• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

מאת אבי בליזובסקי
09 יולי 2014
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
wind_river_iot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הקונסורציום החדש ישאף להגדיר דרישות קישוריות שיבטיחו תאימות הדדית (interoperability) בין מיליארדי התקנים אשר על פי התחזיות יהיו מחוברים לרשת עד 2020 – לרבות מחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים כמו גם מחשבים ביתיים, התקנים תעשייתיים והתקנים לבישים על צורותיהם השונות באמצעות הקוד הפתוח

האינטרנט של הדברים

אינטל, סמסונג, ברודקום, דל, ווינד ריבר ואטמל (Atmel) משלבות כוחות בהקמת שותפות חדשה במסגרת קונסורציום לשיפור התאימות ההדדית והגדרת דרישות הקישוריות למיליארדי התקנים הצפויים לאכלס את האינטרנט של הדברים. הקונסורציום המכונה  זOpen Interconnect (OIC) יתמקד בהגדרת סטדרנט על מנת לחבר באופן אלחוטי ולנהל בתבונה את זרם המידע שיעבור בין התקני מחשוב אישיים וההתקנים שיצטרפו לאינטרנט של חפצים, ללא קשר לגודלם, מערכת ההפעלה שלהם או ספק השירות.
החברות המרכיבות את הקונסורציום יתרמו משאבי תוכנה והנדסה לפיתוח מפרט לפרוטוקול, הטמעה בקוד פתוח ותוכנית הסמכה מתוך מטרה להאיץ את פיתוח האינטרנט של חפצים. הסטנדרט של OIC יקיף מגוון של פתרונות קישוריות העושים שימוש בתקנים קיימים וחדשים ומטרתו להבטיח תאימות למגוון מערכות הפעלה.

בתוכנית ישתתפו חברות מובילות ממגוון מגזרים בתעשייה – החל מפתרונות לבתים חכמים, משרדים חכמים, רכב ועוד. בדרך זו ניתן יהיה להבטיח שמפרטי OIC והטמעות קוד פתוח יסייעו לחברות לתכנן מוצרים המנהלים ומחליפים מידע באופן חכם, אמין ומאובטח בתנאים משתנים של אספקת חשמל ורוחב פס ואפילו ללא חיבור אינטרנט.

הקוד הפתוח הראשון של OIC יתמקד בדרישות הספציפיות של בתים ומשרדים חכמים. למשל, המפרטים יוכלו לפשט את השליטה מרחוק וקבלת הודעות מהתקני בית חכם או התקנים ארגוניים העושים שימוש בסמרטפונים, טבלטים או מחשבים אישיים מאובטחים. פתרונות אפשריים לצרכנים כוללים את היכולת לשלוט מרחוק במערכות שונות במשק הבית על מנת לחסוך כסף ואנרגיה. בארגונים, עובדים וספקים אורחים יוכלו לשתף פעולה באופן מאובטח תוך אינטראקציה עם מסכים והתקנים אחרים בחדר הישיבות. מפרטים להזדמנויות נוספות באינטרנט של הדברים כגון מכוניות, שירותי בריאות ותעשייה צפויים להגיע בשלבים הבאים.

"הקוד הפתוח הוא עניין של שיתוף פעולה ובחירה. קונסורציום Open Interconnet הוא הוכחה נוספת לאופן שבו קוד פתוח מסייע בהתנעת החדשנות," אמר ג'ים זמלין, מנכ"ל קרן לינוקס. "אנו מצפים ש- OIC יתרום לטיפוח סביבה פתוחה שתתמוך במיליארדי התקנים העולים לרשת."

אינטל
"עליייתה והצלחתה של האינטרנט של הדברים תלויה ביכולתם של התקנים ומערכות להתחבר, להתקשר ולשתף מידע באופן מאובטח," אמר דאג פישר, סגן נשיא תאגידי ומנהל כללי של קבוצת התוכנה והשירותים באינטל. "לשם כך יש צורך במסגרת משותפת המבוססת על תקני תעשייה פתוחים באמת. המטרה שלנו בהקמת הקונסורציום החדש היא לפתור את אתגרי הקישוריות באופן המאפשר תאימות ומבלי לכבול את המערכת האקולוגית לפתרון של חברה אחת."

סמסונג
"בעידן האינטרנט של הדברים, הכל – ממחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים ועד התקנים בבית ובתעשייה והתקנים לבישים – צריך להתחבר ולתקשר זה עם זה באופן חלק, מבלי להתחשב ביצרן ההתקן," אמר ג'ונג-דאוק צ'וי, סגן נשיא בכיר וסגן מנהל מרכז מו"פ התוכנה של סמסונג אלקטרוניקה. "אנו מזמינים חברות מובילות נוספות מכל רקע ומכל התמחות להצטרף אלינו בהגדרה ואימוץ של מסגרת תקשורת משותפת עבור האינטרנט של הדברים."

ברודקום
"תאימות הדדית תהיה גורם מאפשר קריטי בהתפתחות של האינטרנט של הדברים," אמר ראול פאטל, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי לקישוריות אלחוטית בברודקום. "באמצעות שיתוף הפעולה שלנו עם מובילי התעשייה בהקמת פלטפורמה פתוחה לאינטרנט של הדברים המקיפה טכנולוגיות קישוריות רבות, אנו מסירים את מחסומי הכניסה ופותחים הזדמנויות לידשנות למגוון רב של יזמים בעלי השראה."

דל
"ההתפוצצות של האינטרנט של הדברים היא טרנספורמציה שתיוודע לה השפעה גדולה על יכולתנו לעשות יותר באמצעות הטכנולוגיה. מסגרת קישורית פתוחה, מאובטחת וניתנת לניהול הינה קריטית לאספקת המרכיבים היסודיים של המהפך הזה," אמר גלן רובסון, סגן נשיא ומנהל טכנולוגיה ראשי לפתרונות לקוח בדל. "צרכנים ועסקים יהיה זקוקים לבסיס חזק לבניית מגוון הפתרונות העצום שיתאפשר הודות לאינטרנט של הדברים. מימיה הראשונים אימצה דל את תקני התעשייה כאמצעי להבאת הפתרונות הטכנולוגיים הטובים ביותר ללקוחותינו. קונסורציום IOC תואם את המודל שלנו."

ווינד ריבר
"ההזדמנות שנולדת עכשיו לאינטרנט של הדברים מצריכה מערכת אקולוגית חסונה ומערך מוגדר של תקנים בכדי שנוכל לממש את הפוטנציאל שלה," אמר בארי מיינץ, נשיא ווינד ריבר. "עם דרישות קישוריות שמתפתחות בקצב מהיר, ולנוכח הצורך הגובר להבטיח תאימות הדדית בין ההתקנים, הקמת הקונסורציום שיתווה מסגרת תקשורת משותפת היא הצעד ההגיוני בכיוון הנכון."

קונסורציום Open Interconnect הוא תאגיד ללא כוונת רווח היושב באורגון. הארגון הוקם על-ידי חברות טכנולוגיה מובילות במטרה להגדיר את דרישות הקישוריות ולהבטיח תאימות הדדית בין מיליארדי המכשירים שירכיבו את האינטרנט של הדברים.

למידע נוסף

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

חן גולן' מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

Next Post
avi_hasson

השילוב בין עובדים איכותיים, תמיכה ממשלתית במו"פ, נוכחות חברות רב לאומיות וחברות גדולות הוא המנוע ליצירת חברות חדשות בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס