• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים FPGAs ב-2009: התכנות הוא צו השעה

FPGAs ב-2009: התכנות הוא צו השעה

מאת משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx העולמית
19 דצמבר 2009
in מוצרים חדשים
Gavrielov
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מי שמעורה בתעשייה הזו ,בוודאי הבחין מזה זמן מה  בשחיקה החזקה של הערך המוסף הטמון ב- ASICs ובהחלשות המשמעותית של הערך המוסף המגיע מצד  ה-ASSPs. לעומתם, הערך המוסף של ה-FPGA התחזק מאד ונמצא במגמת עלייה מתמדת
.

משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx  העולמית

ב-2009 ציינה חברת Xilinx עשרים-וחמש שנים להקמתה. אם אסכם תקופה זו, לא זו בלבד שטכנולוגיית ה-FPGA עמדה במבחן הזמן והתפתחה באופן דרמטי כדי להיענות לדרישות הלקוחותבמגוון רחב של יישומים – פלטפורמות ה-FPGA נמצאות היום בלב-לבם של מוצרי הקצה החדשניים ביותר בשוק. אין ספק, אנחנו על סף עידן חדש בתעשית האלקטרוניקה שבו יכולת התכנות תהיה צו השעה.

התעשייה הולכת ועוברת לטכנולוגיית תהליך של 40/45 ננומטר ועלויות מסיכות הייצור עתידות לחצות בקלות את קו מיליון הדולר בשנה הראשונה לשימוש בטכנולוגיה. מורכבותו של התכנון ב-40/45 ננומטר תצריך לא רק את מערכי הכלים המתקדמים ביותר ואת טכנולוגיות התכנון לייצור החדשניות ביותר שיש לתעשיית ה-EDA להציע, אלא גם את מהנדסי התכנון  המיומנים והמתוחכמים ביותר שניתן להשיג.

כל זה מסתכם בהשקעה עצומה במונחים של עלות ומורכבות בתכנוני השבבים מהדור הבא בתהליכי 40/45 ננומטר – השקעה כה גדולה עד שאנו מוצאים פחות ופחות יישומים שמצדיקים אותה. למעשה, בשני מעברי הטכנולוגיה האחרונים , ראינו מספר הולך וגדל של קבוצות תכנון ב-ASIC ו-ASSP הממשיכות ליישם תכנונים בטכנולוגיה ובתהליכי סיליקון ישנים,  תוך ויתור כואב על יתרונות הביצועים, הההספק והנפח הנגזרים מחוק מור.

למרבה הצער, מגמה זו מגיעה דווקא בתקופה שבה הדרישות של יצרניות ה-OEM ושל הצרכנים לפונקציונליות באלקטרוניקה מגיעות לשיא, והשיא הזה פרוש על פני קשת רחבה של שווקים, בהם שוקי הרכב, התקשורת הקווית והאלחוטית, התעשייה, המדע והרפואה.

עבור יצרניות הרכב היום, ממלאות תכונות האלקטרוניקה תפקיד מרכזי בהגדלת המכירות והרווחים. אם קניתם מכונית לאחרונה, סביר להניח שסוחר הרכב ניסה למכור לכם אפשרות  של "חבילת טכנולוגיה בסיסית" או אפילו "חבילת אבזור טכנולוגי מתקדם" הכוללת ניווט GPS, התראה מפני סטייה מנתיב הנסיעה, סיוע בחניה, ומערכות בידור ומידע.

ה-ASICs וה-ASSPs נכנסים יותר ויותר לעמדת נחיתות במגזר זה. פיתוח של שבב חדש עבור יישום ספציפי ברכב, מחייב את היצרניות לעמוד בדרישות אבטחת איכות מחמירות ולעבור תהליכי אישור ארוכים. מתחילת העבודה על מפרט התכנון הראשוני ועד מועד יציאתו לשוק של רכב חדש, יכולות הדרישות מהיצרנית להשתנות – מה שדורש מהן רמה של גמישות בתכנון שלא ניתן להשיג בקלות או באופן חסכוני עם תכנון מסורתי המתבסס על ASIC או על ASSP.

מגמה דומה ניתן לראות גם בתחום התקשורת האלחוטית. ספקיות של שירותי טלפון ניידים ברחבי העולם בונות את התשתית שתתמוך בדור הבא של תקשורת טלפונים ניידים. רוב המערכות הללו מבוססות על תקן 3GPP Long Term Evolution (LTE) , כאשר נכון להיום, הגוף המתקנן עדיין לא סיים את עבודת ההגדרה המפורטת של כל היבטי התקן. למרות זאת, הספקיות של תשתיות ניידות כבר מתחילות לנסות ציוד בשטח, במיוחד תחנות בסיס macrocell עבור שוק ה-LTE, שתומכות גם בתקנים מסורתיים כמו 3G WCDMA ו-CDMA2000. כיוון שהגוף המתקנן של ה-3GPP טרם השלים וגיבש את תקן ה-LTE, על היצרניות של תחנות הבסיס לוודא כי הציוד שהן כבר תכננו – ובמקרים מסוימים אפילו יצרו – ניתן לשינוי בקלות כך שיתמוך בשינויים האפשריים שיהיו בתקנים. בסופו של דבר, היצרניות של תחנות הבסיס רוצות שהתכנונים שלהן יהיו גמישים עד כדי כך שתוכלנה למכור דגם אחד של תחנת בסיס למספר שווקים שונים.

יותר ויותר אנו רואים כי ה-ASICs ואפילו ה-ASSPs כבר אינם עומדים במשימה. לדוגמה, עם השינויים בדרישות ה-LTE יהיה על מתכננים לשנות את התכנונים שלהם במהירות, ואפילו לבצע re-spinning של מסיכות הייצור כדי לעמוד בדרישת החדשות, תוך הסתכנות שמא ייצאו לשוק מאוחר מדי. שינוי מאוחר נוסף בתקן עשוי להצריך שינויים בתוכנה שמריצה את ה-ASIC או ה-ASSP, או תכנון מחדש ומחזור ייצור נוסף של ה-ASIC או ה-ASSP, או אפילו תוספת של שבב נוסף ל-PCB – מה שידרוש הטסת טכנאים ברחבי העולם כדי להחליף PCBs עבור כל תחנת בסיס.

כאשר בוחנים את המגמות בהיסטוריה של התקשורת האלחוטית עד היום, מגלים שהסיפור של ה-ASIC וה-ASSP עבור הדור הבא של תחנות הבסיס מורכב משחשבנו. קיימת סבירות גבוהה לכמה וכמה שינויים קלים בתקן ה-LTE, הבדלים קלים בין מדינות או בין ספקית שירות אחת לאחרת. במקרים מסוימים יכולים להיות גם שינויים משמעותיים מאוד. לדוגמה, הרפובליקה העממית של סין מתכננת לפרוס TD-SCDMA  – הגרסה הפרטית שלה לתקן ה-WCDMA ובחלקים אחרים של העולם מתכננים להריץ WiMAX. לנוכח המגבלות של ה-ASICs/ASSPs, יהיה צורך בתכנון חדש כדי לתמוך בכל תקן, בעת שהיצרניות של תחנות הבסיס מעוניינות לפתח מודל אחד ויחיד שיוכל להיות גמיש מספיק כדי להשתדרג ולהתאים לתקנים המתפתחים.

בשלב זה אתם בוודאי חושבים: "הנה מגיע שיר ההלל ל-FPGAs". אתם בהחלט צודקים. מי שמעורה בתעשייה הזו ,בוודאי הבחין מזה זמן מה  בשחיקה החזקה של הערך המוסף הטמון ב- ASICs ובהחלשות המשמעותית של הערך המוסף המגיע מצד  ה-ASSPs. לעומתם, הערך המוסף של ה-FPGA התחזק מאד ונמצא במגמת עלייה מתמדת.

אין ספק. הרוח נושבת במפרשים של Xilinx.

יחד עם זאת, ככל שההיתכנות הכלכלית של ה-ASICs וה-ASSPs הולכת ויורדת, עלינו להרחיב מעבר להתמקדות שלנו בנפח, בביצועים ובעלות של ה-FPGA, ולעסוק גם בהיבטים נוספים כדוגמת ניהול הספק והיצע של IP, על מנת לחזק את פלטפורמות התכנון שלנו הן לרוחב הטכנולוגיה והן לעומק המענה הדרוש ליישומים ספציפיים . באמצעות פלטפורמות חזקות ויציבות אילו נייצר את התנופה הדרושה כדי לקחת את עסקי ה-FPGA אל השלב הבא, תוך שאנו מספקים ללקוחותינו ערך מוסף הולך וגדל.

בשנה הקרובה תוכלו לראות כיצד Xilinx – חברה שבנתה את התקני הלוגיקה המתכנתים המתקדמים ביותר ב-25 השנים האחרונות – מחויבת להפוך לספקית החדשנית של פלטפורמות FPGA  למשך 25 השנים הבאות… זהו צו השעה שלנו.

{loadposition content-related}
משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx  העולמית

משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx העולמית

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
אטומים מלאכותיים. איור: הטכניון

חוקרים מהטכניון ומ"אימפריאל קולג'" בלונדון תכננו "תותח פוטונים" היורה צרורות של פוטונים שזורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס