חברת ניסטק ייצרה מעגל עבור לקוח מתחום התקשורת, הכולל רכיב BGA בעל מרווחים של 0.35mm בלבד בין כל שתי נקודות הלחמה סמוכות
חברת ניסטק (Nistec) הודיעה כי ביצעה ניסוי מוצלח בהרכבת הרכיב האקטיבי הקטן ביותר בעולם בטכנולוגיית SMT. הרכיב בעל מארז WLCSP בגודל של 1.8 מ"מ על 2.1 מ"מ הינו בעל 30 נקודות הלחמה (Balls), כאשר המרחק בין כל שתי נקודות הלחמה סמוכות (Pitch) הוא 0.35mm בלבד (13.5mil). הרכיב הורכב במעגל שתוכנן בלשכת עריכת המעגלים של ניסטק, עבור לקוח מתחום התקשורת.
ארבל ניסן. מנהל תפעול של חברת ניסטק אמר ל-CHIPORTAL: "זהו הישג טכנולוגי מרשים לאחר עבודה הנדסית וטכנולוגית גדולה. אני מקווה שהישגים אלו יאפשרו להרחיב את הייצור האלקטרוני בישראל לטובת כלל התעשייה."
לדבריו, החברה נדרשה להתמודד עם אתגרים ביצועיים, ולהרכיב רכיבים לא הומוגניים. הצלחת הניסוי תאפשר ללקוח להתבסס על הרכיב המיוחד במוצרים החדשים והזעירים של החברה אשר ישווקו בקרוב ברחבי העולם.
| {loadposition content-related} |
