• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

    מערכות האוויוניקה בתא הטייס נשענות על מעבדים, רכיבי RF, חיישנים ומערכות תקשורת בעלות דרישות אמינות מחמירות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות החירום במטוסים

    AMD תרכוש את World Labs של פיי־פיי לי בעסקת מניות של 8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

    VCOLANTIS לוגו, איור יחצ

    Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

    מערכות האוויוניקה בתא הטייס נשענות על מעבדים, רכיבי RF, חיישנים ומערכות תקשורת בעלות דרישות אמינות מחמירות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות החירום במטוסים

    AMD תרכוש את World Labs של פיי־פיי לי בעסקת מניות של 8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמיקון: שמועות על מעבר לפרוסות בקוטר 450 מ”מ

סמיקון: שמועות על מעבר לפרוסות בקוטר 450 מ"מ

מאת אבי בליזובסקי
22 יולי 2010
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
wafer
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

באירוע סמיקון ווסט האחרון, מרבית יצרני הכלים פטרו את הצורך במעבר לדור הבא של פרוסות בקוטר 450 מ"מ בטענה שזו תהיה טכנולוגיה יקרה מדי. באינטל, סמסונג ו-TSMC סבורים כי הגיע זמנה של הטכנולוגיה
.

פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ של TSMC. האם השלב הבא יהיה הקפצה ב-50%?

באירוע סמיקון ווסט האחרון, מרבית יצרני הכלים פטרו את הצורך במעבר לדור הבא של פרוסות בקוטר 450 מ"מ בטענה שזו תהיה טכנולוגיה יקרה מדי אך הם עשויים להתקל בהצעה שלא יוכלו לסרב לה מצד מפעלי השבבים הגדולים.
במהלך האירוע שהתקיים באמצע חודש יולי לא היו הכרזות גדולות הקשורות בטכנולוגיה זו, לפחות לא על פני השטח, אף היו תנודות באוויר לפיהן הטכנולוגיה צוברת תאוצה. רבים מהגלים הללו היו בגדר שמועות, אחרים בגדר הערכות ואחרים – ניחושים מושכלים.

מלבד לערפילית שריחפה באוויר, יש גם פריצות דרך אפשרויות בטכנולוגית 450 מ"מ. ישנה תוכנית לחוקת עלויות בין התעשיה ויצרני הכלים לפאבים – צעד שיוכל להאיץ את חדירת הטכנולוגיה לשוק, וכמובן, SEMI חשפה לאחרונה תקנים חדשים ל-450 מ"מ.

כמה מהמומחים מסכימים שישנה התקדמות. סקוט קרמר, סגן נשיא לייצור בקונסורציום Sematech המוביל את התקן החדש אומר שטכנולוגית 450 מ"מ. גם בוב מקנייט, נשיא ומנכ"ל קרוסינג אוטומישן – יצרנית כלי אוטומציה למפעלי שבבים אמר כי "ישנה התעניינות רצינית ב-450 מ"מ בתעשיה". לדברי בריאן טראפס, מנהל השיווק הראשי ב-KLE-טנקור אמר שאין עדיין הזמנות לכלים עבור טכנולוגית 450 מ"מ בשלב זה אך ישנה תחושה שצפויההכרזה גדולה ברבעון או שניים הקרובים." טראפס לא פירט לאילו הכרזה הוא מתכוון אך בתעשיה סבורים שמדובר באחת הגדולות, קרוב לוודאי אינטל שתהיה מוכנה להכריז על אב טיפוס למפעל 450 מ"מ. אחרים סבורים שהפצצה תבוא מהכיוון ההפוך – שהתעשיה תוותר על הטכנולוגיה.

במשך זמן מה, עצרו ההכנות לתעשיה בשל העלות והתנגדות יצרני הכלים לפתח את המערכות החיוניות. כיום מרבית תומכי הטכנולוגיה – אינטל, סמסונג ו-TSMC – ידחפו את יצרני הכלים לעבר הדור הבא של קוטר הפרוסות. ליצרני השבבים לא תהיה ברירה, משום ששלוש החברות הללו מייצגות שיעור ניכר מתקציבי רכישת הכלים למפעלי ייצור שבבים.

האנליסטים מעריכים כי אב טיפוס של מפעל 450 מ"מ צפוי להיבנות בשנת 2012, ייצור ראשוני מתישהו בין 2015 ל-2018, אך כאמור יש כאלה שסבורים שהדבר לא יתרחש לעולם בגלל עלויות המו"פ הגבוהות.

עוד דיווחים מכנס סמיקון ווסט באתר Chiportal.co.il

  • למרות העוינות העולמית – תעשיית השבבים העולמית מצדיעה לטכנולוגיה ישראלית  גם  ב2010  Semicon West
  • בסמיקון ווסט מדווחים על התאוששות צפויה בענף הציוד לייצור שבבים
  • סמיקון ווסט: מפת הדרכים של הליתוגרפיה מעוררת שאלות פתוחות
Tags: THMCאינטלייצורסמיקון ווסטסמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Next Post
rambam_nekudat_mifne_4

מחקר חדש: מערכת שבבים מיוחדת המאתרת רופאים וחולים בזמן אמת

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות…
  • אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם,…
  • REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס