• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

מאת אבי בליזובסקי
09 יולי 2014
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
wind_river_iot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הקונסורציום החדש ישאף להגדיר דרישות קישוריות שיבטיחו תאימות הדדית (interoperability) בין מיליארדי התקנים אשר על פי התחזיות יהיו מחוברים לרשת עד 2020 – לרבות מחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים כמו גם מחשבים ביתיים, התקנים תעשייתיים והתקנים לבישים על צורותיהם השונות באמצעות הקוד הפתוח

האינטרנט של הדברים

אינטל, סמסונג, ברודקום, דל, ווינד ריבר ואטמל (Atmel) משלבות כוחות בהקמת שותפות חדשה במסגרת קונסורציום לשיפור התאימות ההדדית והגדרת דרישות הקישוריות למיליארדי התקנים הצפויים לאכלס את האינטרנט של הדברים. הקונסורציום המכונה  זOpen Interconnect (OIC) יתמקד בהגדרת סטדרנט על מנת לחבר באופן אלחוטי ולנהל בתבונה את זרם המידע שיעבור בין התקני מחשוב אישיים וההתקנים שיצטרפו לאינטרנט של חפצים, ללא קשר לגודלם, מערכת ההפעלה שלהם או ספק השירות.
החברות המרכיבות את הקונסורציום יתרמו משאבי תוכנה והנדסה לפיתוח מפרט לפרוטוקול, הטמעה בקוד פתוח ותוכנית הסמכה מתוך מטרה להאיץ את פיתוח האינטרנט של חפצים. הסטנדרט של OIC יקיף מגוון של פתרונות קישוריות העושים שימוש בתקנים קיימים וחדשים ומטרתו להבטיח תאימות למגוון מערכות הפעלה.

בתוכנית ישתתפו חברות מובילות ממגוון מגזרים בתעשייה – החל מפתרונות לבתים חכמים, משרדים חכמים, רכב ועוד. בדרך זו ניתן יהיה להבטיח שמפרטי OIC והטמעות קוד פתוח יסייעו לחברות לתכנן מוצרים המנהלים ומחליפים מידע באופן חכם, אמין ומאובטח בתנאים משתנים של אספקת חשמל ורוחב פס ואפילו ללא חיבור אינטרנט.

הקוד הפתוח הראשון של OIC יתמקד בדרישות הספציפיות של בתים ומשרדים חכמים. למשל, המפרטים יוכלו לפשט את השליטה מרחוק וקבלת הודעות מהתקני בית חכם או התקנים ארגוניים העושים שימוש בסמרטפונים, טבלטים או מחשבים אישיים מאובטחים. פתרונות אפשריים לצרכנים כוללים את היכולת לשלוט מרחוק במערכות שונות במשק הבית על מנת לחסוך כסף ואנרגיה. בארגונים, עובדים וספקים אורחים יוכלו לשתף פעולה באופן מאובטח תוך אינטראקציה עם מסכים והתקנים אחרים בחדר הישיבות. מפרטים להזדמנויות נוספות באינטרנט של הדברים כגון מכוניות, שירותי בריאות ותעשייה צפויים להגיע בשלבים הבאים.

"הקוד הפתוח הוא עניין של שיתוף פעולה ובחירה. קונסורציום Open Interconnet הוא הוכחה נוספת לאופן שבו קוד פתוח מסייע בהתנעת החדשנות," אמר ג'ים זמלין, מנכ"ל קרן לינוקס. "אנו מצפים ש- OIC יתרום לטיפוח סביבה פתוחה שתתמוך במיליארדי התקנים העולים לרשת."

אינטל
"עליייתה והצלחתה של האינטרנט של הדברים תלויה ביכולתם של התקנים ומערכות להתחבר, להתקשר ולשתף מידע באופן מאובטח," אמר דאג פישר, סגן נשיא תאגידי ומנהל כללי של קבוצת התוכנה והשירותים באינטל. "לשם כך יש צורך במסגרת משותפת המבוססת על תקני תעשייה פתוחים באמת. המטרה שלנו בהקמת הקונסורציום החדש היא לפתור את אתגרי הקישוריות באופן המאפשר תאימות ומבלי לכבול את המערכת האקולוגית לפתרון של חברה אחת."

סמסונג
"בעידן האינטרנט של הדברים, הכל – ממחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים ועד התקנים בבית ובתעשייה והתקנים לבישים – צריך להתחבר ולתקשר זה עם זה באופן חלק, מבלי להתחשב ביצרן ההתקן," אמר ג'ונג-דאוק צ'וי, סגן נשיא בכיר וסגן מנהל מרכז מו"פ התוכנה של סמסונג אלקטרוניקה. "אנו מזמינים חברות מובילות נוספות מכל רקע ומכל התמחות להצטרף אלינו בהגדרה ואימוץ של מסגרת תקשורת משותפת עבור האינטרנט של הדברים."

ברודקום
"תאימות הדדית תהיה גורם מאפשר קריטי בהתפתחות של האינטרנט של הדברים," אמר ראול פאטל, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי לקישוריות אלחוטית בברודקום. "באמצעות שיתוף הפעולה שלנו עם מובילי התעשייה בהקמת פלטפורמה פתוחה לאינטרנט של הדברים המקיפה טכנולוגיות קישוריות רבות, אנו מסירים את מחסומי הכניסה ופותחים הזדמנויות לידשנות למגוון רב של יזמים בעלי השראה."

דל
"ההתפוצצות של האינטרנט של הדברים היא טרנספורמציה שתיוודע לה השפעה גדולה על יכולתנו לעשות יותר באמצעות הטכנולוגיה. מסגרת קישורית פתוחה, מאובטחת וניתנת לניהול הינה קריטית לאספקת המרכיבים היסודיים של המהפך הזה," אמר גלן רובסון, סגן נשיא ומנהל טכנולוגיה ראשי לפתרונות לקוח בדל. "צרכנים ועסקים יהיה זקוקים לבסיס חזק לבניית מגוון הפתרונות העצום שיתאפשר הודות לאינטרנט של הדברים. מימיה הראשונים אימצה דל את תקני התעשייה כאמצעי להבאת הפתרונות הטכנולוגיים הטובים ביותר ללקוחותינו. קונסורציום IOC תואם את המודל שלנו."

ווינד ריבר
"ההזדמנות שנולדת עכשיו לאינטרנט של הדברים מצריכה מערכת אקולוגית חסונה ומערך מוגדר של תקנים בכדי שנוכל לממש את הפוטנציאל שלה," אמר בארי מיינץ, נשיא ווינד ריבר. "עם דרישות קישוריות שמתפתחות בקצב מהיר, ולנוכח הצורך הגובר להבטיח תאימות הדדית בין ההתקנים, הקמת הקונסורציום שיתווה מסגרת תקשורת משותפת היא הצעד ההגיוני בכיוון הנכון."

קונסורציום Open Interconnect הוא תאגיד ללא כוונת רווח היושב באורגון. הארגון הוקם על-ידי חברות טכנולוגיה מובילות במטרה להגדיר את דרישות הקישוריות ולהבטיח תאימות הדדית בין מיליארדי המכשירים שירכיבו את האינטרנט של הדברים.

למידע נוסף

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
avi_hasson

השילוב בין עובדים איכותיים, תמיכה ממשלתית במו"פ, נוכחות חברות רב לאומיות וחברות גדולות הוא המנוע ליצירת חברות חדשות בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס