• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

מאת אבי בליזובסקי
15 ינואר 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
money 163502 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סקרIVC-ZAG גיוסי חברות היי-טק Q4/2016 -מגלה כי סכום הגיוסים: 11% יותר מהשיא הקודם שנקבע ב- 2015 • העסקה הממוצעת בשיא של כל הזמנים עם 7.2 מיליון דולר • מספר העסקאות: נמוך ב- 7% משיא 2015, בעיקר עקב ירידה בסבבי B ומעלה *  קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 634 מיליון דולר, נתח של 13% בלבד מכלל הגיוסים

 תמונה חופשית. מתוך PIXABAY.COM

חברות היי-טק ישראליות גייסו בשנת 2016 סכום של 4.8 מיליארד דולר, סכום הגיוסים השנתי הגדול ביותר שנרשם בישראל. הסכום רשם עליה של 11 אחוזים מ- 4.3 מיליארד דולר שגויסו על ידי חברות היי-טק מקומיות בשנת 2015. סכום הגיוס הממוצע, אשר טיפס וצמח בעקביות בחמש השנים האחרונות, הגיע ל- 7.2 מיליון דולר בשנת 2016, עליה של 19 אחוזים בהשוואה לממוצע החמש-שנתי שעמד על 5.1 מיליון דולר.

הרבעון הרביעי של 2016 הסתכם ב- 1.02 מיליארד דולר ב- 151 עסקאות, ירידה של שמונה אחוזים לעומת 1.11 מיליארד דולר ב- 202 עסקאות ברבעון הרביעי של 2015, אך עליה של תשעה אחוזים מהרבעון השלישי של 2016 בו גויסו כ- 933 מיליון דולר ב- 140 עסקאות. היקף הגיוס הממוצע עמד על 6.7 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2016, בהתאמה לממוצע הרבעוני בשנתיים האחרונות שעמד על 6.6 מיליון דולר.

"כפי שצפינו, 2016 הסתיימה כשנת שיא בגיוסי חברות ההיי-טק הישראליות", אומר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC. "יחד עם זאת, השנה התאפיינה בירידה במספר סבבי המימון, במקביל לגיוס ממוצע גבוה יותר פר סבב. כאשר בחנו את המספרים בניסיון להסביר את המגמה, גילינו תופעה שהייתי מכנה 'B Crunch', צניחה של 30 אחוזים במספר סבבי B שנסגרו בשנת 2016 לעומת 2015, בעוד מספר הסבבים המוקדמים עלה במעט. זוהי מגמה מדאיגה עבור מה שמהווה את 'משפך ההון סיכון הישראלי', מאחר שרוב ההון שאנו רואים מגיע מסבבים מאוחרים יותר – אם לא יהיו חברות בשלות להשקעות בסבבים מתקדמים, עלולות להתעורר בעיות רציניות בהמשך", טוען שימנה.

סקר IVC-ZAG גילה שבעוד שהיקפי ההון המגויס הגיעו לרמות שיא חדשות במהלך שנת 2016, מספר סבבי המימון לא היה גבוה כמצופה. 659 עסקאות נסגרו ב- 2016, רק מעט מעל הממוצע בחמש השנים אחרונות שעמד על 657 עסקאות, ושבעה אחוזים מתחת לשיא של 706 עסקאות שנקבע בשנת 2015. בעוד מספר הסבבים המוקדמים (סבבי סיד ו- A) עלה במעט (בכ- 5 אחוזים), מספר סבבי B צנח ב- 30 אחוזים ומספר הסבבים המתקדמים (כולל סבבי C וסבבים מאוחרים אף יותר) – שהניבו למעלה מ- 60 אחוזים מסך ההון שגויס – ירד ב- 11 אחוזים ממספרם בשנת 2015. יתרה מזו, גם נתח ההון שגויס בסבבי B ירד, מ- 25 אחוזים בשנת 2015 (1.07 מיליארד דולר) ל- 16 אחוזים בלבד בשנת 2016 (743 מיליון דולר), בעוד סבבים מוקדמים ומאוחרים הניבו יותר הון ובשיעורים גבוהים יותר בשנת 2016, בהשוואה לשנה הקודמת.

סקר IVC-ZAG גילה בנוסף עליה בעסקאות גדולות (מעל 20 מיליון דולר), הן מבחינת מספרן והן בהיקפי ההון שגויס במהלך 2016, עם 76 עסקאות שהסתכמו ב- 2.68 מיליארד דולר, עליה של 22 אחוזים בהשוואה ל- 2.19 מיליארד דולר שגויסו ב- 68 עסקאות בשנת 2015.

 

עו"ד עודד הר-אבן, שותף ומנהל משרדי זיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W) בניו יורק, מצביע על הסבר אפשרי: "העלייה בהיקף הגיוסים בשלבים מאוחרים (Mid/Late), יכול שמלמדת על שימוש גובר במימוני ביניים (Mezzanine) לחברות בשלות, לקראת מכירה אפשרית או יציאה להנפקה לציבור, לרוב בנאסדק". במידה ואלו הם פני הדברים, "הרי שמדובר במגמה מבורכת של התבגרות בשוק שנחשב כמוטה 'אקזיטים מהירים' לאחר השקעות בשלבים מוקדמים". עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W), מסכים ומוסיף, "אנו צופים שמגמת הצמיחה בגיוסים שליוותה את כלל תחומי הפעילות בשנת 2016, תמשך גם בשנת 2017 – גם אם בשיעורים נמוכים יותר".

חמש עשרה עסקאות גדולות, מעל 20 מיליון דולר כל אחת, הניבו 573 מיליון דולר, או 56 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון הרביעי של 2016. זאת בהשוואה ל- 430 מיליון דולר (38 אחוזים מההון הכולל) שגויסו ב- 14 עסקאות ברבעון המקביל אשתקד, ובהשוואה ל- 517 מיליון דולר (55 אחוזים) שגויסו ב- 18 עסקאות ברבעון השלישי של 2016.

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 634 מיליון דולר בחברות היי-טק מקומיות בשנת 2016, עליה מינורית בהשוואה ל- 627 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2015. במהלך חמש השנים האחרונות, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות גדלו כל שנה, מ- 482 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2012, ועד לרמה הנוכחית. במקביל, הנתח שתפסו השקעות הקרנות הישראליות מסך גיוסי החברות, ירד בהדרגה, מ- 26 אחוזים בשנת 2012 ל- 13 אחוזים ב- 2016, הנמוך ביותר עד כה.

ברבעון הרביעי של 2016, 111 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון סיכון ישראליות בחברות היי-טק מקומיות, צניחה של 44 אחוזים לעומת 198 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2015, וירידה של 20 אחוזים לעומת 139 מיליון דולר שהושקעו ברבעון השלישי של 2016. נתח ההשקעות של הקרנות מסך הגיוסים ירד ל- 11 אחוזים ברבעון הרביעי של 2016, בהשוואה ל- 18 אחוזים ו- 15 אחוזים ברבעון המקביל אשתקד וברבעון השלישי של 2016, בהתאמה.
גיוסי החברות לפי סקטור

חברות תוכנה הובילו את גיוסי ההיי-טק בישראל בשנת 2016 עם 1.7 מיליארד דולר (34 אחוזים מההון הכולל), עליה בהשוואה לשנת 2015, כאשר הסקטור הוביל את הגיוסים עם 1.4 מיליארד דולר (32 אחוזים). גיוסי חברות אינטרנט ירדו משמעותית ב- 2016, עם 744 מיליון דולר שגויסו על ידי חברות בסקטור, או 16 אחוזים בלבד מההון הכולל, לעומת 1.12 מיליארד דולר שגויסו ב- 2015, כאשר סקטור האינטרנט הגיע למקום השני עם 26 אחוזים מסך ההון שגויס.

עו"ד שמוליק זיסמן איבחן מגמה נוספת, של ירידה של כ- 14 אחוזים בהיקפי הגיוסים בתחום מדעי החיים ב- 2016, אך ציין כי "חרף הירידה בהיקפי הגיוס בתחום ובמספר החברות שגייסו בשנה החולפת, אנו אופטימיים לגבי התפתחות הענף בישראל, בשל שלוש סיבות עיקריות: עלייה מתמדת בהתעניינות גורמים סינים; צפי לחזרתם של משקיעים מארה"ב ומאירופה להשקעות בתחום מדעי החיים בישראל; ועלייתו של דונלד טראמפ לשלטון בארה"ב. לפי קמפיין הבחירות של טראמפ, הנשיא הנבחר אינו צפוי להגביר את הפיקוח על מחירי תרופות ושירותי רפואה כפי שהתחייבה הילארי קלינטון. השינוי מפיח משב רוח אופטימי בקרב כלל החברות הפעילות בתחום ולכן עשוי להגדיל את תאבונן להשקעות, גם בישראל".

מתודולוגיה:
מחקר זה בודק השקעות הון סיכון בחברות היי-טק ישראליות בידי קרנות הון סיכון ישראליות וזרות וגופי השקעה אחרים (ישראלים וזרים), כגון חברות השקעה, משקיעים מוסדיים, חממות ומשקיעים פרטיים. הסקר הנוכחי זכה לשיתוף פעולה מצד 193 משקיעים, מתוכם 42 קרנות הון סיכון ישראליות ו- 151 משקיעים אחרים.

המחקר מכסה השקעות כוללות בסקטור הון הסיכון הישראלי, כולל סבבים מגובי הון סיכון – בהם השתתפה לפחות קרן הון סיכון אחת ישראלית או זרה, ועסקאות שאינן מגובות על-ידי קרנות הון סיכון. דוח כולל גיוסי כספים שהתקבלו ישירות על ידי כל חברה ואינו מתייחס לעסקאות ישירות בין בעלי מניות בחברות. לפירוט נוסף לגבי המתודולוגיה לחצו כאן. סקר IVC-ZAG המלא לשנת 2016, יתפרסם בספר 2017 IVC High-Tech Yearbook העתיד לצאת לאור לקראת מאי 2017.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

מנכ
‫שבבים‬

מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה
‫שבבים‬

פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ
‫שבבים‬

ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

Next Post
ABA0722 th1

נציגנו ב- CES ממשיך לדווח: מחסור בשיטות יעילות לבדיקות אמינות עלול לעכב את כניסת המכוניות האוטונומיות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס