• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

      פורטליקס מרחיבה את כלי הפיתוח והבדיקה לרכב אוטונומי – בדגש על אימון ואימות מערכות מבוססות AI

      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

        ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

          פורטליקס מרחיבה את כלי הפיתוח והבדיקה לרכב אוטונומי – בדגש על אימון ואימות מערכות מבוססות AI

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית צ'יפסים האיש שחיבר (באמת) לראשונה בין אלקטרוניקה להדפסה

          האיש שחיבר (באמת) לראשונה בין אלקטרוניקה להדפסה

          מאת מערכת Chiportal
          23 דצמבר 2014
          in צ'יפסים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          האיש שמחבר (באמת) לראשונה בין אלקטרוניקה להדפסה

          פול אייזלר, המדען היהודי-אוסטרי המציא את המעגל המודפס, כפי שאנחנו מכירים אותו, כבר לפני למעלה מ-70 שנה ומאז הפכה השיטה שפיתח לדרך המקובלת ליצור מעגלים המכונים מודפסים (PCB)  למרות שלמעשה הם לא ממש מודפסים אלא מיוצרים בשורה של תהליכים כימים.

          האיש שמחבר (באמת) לראשונה בין אלקטרוניקה להדפסה

          פול אייזלר, המדען היהודי-אוסטרי המציא את המעגל המודפס, כפי שאנחנו מכירים אותו, כבר לפני למעלה מ-70 שנה ומאז הפכה השיטה שפיתח לדרך המקובלת ליצור מעגלים המכונים מודפסים (PCB)  למרות שלמעשה הם לא ממש מודפסים אלא מיוצרים בשורה של תהליכים כימים.
          בשנים האחרונות נעשו ניסויים ונסיונות רבים למצא דרך ליעל את תהליך יצירת המעגלים האלקטרונים וליצור שיטה שבאמת תאפשר הדפסה של מעגלית אלקטורנים באמצעות מדפסות תלת מימדיות המאפשרות תהליך מהיר יותר ומדויק יותר. השיטות שנוסו כללו שימוש בדיו מוליך על בסיס כסף אך שיטה זו התבררה כיקרה מאד. לעומתה שיטת דיו המבוסס על נחושת התגלתה כלא יציבה למגע עם אוויר. בנוסף דרשה שיטה זו חימום לטמפרטורות גבוהות כדי לאפשר לחלקיקי הננו  להידבק זה לזה וליצור מבנה מוליך רציף. אך מצד שני חימום הדיו לטמפרטורות גבוהות, הגביל את השימוש בו רק למשטחים שאינם רגישים לחום.
          לאחרונה הצליח מדען ישראלי בשם פרופ' שלמה מגדסי, מהמכון לכימיה והמרכז לננו מדע וננוטכנולוגיה באוניברסיטה העברית  לפתח שיטה חדשנית המאפשרת לראשונה להדפיס באמת מעגלים אלקטרונים. השיטה מבוססת על דיו-נחושת חדש, עמיד בפני חמצון ודורש חימום לטמפרטורות נמוכות יחסית (מתחת ל-150oC). בכך הוא מאפשר הדפסת מעגלים חשמליים זולים על משטחי פלסטיק רגישים לחום. בזכות תכונות אלו, ניתן להתאים את הדיו החדש, למגוון יישומים, כולל מדפסות הזרקת דיו, פלקסוגרפיה והדפסה על גבי מסכים.
          מומחים מעריכים כי השוק לאלקטרוניקה מודפסת אורגנית וגמישה צפוי לגדול מכ- 16 מיליארד דולר ב-2013 ל-76.8 מיליארד בעשור הקרוב. הדיו הננומטרי שהומצא ע"י פרופסור מגדסי פותר חלק מהמגבלות המרכזיות שמנעו שימוש נרחב בדיו מוליך. בשל תכונותיו הייחודיות מתאים הדיו החדש למגוון יישומים כולל תגי RFID (תגים משדרים), תאים סולאריים, חיישנים ואלקטרודות לתצוגות.

          פרופ' מגדסי יהיה אורח המפגש הקרוב של מועדון השבבים ובו יספר על הדיו הננומטרי שפיתח ועל האפשריות החדשות שנפתחו בפני עולם האלקטרוניקה בעקבות מחקריו והמצאותיו.
          מערכת Chiportal

          מערכת Chiportal

          נוספים מאמרים

          אנשים

          לזכרו של סטף ורטהיימר – איש החזון והחדשנות

          מיחשוב קוונטי

          חברת QuamCore נחשפת

          צ'יפסים

          ליפ-בו טאן: מינוי מבריק או הימור נועז עבור אינטל?

          שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הזינוק בייצור השבבים צפוי להימשך גם ב-2025, מונע בעיקר ע"י הביקוש לשבבי בינה מלאכותית

          הפוסט הבא
          ratchet

          הביקוש ל-MEMS יגדל ביחד עם האינטרנט של הדברים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול…
          • שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם…
          • הסוכנים באים
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס