• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

מאת אבי בליזובסקי
15 ינואר 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
money 163502 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סקרIVC-ZAG גיוסי חברות היי-טק Q4/2016 -מגלה כי סכום הגיוסים: 11% יותר מהשיא הקודם שנקבע ב- 2015 • העסקה הממוצעת בשיא של כל הזמנים עם 7.2 מיליון דולר • מספר העסקאות: נמוך ב- 7% משיא 2015, בעיקר עקב ירידה בסבבי B ומעלה *  קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 634 מיליון דולר, נתח של 13% בלבד מכלל הגיוסים

 תמונה חופשית. מתוך PIXABAY.COM

חברות היי-טק ישראליות גייסו בשנת 2016 סכום של 4.8 מיליארד דולר, סכום הגיוסים השנתי הגדול ביותר שנרשם בישראל. הסכום רשם עליה של 11 אחוזים מ- 4.3 מיליארד דולר שגויסו על ידי חברות היי-טק מקומיות בשנת 2015. סכום הגיוס הממוצע, אשר טיפס וצמח בעקביות בחמש השנים האחרונות, הגיע ל- 7.2 מיליון דולר בשנת 2016, עליה של 19 אחוזים בהשוואה לממוצע החמש-שנתי שעמד על 5.1 מיליון דולר.

הרבעון הרביעי של 2016 הסתכם ב- 1.02 מיליארד דולר ב- 151 עסקאות, ירידה של שמונה אחוזים לעומת 1.11 מיליארד דולר ב- 202 עסקאות ברבעון הרביעי של 2015, אך עליה של תשעה אחוזים מהרבעון השלישי של 2016 בו גויסו כ- 933 מיליון דולר ב- 140 עסקאות. היקף הגיוס הממוצע עמד על 6.7 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2016, בהתאמה לממוצע הרבעוני בשנתיים האחרונות שעמד על 6.6 מיליון דולר.

"כפי שצפינו, 2016 הסתיימה כשנת שיא בגיוסי חברות ההיי-טק הישראליות", אומר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC. "יחד עם זאת, השנה התאפיינה בירידה במספר סבבי המימון, במקביל לגיוס ממוצע גבוה יותר פר סבב. כאשר בחנו את המספרים בניסיון להסביר את המגמה, גילינו תופעה שהייתי מכנה 'B Crunch', צניחה של 30 אחוזים במספר סבבי B שנסגרו בשנת 2016 לעומת 2015, בעוד מספר הסבבים המוקדמים עלה במעט. זוהי מגמה מדאיגה עבור מה שמהווה את 'משפך ההון סיכון הישראלי', מאחר שרוב ההון שאנו רואים מגיע מסבבים מאוחרים יותר – אם לא יהיו חברות בשלות להשקעות בסבבים מתקדמים, עלולות להתעורר בעיות רציניות בהמשך", טוען שימנה.

סקר IVC-ZAG גילה שבעוד שהיקפי ההון המגויס הגיעו לרמות שיא חדשות במהלך שנת 2016, מספר סבבי המימון לא היה גבוה כמצופה. 659 עסקאות נסגרו ב- 2016, רק מעט מעל הממוצע בחמש השנים אחרונות שעמד על 657 עסקאות, ושבעה אחוזים מתחת לשיא של 706 עסקאות שנקבע בשנת 2015. בעוד מספר הסבבים המוקדמים (סבבי סיד ו- A) עלה במעט (בכ- 5 אחוזים), מספר סבבי B צנח ב- 30 אחוזים ומספר הסבבים המתקדמים (כולל סבבי C וסבבים מאוחרים אף יותר) – שהניבו למעלה מ- 60 אחוזים מסך ההון שגויס – ירד ב- 11 אחוזים ממספרם בשנת 2015. יתרה מזו, גם נתח ההון שגויס בסבבי B ירד, מ- 25 אחוזים בשנת 2015 (1.07 מיליארד דולר) ל- 16 אחוזים בלבד בשנת 2016 (743 מיליון דולר), בעוד סבבים מוקדמים ומאוחרים הניבו יותר הון ובשיעורים גבוהים יותר בשנת 2016, בהשוואה לשנה הקודמת.

סקר IVC-ZAG גילה בנוסף עליה בעסקאות גדולות (מעל 20 מיליון דולר), הן מבחינת מספרן והן בהיקפי ההון שגויס במהלך 2016, עם 76 עסקאות שהסתכמו ב- 2.68 מיליארד דולר, עליה של 22 אחוזים בהשוואה ל- 2.19 מיליארד דולר שגויסו ב- 68 עסקאות בשנת 2015.

 

עו"ד עודד הר-אבן, שותף ומנהל משרדי זיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W) בניו יורק, מצביע על הסבר אפשרי: "העלייה בהיקף הגיוסים בשלבים מאוחרים (Mid/Late), יכול שמלמדת על שימוש גובר במימוני ביניים (Mezzanine) לחברות בשלות, לקראת מכירה אפשרית או יציאה להנפקה לציבור, לרוב בנאסדק". במידה ואלו הם פני הדברים, "הרי שמדובר במגמה מבורכת של התבגרות בשוק שנחשב כמוטה 'אקזיטים מהירים' לאחר השקעות בשלבים מוקדמים". עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W), מסכים ומוסיף, "אנו צופים שמגמת הצמיחה בגיוסים שליוותה את כלל תחומי הפעילות בשנת 2016, תמשך גם בשנת 2017 – גם אם בשיעורים נמוכים יותר".

חמש עשרה עסקאות גדולות, מעל 20 מיליון דולר כל אחת, הניבו 573 מיליון דולר, או 56 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון הרביעי של 2016. זאת בהשוואה ל- 430 מיליון דולר (38 אחוזים מההון הכולל) שגויסו ב- 14 עסקאות ברבעון המקביל אשתקד, ובהשוואה ל- 517 מיליון דולר (55 אחוזים) שגויסו ב- 18 עסקאות ברבעון השלישי של 2016.

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 634 מיליון דולר בחברות היי-טק מקומיות בשנת 2016, עליה מינורית בהשוואה ל- 627 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2015. במהלך חמש השנים האחרונות, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות גדלו כל שנה, מ- 482 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2012, ועד לרמה הנוכחית. במקביל, הנתח שתפסו השקעות הקרנות הישראליות מסך גיוסי החברות, ירד בהדרגה, מ- 26 אחוזים בשנת 2012 ל- 13 אחוזים ב- 2016, הנמוך ביותר עד כה.

ברבעון הרביעי של 2016, 111 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון סיכון ישראליות בחברות היי-טק מקומיות, צניחה של 44 אחוזים לעומת 198 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2015, וירידה של 20 אחוזים לעומת 139 מיליון דולר שהושקעו ברבעון השלישי של 2016. נתח ההשקעות של הקרנות מסך הגיוסים ירד ל- 11 אחוזים ברבעון הרביעי של 2016, בהשוואה ל- 18 אחוזים ו- 15 אחוזים ברבעון המקביל אשתקד וברבעון השלישי של 2016, בהתאמה.
גיוסי החברות לפי סקטור

חברות תוכנה הובילו את גיוסי ההיי-טק בישראל בשנת 2016 עם 1.7 מיליארד דולר (34 אחוזים מההון הכולל), עליה בהשוואה לשנת 2015, כאשר הסקטור הוביל את הגיוסים עם 1.4 מיליארד דולר (32 אחוזים). גיוסי חברות אינטרנט ירדו משמעותית ב- 2016, עם 744 מיליון דולר שגויסו על ידי חברות בסקטור, או 16 אחוזים בלבד מההון הכולל, לעומת 1.12 מיליארד דולר שגויסו ב- 2015, כאשר סקטור האינטרנט הגיע למקום השני עם 26 אחוזים מסך ההון שגויס.

עו"ד שמוליק זיסמן איבחן מגמה נוספת, של ירידה של כ- 14 אחוזים בהיקפי הגיוסים בתחום מדעי החיים ב- 2016, אך ציין כי "חרף הירידה בהיקפי הגיוס בתחום ובמספר החברות שגייסו בשנה החולפת, אנו אופטימיים לגבי התפתחות הענף בישראל, בשל שלוש סיבות עיקריות: עלייה מתמדת בהתעניינות גורמים סינים; צפי לחזרתם של משקיעים מארה"ב ומאירופה להשקעות בתחום מדעי החיים בישראל; ועלייתו של דונלד טראמפ לשלטון בארה"ב. לפי קמפיין הבחירות של טראמפ, הנשיא הנבחר אינו צפוי להגביר את הפיקוח על מחירי תרופות ושירותי רפואה כפי שהתחייבה הילארי קלינטון. השינוי מפיח משב רוח אופטימי בקרב כלל החברות הפעילות בתחום ולכן עשוי להגדיל את תאבונן להשקעות, גם בישראל".

מתודולוגיה:
מחקר זה בודק השקעות הון סיכון בחברות היי-טק ישראליות בידי קרנות הון סיכון ישראליות וזרות וגופי השקעה אחרים (ישראלים וזרים), כגון חברות השקעה, משקיעים מוסדיים, חממות ומשקיעים פרטיים. הסקר הנוכחי זכה לשיתוף פעולה מצד 193 משקיעים, מתוכם 42 קרנות הון סיכון ישראליות ו- 151 משקיעים אחרים.

המחקר מכסה השקעות כוללות בסקטור הון הסיכון הישראלי, כולל סבבים מגובי הון סיכון – בהם השתתפה לפחות קרן הון סיכון אחת ישראלית או זרה, ועסקאות שאינן מגובות על-ידי קרנות הון סיכון. דוח כולל גיוסי כספים שהתקבלו ישירות על ידי כל חברה ואינו מתייחס לעסקאות ישירות בין בעלי מניות בחברות. לפירוט נוסף לגבי המתודולוגיה לחצו כאן. סקר IVC-ZAG המלא לשנת 2016, יתפרסם בספר 2017 IVC High-Tech Yearbook העתיד לצאת לאור לקראת מאי 2017.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
ABA0722 th1

נציגנו ב- CES ממשיך לדווח: מחסור בשיטות יעילות לבדיקות אמינות עלול לעכב את כניסת המכוניות האוטונומיות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס