• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ נחשפו פרטים על Snapdragon 670 החדש של קוולאקום למכשירי הביניים * דוחה השקת 836

          נחשפו פרטים על Snapdragon 670 החדש של קוולאקום למכשירי הביניים * דוחה השקת 836

          מאת אבי בליזובסקי
          12 ספטמבר 2017
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          snapdragon
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          אחד ההיבטים המעניינים ביותר הוא השימוש בטכנולוגיית ייצור של 10 ננו-מטר, לראשונה במערכות שוק הביניים של קוואלקום, תוך הטמעת תהליך שאמור לשפר את ניהול וצריכת הכוח של המערכת. בשבב המוביל הקודם לתחום הביניים, Snapdragon 660, השתמשה החברה עדיין בתהליך ייצור של 14 ננו-מטר.

           

          קוואלקום מפתחת מערכת על שבב חדשה עבור מכשירי שוק הביניים. הפרטים של המערכת החדשה, Snapdragon 670, נחשפו ברשת. הם מגלים שהחברה מתכוונת להציע שבב יחסית חזק למגזר השוק הזה, ולשלב בו כמה היבטים טכנולוגיים שהיו שמורים עד עתה למעבדים החדשים שלה בסדרת ה-Snapdragon 8xx.

          אחד ההיבטים המעניינים ביותר הוא השימוש בטכנולוגיית ייצור של 10 ננו-מטר, לראשונה במערכות שוק הביניים של קוואלקום, תוך הטמעת תהליך שאמור לשפר את ניהול וצריכת הכוח של המערכת. בשבב המוביל הקודם לתחום הביניים, Snapdragon 660, השתמשה החברה עדיין בתהליך ייצור של 14 ננו-מטר.

          ההיבט הנוסף הוא ליבות העיבוד שישולבו במערכת: שתי ליבות המבוססות על Kryo 360 עבור תרחישי העבודה העמוסים יותר, וזאת לצד שש ליבות המבוססות על ארכיטקטורת ה-Kryo הראשונה של החברה.

          החברה מתכוונת לשלב ב-Snapdragon 670 גם את השבב הגרפי מתוך המשפחה החדשה שהחברה מפתחת, Adreno 6xx. לפי מקורות יודעי דבר אמור השבב הזה לספק 25% ביצועים גרפיים חזקים יותר לעומת Adreno 512 שמשובץ ב-Snapdragon 660.

          המערכת על שבב החדשה אמורה להיות זמינה ברבעון הראשון של 2018.

          דחיה בפיתוח Snapdragon 836

          בתוך כך הודיעה קוואלקום כי התוכניות לפיתוח שבב Snapdragon 836 נדחו בשלב זה עד לתחילת השנה הבאה. ייתכן גם כי ההשקה הרשמית תתבצע תחת שם מותג אחר. כמו כן הודיעה החברה בציוצים בטוויטר כי תציג בקרוב את שבב הדגל הבא שלה – Snapdragon 845 שיהיה שבב חדש לחלוטין.

           

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או שזהו מהלך רע לתחום התכנון של מערכות אלקטרוניות

          תכנון אלקטרוני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו

          EDA - מתוך ויקיפדיה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם בינה מלאכותית יכולה להפוך שבבי תקשורת קריטיים לקלים יותר לתכנון?

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          הפוסט הבא
          iPhone X

          אפל הכריזה על iPhone X

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס