-7 nm שלה ברבעון הרביעי של השנה הזאת, אבל "לפני כמה שבועות" החברה החליטה לבצע פנייה אסטרטגית דרסטית, אומר גארי פאטון. סמנכ"ל הטכנולוגיות הדגיש שההחלטה התקבלה לא בגלל בעיות טכניות שבהן החברה נתקלה, אלא בגלל שיקול קפדני של הזדמנויות עסקיות שהיו לחברה עם פלטפורמת ה-7LP שלה וגם חששות כספיים.
| {loadposition content-related} |
