• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ בדרך להדפסת חיישנים על כל משטח

בדרך להדפסת חיישנים על כל משטח

מאת אבי בליזובסקי
04 ינואר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
MADGASI
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פרופ' שלמה מגדסי,  פרופ' לכימיה שימושית במרכז לננו מדע וננוטכנולוגיות באוניברסיטה העברית. הציג במפגש מועדון השבבים הישראלי בשבוע שעבר את חזית הטכנולוגיה בתחום הדפסת מעגלים מודפסים שנועדו להפוך מוצרי יום יום לחכמים

פרופ' שלמה מדגסי במפגש מועדון השבבים הישראלי, דצמבר 2014. צילום: שמואל אוסטר
מעגלים מודפסים על חולצות, חלונות ומוצרי יום יום אחרים הם השלב הבא של האלקטרוניקה לפי הרצאתו של פרופ' שלמה מדגסי, פרופ' לכימיה שימושית במרכז לננו מדע וננוטכנולוגיות באוניברסיטה העברית במסגרת מפגש מועדון השבבים הישראלי ב-29 בדצמבר 2014.  "המחקר שלי עוסק במדע החומרים, מעורב בהרבה חברות סטארט-אפ, האם אפשר להדפיס מעגלים מודפסים המורכבים מחומרים מוליכים ננו טכנולוגיים של כסף, נחושת וזהב לייצור סוג חדש של מוצרים חכמים  – תגי RFID, תאים סולרים חיישנים ועוד.
"אנחנו עוסקים בחלקיקים קטנים או טיפות קטנות שמוסיפות תכונות למצע עליו הן מודפסות: זכוכית, אריח, חלון או לוח אלקטרוני. כדוגמה ליישום כזה תיאר פרופ' מדגסי חלון חכם, כאשר עליו מודפסים מעגלים ננומטריים ועם הפעלת המתח החלון הופך אטום או שקוף. דוגמה אחרת."
"כבר כיום יש מוצרים המבוססים על הדפסה, לדוגמה תאים סולאריים המכילים חלקיקי ננו כסף. בכך מוזל תהליך ייצורם של התאים הסולארים, ואינו דורש הכנה במפעל שבבים. בתהליכים רגילים של הכנת תבנית משתתמשים בשכבות, כל שכבה דורשת פוטוליתוגרפיה, etching ותהליכים מסוברים ויקרים.. אנחנו פשוט מדפיסים את הנחושת לתוך השבב."
"נכון שכיום השימוש העיקרי בהדפסה הוא להחלפת מקטעים מתוך תהליכים קיימים ועדיין אין מוצרים שכל רכיביהם מיוצרים בשיטה זו, וישנה פעילות אקדמית. ואולם התחזית היא ששוק האלקטרוניקה המודפסת צפוי להגיע ל-250 מיליארד דולר ויותר ב-2025."
"מה שמונע שימוש נרחב בטכנולוגיה כבר כיום הוא המחיר, כסף בצורתו הננומטרית הוא המתכת המוליכה ביותר אבל היא יקרה מאוד. היא מתאימה לאפליקציות נישתיות. המתכת המועמדת הבאה לאחר הכסף היא הנחושת שמחירה פחות מאחוז ממחיר משקל זהה של כסף. ואולם כשמכינים ננו חלקיקים של נחושת – הם עוברים תהליך חמצון מיידי. פיתחנו דיו נחושת שנשאר יציב לפרקי זמן ארוכים – הדיו כבר מחומצן ואחרי שנדפיס אותו הוא יהפוך לנחושת טהורה."
באשר לטכנולוגיה המפותחת במעבדתו, סיפר פרופ' מדגסי כי הם עוסקים ביצירת חומרים ופורמולציה של החומרים לצורך הכנת דיו, הדפסתו ובסוף הדפסתו כמוליך חשמלי. "תהליך ההדפסה עצמו הוא תהליך רגיל המבוסס על השיטה של מדפסות הדיו שכולנו מכירים. מדפסת הדיו פועלת בצורה פשוטה: יש חריר קטן שדרכו עוברים חלקיקים של חומר. במקרה שלנו מוליך חשמלי ומדפיסים אותו על הנייר. אחת הדרישות היא שהחלקיקים שאנו יוצרים יהיו מאוד קטנים כדי שלא יסתמו את החורים ולכן אנו משתמשים בננו חלקיקים."
"מסתבר שיש חומרים שכשיורדים בגודל החלקיק תכונותיהן משתנות ואינן דומות לאלו של החומר בצורתו המקובלת. פיתחנו כך תהליכים ליצירת ננו חלקיקים של כסף שהוא סוס העבודה בתחום האלקטרוניקה המודפסת. הדיו מיוצר על ידי חברת XJET  הישראלית שכבר הכינה אלפי ליטרים של דיו ננומטרי להדפסה.  בגדלים ננומטרים יש חשיבות לטמפרטורת ההתכה של החומר שהיא הרבה יותר נמוכה מטמפרטורת ההתכה של החומר המקורי (כסף) ולפיכך יש אפשרות לחבר את הנקודות הננומטריות לכדי מעגלים מודפסים. "
"דוגמאות למוצרים העושים שימוש בהדפסה ננומטרית – צגים מתקפלים. רוצים להגיע להתקנים אלקטרונים על פלסטיק שמדפיסים אותם כמו שמדפיסים עיתונים בתעשיית הדפוס המסורתית. לשם מכך הוקמה חברת סטאטראפ קלירג'ט שעוסקת בהדפסה של מוליכים שקופים. אפשר גם להדפיס אנטנות – למשל לתגי  RFID. "
"השלב הבא של הטכנולוגיה יהיה הדפסה תלת ממדית של מעגלים בעלי הרבה שכבות לסירוגין של חומר מוליך וחומר מבודד, כפי שנעשה היום בתעשיית השבבים אך בלי צורך בתהליך היקר של הפוטו ליתוגרפיה. אלא באמצעות הנחה ישירה של רכיבים.
תחום נוסף שקשור למחקרים שלנו הוא הדפסה של מוליכים גרפנים וננו-שפופורות. הרעיון הוא על כל חולצה יהיה חיישן.
"בעתיד הרחוק יותר השאיפה היא להגיע לדפסה ארבע ממדית – כלומר הדפסה תלת ממדית של רכיב שיעשה עוד משהו – למשל ינוע."
פרופ' שלמה מרגל מאוניברסיטת בר- אילן הוא המדען המצטיין לשנת 2014 מטעם האגודה הישראלית לוואקום
פרופ' שלמה מרגל, מרצה בכיר וחוקר במחלקה לכימיה באוניברסיטת בר- אילן זכה בפרס המדען המצטיין של האגודה הישראלית לוואקום- מדע, טכנולוגיה ויישומים ((IVS לשנת 2014. הפרס ניתן לו על תרומתו יוצאת הדופן בתחום הכימיה והפיזיקה של מערכות פולימריות-ננו מטריות ויישומן במערכות ביולוגיות.
פרופ' שלמה מרגל הוא כימאי בעל שם עולמי בתחום פולימרים וביופולימרים; סינטיזה, איפיון ושימושים תעשיתיים וביורפואים של ננו ומקרו-חלקיקים פונקציונלים. קבוצת המחקר של פרופ' מרגל מעורבת בפרוייקטים רבים, כולל זיהוי סרטן באמצעות חלקיקים מונחים, טיפול ממוקד בסרטן, טיפול בהתמכרויות, מניעת התיישבות חיידקים על מערכות מים, תוספים ליריעות בתעשית הפלסטיקה, חומרים המשלבים חלקיקים מונעי בעירה, הדמיה באמצעות חלקיקים פולמירים מרוכבים בMRI  או בצילומי רנטגן, וכן מחקר בנושא איחוי עצמות באמצעות חלקיקים חדשניים. בבעלותו של פרופ' מרגל חברת הזנק בשם NanoThera Ltd העוסקת בתרפיה לסרטן במוח באמצעות ננו חלקיקים ממוקדים העשויים מתחמוצת ברזל.
קבוצת המחקר של פרופ' מרגל כוללת את הביוכימאית ד"ר תמר טננבאום,  וכ – 17 סטודנטים לתארים גבוהים, מהם ארבעה פוסט-דוקטורנטים, וממוקמת בבניין הננוטכנולוגיה של אוניברסיטת בר אילן. לפרופסור מרגל יותר מ 220 פרסומים מדעיים ו 32  פטנטים ובקשות לפטנטים.
במהלך השנים כיהן פרופ מרגל כראש המחלקה לכימיה, כדיקן הפקולטה למדעים מדויקים וכן כדיקן הסטודנטים. החל משנת תשע"ה משמש פרופ' מרגל נשיא המכללה האקדמית 'גבעת וושינגטון'.
{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
rcj_Yota_Phone_E-Ink_Russia1

תערוכת CES: יוטה הרוסית מציגה טלפון עם שני צגים וחיי סוללה של מאה שעות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…
  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס