• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט מבנה בפס הייצור של UCT ישראל. צילום יחצ

     UCT ישראל תציג ב־ChipEx2026 פתרונות בקרת זרימה לגזבוקס (Gas Box) בתהליכי ייצור שבבים מתקדמים * ראיון עם המנכ"ל יהודה סלהוב

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס וגוגל משלבות את Gemini בתכנון שבבים בעזרת סוכני AI

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

  • בישראל
    מובילי הפרויקט בטכניון, מימין לשמאל - פרופ' תומאס שולטהייס, פרופ' תמר סגל-פרץ, פרופ' עדו קמינר, ד"ר דביר הריס, ד"ר ליה אנגל וד"ר לוסי ליברמן. (צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון)

    הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית

    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט מבנה בפס הייצור של UCT ישראל. צילום יחצ

     UCT ישראל תציג ב־ChipEx2026 פתרונות בקרת זרימה לגזבוקס (Gas Box) בתהליכי ייצור שבבים מתקדמים * ראיון עם המנכ"ל יהודה סלהוב

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס וגוגל משלבות את Gemini בתכנון שבבים בעזרת סוכני AI

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

  • בישראל
    מובילי הפרויקט בטכניון, מימין לשמאל - פרופ' תומאס שולטהייס, פרופ' תמר סגל-פרץ, פרופ' עדו קמינר, ד"ר דביר הריס, ד"ר ליה אנגל וד"ר לוסי ליברמן. (צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון)

    הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית

    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

אינטל, ברודקום וסמסונג בין החברות שהקימו קונסורציום לתקן תקשורת לאינטרנט של הדברים

מאת אבי בליזובסקי
09 יולי 2014
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
wind_river_iot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הקונסורציום החדש ישאף להגדיר דרישות קישוריות שיבטיחו תאימות הדדית (interoperability) בין מיליארדי התקנים אשר על פי התחזיות יהיו מחוברים לרשת עד 2020 – לרבות מחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים כמו גם מחשבים ביתיים, התקנים תעשייתיים והתקנים לבישים על צורותיהם השונות באמצעות הקוד הפתוח

האינטרנט של הדברים

אינטל, סמסונג, ברודקום, דל, ווינד ריבר ואטמל (Atmel) משלבות כוחות בהקמת שותפות חדשה במסגרת קונסורציום לשיפור התאימות ההדדית והגדרת דרישות הקישוריות למיליארדי התקנים הצפויים לאכלס את האינטרנט של הדברים. הקונסורציום המכונה  זOpen Interconnect (OIC) יתמקד בהגדרת סטדרנט על מנת לחבר באופן אלחוטי ולנהל בתבונה את זרם המידע שיעבור בין התקני מחשוב אישיים וההתקנים שיצטרפו לאינטרנט של חפצים, ללא קשר לגודלם, מערכת ההפעלה שלהם או ספק השירות.
החברות המרכיבות את הקונסורציום יתרמו משאבי תוכנה והנדסה לפיתוח מפרט לפרוטוקול, הטמעה בקוד פתוח ותוכנית הסמכה מתוך מטרה להאיץ את פיתוח האינטרנט של חפצים. הסטנדרט של OIC יקיף מגוון של פתרונות קישוריות העושים שימוש בתקנים קיימים וחדשים ומטרתו להבטיח תאימות למגוון מערכות הפעלה.

בתוכנית ישתתפו חברות מובילות ממגוון מגזרים בתעשייה – החל מפתרונות לבתים חכמים, משרדים חכמים, רכב ועוד. בדרך זו ניתן יהיה להבטיח שמפרטי OIC והטמעות קוד פתוח יסייעו לחברות לתכנן מוצרים המנהלים ומחליפים מידע באופן חכם, אמין ומאובטח בתנאים משתנים של אספקת חשמל ורוחב פס ואפילו ללא חיבור אינטרנט.

הקוד הפתוח הראשון של OIC יתמקד בדרישות הספציפיות של בתים ומשרדים חכמים. למשל, המפרטים יוכלו לפשט את השליטה מרחוק וקבלת הודעות מהתקני בית חכם או התקנים ארגוניים העושים שימוש בסמרטפונים, טבלטים או מחשבים אישיים מאובטחים. פתרונות אפשריים לצרכנים כוללים את היכולת לשלוט מרחוק במערכות שונות במשק הבית על מנת לחסוך כסף ואנרגיה. בארגונים, עובדים וספקים אורחים יוכלו לשתף פעולה באופן מאובטח תוך אינטראקציה עם מסכים והתקנים אחרים בחדר הישיבות. מפרטים להזדמנויות נוספות באינטרנט של הדברים כגון מכוניות, שירותי בריאות ותעשייה צפויים להגיע בשלבים הבאים.

"הקוד הפתוח הוא עניין של שיתוף פעולה ובחירה. קונסורציום Open Interconnet הוא הוכחה נוספת לאופן שבו קוד פתוח מסייע בהתנעת החדשנות," אמר ג'ים זמלין, מנכ"ל קרן לינוקס. "אנו מצפים ש- OIC יתרום לטיפוח סביבה פתוחה שתתמוך במיליארדי התקנים העולים לרשת."

אינטל
"עליייתה והצלחתה של האינטרנט של הדברים תלויה ביכולתם של התקנים ומערכות להתחבר, להתקשר ולשתף מידע באופן מאובטח," אמר דאג פישר, סגן נשיא תאגידי ומנהל כללי של קבוצת התוכנה והשירותים באינטל. "לשם כך יש צורך במסגרת משותפת המבוססת על תקני תעשייה פתוחים באמת. המטרה שלנו בהקמת הקונסורציום החדש היא לפתור את אתגרי הקישוריות באופן המאפשר תאימות ומבלי לכבול את המערכת האקולוגית לפתרון של חברה אחת."

סמסונג
"בעידן האינטרנט של הדברים, הכל – ממחשבים אישיים, סמרטפונים וטבלטים ועד התקנים בבית ובתעשייה והתקנים לבישים – צריך להתחבר ולתקשר זה עם זה באופן חלק, מבלי להתחשב ביצרן ההתקן," אמר ג'ונג-דאוק צ'וי, סגן נשיא בכיר וסגן מנהל מרכז מו"פ התוכנה של סמסונג אלקטרוניקה. "אנו מזמינים חברות מובילות נוספות מכל רקע ומכל התמחות להצטרף אלינו בהגדרה ואימוץ של מסגרת תקשורת משותפת עבור האינטרנט של הדברים."

ברודקום
"תאימות הדדית תהיה גורם מאפשר קריטי בהתפתחות של האינטרנט של הדברים," אמר ראול פאטל, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי לקישוריות אלחוטית בברודקום. "באמצעות שיתוף הפעולה שלנו עם מובילי התעשייה בהקמת פלטפורמה פתוחה לאינטרנט של הדברים המקיפה טכנולוגיות קישוריות רבות, אנו מסירים את מחסומי הכניסה ופותחים הזדמנויות לידשנות למגוון רב של יזמים בעלי השראה."

דל
"ההתפוצצות של האינטרנט של הדברים היא טרנספורמציה שתיוודע לה השפעה גדולה על יכולתנו לעשות יותר באמצעות הטכנולוגיה. מסגרת קישורית פתוחה, מאובטחת וניתנת לניהול הינה קריטית לאספקת המרכיבים היסודיים של המהפך הזה," אמר גלן רובסון, סגן נשיא ומנהל טכנולוגיה ראשי לפתרונות לקוח בדל. "צרכנים ועסקים יהיה זקוקים לבסיס חזק לבניית מגוון הפתרונות העצום שיתאפשר הודות לאינטרנט של הדברים. מימיה הראשונים אימצה דל את תקני התעשייה כאמצעי להבאת הפתרונות הטכנולוגיים הטובים ביותר ללקוחותינו. קונסורציום IOC תואם את המודל שלנו."

ווינד ריבר
"ההזדמנות שנולדת עכשיו לאינטרנט של הדברים מצריכה מערכת אקולוגית חסונה ומערך מוגדר של תקנים בכדי שנוכל לממש את הפוטנציאל שלה," אמר בארי מיינץ, נשיא ווינד ריבר. "עם דרישות קישוריות שמתפתחות בקצב מהיר, ולנוכח הצורך הגובר להבטיח תאימות הדדית בין ההתקנים, הקמת הקונסורציום שיתווה מסגרת תקשורת משותפת היא הצעד ההגיוני בכיוון הנכון."

קונסורציום Open Interconnect הוא תאגיד ללא כוונת רווח היושב באורגון. הארגון הוקם על-ידי חברות טכנולוגיה מובילות במטרה להגדיר את דרישות הקישוריות ולהבטיח תאימות הדדית בין מיליארדי המכשירים שירכיבו את האינטרנט של הדברים.

למידע נוסף

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
avi_hasson

השילוב בין עובדים איכותיים, תמיכה ממשלתית במו"פ, נוכחות חברות רב לאומיות וחברות גדולות הוא המנוע ליצירת חברות חדשות בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…
  • ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס