• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ רני ריצ’רדסון – דאסו סיסטמס בראיון ל-Chiportal: בעתיד כל המוצרים שאנחנו משתמשים בהם יום יום יכילו חלקים מודפסים

רני ריצ'רדסון – דאסו סיסטמס בראיון ל-Chiportal: בעתיד כל המוצרים שאנחנו משתמשים בהם יום יום יכילו חלקים מודפסים

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2016
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
rani_richardson
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"בעתיד הלא רחוק – אולי בעוד 4-5 שנים, הרבה יותר רכיבים שייוצרו בתלת ממד ייכנסו לחיי היום יום שלנו, מבגדים ועד נעליים. מנקודת המבט של התעשייה, נראה יותר רכיבים המיוצרים ב-Additive Manufacturing לכלי טיס ומכוניות ומשמשים במוצרי צריכה".

רני ריצ'ארדסון, דאסו סיסטמס. צילום: אבי בליזובסקי

Additive Manufacturing", הגלגול החדש של מה שהיה ידוע עד כה כהדפסת תלת ממד, הוא תחום מתפתח. כל הזמן נוצרים חומרים חדשים ונבנות מכונות חדשות. זו תעשיה טובה להיות בה, כי היא חדשה ומרגשת". כך אמרה רני ריצ'רדסון, סגנית נשיא לשיווק מערכות CATIA בחברת דאסו סיסטמס המתמחה בהדמיה תלת ממדית 3DEXPERIENCE, בראיון לאתר הידען ולאתר CHIPORTAL במהלך כנס Science in the Age of Experience שערכה דאסו סיסטמס בשבוע שעבר בבוסטון.

"בעתיד הלא רחוק – אולי בעוד 4-5 שנים, הרבה יותר רכיבים שייוצרו בתלת ממד ייכנסו לחיי היום יום שלנו, מבגדים ועד נעליים. מנקודת המבט של התעשייה, נראה יותר רכיבים המיוצרים ב-Additive Manufacturing לכלי טיס ומכוניות ומשמשים במוצרי צריכה".

 

"לתעשיה יש פתרונות ל-Additive Manufacturing, ואפילו הדפסה בתלת ממד קיימת כבר עשרות שנים; אבל הם הפכו פופולאריים כשהובן הצורך בפתרונות ייעודיים ושהפתרונות הללו צריכים להיבנות מקצה לקצה: להתחיל ברמה המולקולארית, עבור בשלב ניהול הטופולוגיה, וכלה בסימולציה. כל אלה צריכים להימצא באותה סביבה שאחר כך גם ניתן יהיה להדפיס את התכנון שלה."

"מה ששונה אצלנו לעומת המתחרים הוא שלא מדובר באוסף פתרונות נקודתיים בכל שלב, וכך נשמרת כל החוכמה ונעשית אינטגרציה עם תכנון התיב"מ. הפתרון שלנו מקושר גם למערכת הייצור, ושובר את המחיצות בין תכנון, סימולציה ואופטימיזציה, כאשר המתכנן יכול לייצר ולבצע אופטימיזציה של הרכיב."

אחת האטרקציות של התערוכה הצמודה לכנס Science in the Age of Experience היתה כלי רכב שנראה כמו משאית קטנה ועליו שלט קטן – המכונית הזו הודפסה כולה במדפסות תלת ממד. צוות רב תחומי במעבדה הלאומית אוק רידג' Oak Ridge National Laboratory (ORNL) פיתח את הרכב שיוכל לייצר, לאחסן ולאפשר צריכת אנרגיה באזורים המנותקים מרשת החשמל, בין אם זמנית – בשל נזקי טבע, או למיליארד בני אדם שאינם מחוברים לרשת חשמל או שהרשת שלהם אינה אמינה.

הפרויקט Additive Manufacturing Integrated Energy (AMIE) מכיל מערכות נסיוניות חדשניות לפיתוח והדגמה של יחידת יצור אנרגיה ניידת. המערכת נסמכת על ההתפתחויות בתחום ההדפסה התלת ממדית (Additive Manufacturing) כך שתוכל לשלב בין רכב היברידי המונע בגז טבעי בשילוב מנוע חשמלי, למבנה שתוכנן לייצר, לצרוך ולאחסן אנרגיה מתחדשת. המכונית תיצמד לבניין ותספק לו אנרגיה כאשר שאר אמצעי ייצור האנרגיה לא יפעלו בשל העדר אור שמש, רוח וכו'.

זה הרכב המודפס השלישי שחשפה המעבדה בשנה האחרונה. המכונית הראשונה שחזור של מכונית קלאסית – Chevy Corvette לציון יום הולדתה החמישים, והשניה של ג'יפ צבאי. גם המבנה עצמו ייבנה באותה הדרך – Additive Manufacturing.

 

"דאסו סיסטמס חברה בקונסורציום של חברות וגופים אקדמיים המכונה CAFE, שתפקידו למצוא דרכים להפחית את משקל המכוניות כדי להפחית את צריכת הדלק. אחת הדרכים לעשות זאת היא באמצעות Additive Manufacturing – הדפסה בתלת ממש של חומרים מרוכבים. אנחנו מספקים להם את התוכנה (CATIA)  שמאפשרת להם לתכנן את ייצור המכונית מחומרים מרוכבים.

הרעיון של הפרויקט שנוסד על ידי הנשיא אובמה, הוא לפתח סיבי פחמן זולים ולהפחית את משקל המכוניות. בסופו של דבר הם יפחיתו את המשקל ואת המחיר כך שהוא יהיה תחרותי מול כלי הרכב המוכרים היום.

בסוף השרשרת דאסו סיסטמס עושה שני דברים: אנחנו מספקים קלט קבצים גנריים של העצם שמבקשים לבנות בפורמט קבצים של  Additive Manufacturing.  אנחנו עובדים גם עם יצרני מדפסות גדולות כדי לעשות אינטגרציה עם המכשיר שלהם".

כמה זמן ייקח עד שהתהליך הזה יחליף את תהליך הייצור המסורתי?

ריצ'רסון: "יש מפעלים בתחום התעופה שמנסים לאמץ את זה כבר עכשיו בייצור רכיבים בהדפסת תלת ממד. בתחום הרכב זה ייקח 3-5 שנים. יצרני הרכב יכולים להשתמש בפתרונות כמו שלנו כדי לבנות מודל שישתלב עם תהליך הייצור המסורתי – כלומר ישתמש באותם כלים.  התוצאה אולי לא תהיה רכיב אופטימלי ל-Additive Manufacturing, אבל הוא יהיה טוב יותר מאשר ייצור אותו רכיב בשיטות מסורתיות."

"כבר היום פועלות חברות סטארטאפ, לדוגמה חברה כמוLocomotor  שמקימה מיקרו מפעלים לייצור מכוניות בתלת ממד. הלקוח מגיע ובוחר את דגם המכונית, הצבע, סוג הצמיגים וכו', ומקבל בתוך שישה ימים מכונית מודפסת בתלת ממד. למותר לציין כי מדובר במכוניות חשמליות, שאין בהן מנוע עתיר רכיבים.

חברה אחרת – Jobi Aviation מפתחת כלי טייס אישי שיוכל להטיס נוסע למרחקים קצרים. גם היא משתמשת בכלים שלנו."

בתשובה לשאלת אתר הידען כיצד יפעל המסוק בסביבה מלאת כלי טיס, אמרה ריצ'רדסון "הם לא יוכלו לטוס כל כך גבוה כמו מסוק, כך שלא יידרשו יותר מדי רגולציות."

 

 

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

לוגו סינופסיס. צילום יחצ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

גלי שחר אפרת - צילום מיטל אזולאי
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

בית הספר להייטק ו-AI של Google ואוניברסיטת רייכמן פותחים מסלול לתכנון ואימות שבבים

Next Post
ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה"ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס