לדברי סגן נשיא החברה, התעשיה חייבת לעבור ל450 מילימטר כדי לטפל בבעית המספר הגדול של מסכות ושלבי ייצור
בכיר בחברת Nvidia קורא לכל הענף לעבור לפרוסות שבבים בקוטר 450 מילימטר כאמצעי לפתור את בעית המורכבות הגדלה העלות הצומחת והאתגר של הגעה לשוק בתחום תכנון השבבים.
כדי לעמוד בחוק מור ולהגיע לטריליון טרנזיסטורים בסוף העשור, האתגר יהיה לפתח שיטות וטכנולוגיות חדשות" אומר סאמיר הלפטה, סגן נשיא להנדסת VLSI בחברת Nvidia בכנס שנערך בשבוע שעבר בקליפורניה.
לדבריו, התעשיה חייבת לעבור ל450 מילימטר כדי לטפל בבעית המספר הגדול של מסכות ושלבי ייצור הנדרשים להכנת שבבים. פרוסה גדולה יותר תפזר את העלות בין יותר שבבים ותפחית את זמן העיבוד פר שבב. הוא מעריך כי המעבר יתבצע כאשר טכנולוגית הייצור תגיע ל-14 ננומטר לעומת 28 ננומטר כיום.
| {loadposition content-related} |
