פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל

TSMC מעבירה פנימה פעילויות אריזה ובדיקות

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

TSMCLOGO


TSMC החליטה להעביר לתוך הבית את אריזת IC בקצה העליון המיוצרים במפעליה עבור בתי תכנון IC פאבלס בארה"ב ובאירופה. הדבר יוצר תחרות עם חברות העוסקות באריזה ובבדיקות של IC, אומרים ספקים של ציוד שבבים לאתר הטאיוואני DIGITIMES.
בתי תוכנה פאבלס דורשים היום מ-TSMC אחריות מקצה לקצה על כל שירותי האריזה אף כי מחירי השירותים הללו ב-TSMC גבוהים מאלו של ספקי אריזה ובדיקות עצמאיים, אומרים המקורות. זאת מכיוון שחברות הפאבלס אוהבות את הנוחות של פתרון במקום אחד ולהקטין את החשש מפני ירידה בתפוקה עקב תקלות באריזה שנעשית באאוטסורסינג.

לידיעה המלאה
עוד בתחום צב"ד

כתבות נוספות בתחום

‫צב"ד‬
קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות
בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש...
קרא עוד
‫צב"ד‬
אדוונטסט מציגה פתרונות בדיקה חדשים עבור 5G, רכב וזיכרון
ההכרזה התקיימה במהלך כנס סמיקון טאיוואן המתקיים השבוע
קרא עוד
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות