• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים FPGAs ב-2009: התכנות הוא צו השעה

FPGAs ב-2009: התכנות הוא צו השעה

by משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx העולמית
19 דצמבר 2009
in מוצרים חדשים
Gavrielov
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מי שמעורה בתעשייה הזו ,בוודאי הבחין מזה זמן מה  בשחיקה החזקה של הערך המוסף הטמון ב- ASICs ובהחלשות המשמעותית של הערך המוסף המגיע מצד  ה-ASSPs. לעומתם, הערך המוסף של ה-FPGA התחזק מאד ונמצא במגמת עלייה מתמדת
.

משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx  העולמית

ב-2009 ציינה חברת Xilinx עשרים-וחמש שנים להקמתה. אם אסכם תקופה זו, לא זו בלבד שטכנולוגיית ה-FPGA עמדה במבחן הזמן והתפתחה באופן דרמטי כדי להיענות לדרישות הלקוחותבמגוון רחב של יישומים – פלטפורמות ה-FPGA נמצאות היום בלב-לבם של מוצרי הקצה החדשניים ביותר בשוק. אין ספק, אנחנו על סף עידן חדש בתעשית האלקטרוניקה שבו יכולת התכנות תהיה צו השעה.

התעשייה הולכת ועוברת לטכנולוגיית תהליך של 40/45 ננומטר ועלויות מסיכות הייצור עתידות לחצות בקלות את קו מיליון הדולר בשנה הראשונה לשימוש בטכנולוגיה. מורכבותו של התכנון ב-40/45 ננומטר תצריך לא רק את מערכי הכלים המתקדמים ביותר ואת טכנולוגיות התכנון לייצור החדשניות ביותר שיש לתעשיית ה-EDA להציע, אלא גם את מהנדסי התכנון  המיומנים והמתוחכמים ביותר שניתן להשיג.

כל זה מסתכם בהשקעה עצומה במונחים של עלות ומורכבות בתכנוני השבבים מהדור הבא בתהליכי 40/45 ננומטר – השקעה כה גדולה עד שאנו מוצאים פחות ופחות יישומים שמצדיקים אותה. למעשה, בשני מעברי הטכנולוגיה האחרונים , ראינו מספר הולך וגדל של קבוצות תכנון ב-ASIC ו-ASSP הממשיכות ליישם תכנונים בטכנולוגיה ובתהליכי סיליקון ישנים,  תוך ויתור כואב על יתרונות הביצועים, הההספק והנפח הנגזרים מחוק מור.

למרבה הצער, מגמה זו מגיעה דווקא בתקופה שבה הדרישות של יצרניות ה-OEM ושל הצרכנים לפונקציונליות באלקטרוניקה מגיעות לשיא, והשיא הזה פרוש על פני קשת רחבה של שווקים, בהם שוקי הרכב, התקשורת הקווית והאלחוטית, התעשייה, המדע והרפואה.

עבור יצרניות הרכב היום, ממלאות תכונות האלקטרוניקה תפקיד מרכזי בהגדלת המכירות והרווחים. אם קניתם מכונית לאחרונה, סביר להניח שסוחר הרכב ניסה למכור לכם אפשרות  של "חבילת טכנולוגיה בסיסית" או אפילו "חבילת אבזור טכנולוגי מתקדם" הכוללת ניווט GPS, התראה מפני סטייה מנתיב הנסיעה, סיוע בחניה, ומערכות בידור ומידע.

ה-ASICs וה-ASSPs נכנסים יותר ויותר לעמדת נחיתות במגזר זה. פיתוח של שבב חדש עבור יישום ספציפי ברכב, מחייב את היצרניות לעמוד בדרישות אבטחת איכות מחמירות ולעבור תהליכי אישור ארוכים. מתחילת העבודה על מפרט התכנון הראשוני ועד מועד יציאתו לשוק של רכב חדש, יכולות הדרישות מהיצרנית להשתנות – מה שדורש מהן רמה של גמישות בתכנון שלא ניתן להשיג בקלות או באופן חסכוני עם תכנון מסורתי המתבסס על ASIC או על ASSP.

מגמה דומה ניתן לראות גם בתחום התקשורת האלחוטית. ספקיות של שירותי טלפון ניידים ברחבי העולם בונות את התשתית שתתמוך בדור הבא של תקשורת טלפונים ניידים. רוב המערכות הללו מבוססות על תקן 3GPP Long Term Evolution (LTE) , כאשר נכון להיום, הגוף המתקנן עדיין לא סיים את עבודת ההגדרה המפורטת של כל היבטי התקן. למרות זאת, הספקיות של תשתיות ניידות כבר מתחילות לנסות ציוד בשטח, במיוחד תחנות בסיס macrocell עבור שוק ה-LTE, שתומכות גם בתקנים מסורתיים כמו 3G WCDMA ו-CDMA2000. כיוון שהגוף המתקנן של ה-3GPP טרם השלים וגיבש את תקן ה-LTE, על היצרניות של תחנות הבסיס לוודא כי הציוד שהן כבר תכננו – ובמקרים מסוימים אפילו יצרו – ניתן לשינוי בקלות כך שיתמוך בשינויים האפשריים שיהיו בתקנים. בסופו של דבר, היצרניות של תחנות הבסיס רוצות שהתכנונים שלהן יהיו גמישים עד כדי כך שתוכלנה למכור דגם אחד של תחנת בסיס למספר שווקים שונים.

יותר ויותר אנו רואים כי ה-ASICs ואפילו ה-ASSPs כבר אינם עומדים במשימה. לדוגמה, עם השינויים בדרישות ה-LTE יהיה על מתכננים לשנות את התכנונים שלהם במהירות, ואפילו לבצע re-spinning של מסיכות הייצור כדי לעמוד בדרישת החדשות, תוך הסתכנות שמא ייצאו לשוק מאוחר מדי. שינוי מאוחר נוסף בתקן עשוי להצריך שינויים בתוכנה שמריצה את ה-ASIC או ה-ASSP, או תכנון מחדש ומחזור ייצור נוסף של ה-ASIC או ה-ASSP, או אפילו תוספת של שבב נוסף ל-PCB – מה שידרוש הטסת טכנאים ברחבי העולם כדי להחליף PCBs עבור כל תחנת בסיס.

כאשר בוחנים את המגמות בהיסטוריה של התקשורת האלחוטית עד היום, מגלים שהסיפור של ה-ASIC וה-ASSP עבור הדור הבא של תחנות הבסיס מורכב משחשבנו. קיימת סבירות גבוהה לכמה וכמה שינויים קלים בתקן ה-LTE, הבדלים קלים בין מדינות או בין ספקית שירות אחת לאחרת. במקרים מסוימים יכולים להיות גם שינויים משמעותיים מאוד. לדוגמה, הרפובליקה העממית של סין מתכננת לפרוס TD-SCDMA  – הגרסה הפרטית שלה לתקן ה-WCDMA ובחלקים אחרים של העולם מתכננים להריץ WiMAX. לנוכח המגבלות של ה-ASICs/ASSPs, יהיה צורך בתכנון חדש כדי לתמוך בכל תקן, בעת שהיצרניות של תחנות הבסיס מעוניינות לפתח מודל אחד ויחיד שיוכל להיות גמיש מספיק כדי להשתדרג ולהתאים לתקנים המתפתחים.

בשלב זה אתם בוודאי חושבים: "הנה מגיע שיר ההלל ל-FPGAs". אתם בהחלט צודקים. מי שמעורה בתעשייה הזו ,בוודאי הבחין מזה זמן מה  בשחיקה החזקה של הערך המוסף הטמון ב- ASICs ובהחלשות המשמעותית של הערך המוסף המגיע מצד  ה-ASSPs. לעומתם, הערך המוסף של ה-FPGA התחזק מאד ונמצא במגמת עלייה מתמדת.

אין ספק. הרוח נושבת במפרשים של Xilinx.

יחד עם זאת, ככל שההיתכנות הכלכלית של ה-ASICs וה-ASSPs הולכת ויורדת, עלינו להרחיב מעבר להתמקדות שלנו בנפח, בביצועים ובעלות של ה-FPGA, ולעסוק גם בהיבטים נוספים כדוגמת ניהול הספק והיצע של IP, על מנת לחזק את פלטפורמות התכנון שלנו הן לרוחב הטכנולוגיה והן לעומק המענה הדרוש ליישומים ספציפיים . באמצעות פלטפורמות חזקות ויציבות אילו נייצר את התנופה הדרושה כדי לקחת את עסקי ה-FPGA אל השלב הבא, תוך שאנו מספקים ללקוחותינו ערך מוסף הולך וגדל.

בשנה הקרובה תוכלו לראות כיצד Xilinx – חברה שבנתה את התקני הלוגיקה המתכנתים המתקדמים ביותר ב-25 השנים האחרונות – מחויבת להפוך לספקית החדשנית של פלטפורמות FPGA  למשך 25 השנים הבאות… זהו צו השעה שלנו.

{loadposition content-related}
משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx  העולמית

משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל Xilinx העולמית

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

הפוסט הבא
אטומים מלאכותיים. איור: הטכניון

חוקרים מהטכניון ומ"אימפריאל קולג'" בלונדון תכננו "תותח פוטונים" היורה צרורות של פוטונים שזורים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס