• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ SAP מרחיבה את פעילותה בתחום ה-IOT עם שיתופי פעולה חדשים והקמת יחידת פיתוח ייעודית בתחום

SAP מרחיבה את פעילותה בתחום ה-IOT עם שיתופי פעולה חדשים והקמת יחידת פיתוח ייעודית בתחום

מאת אבי בליזובסקי
12 ינואר 2016
in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
CAR_CES
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בין הפעילויות החדשות שיתוף פעולה עם ענקית התוכנה ההודית Tech Mahindra בתחום הרכב החשמלי

אחת המכוניות החשמליות הרבות שהוצגו בתערוכת CES שהתקיימה בשבוע שעבר בלאס וגאס. במקרה זה מדובר בביתן יצרנית הרכב מיצובישי

חברת SAP מרחיבה את פעילותה ופורטפוליו הפתרונות שלה בתחום ה-IoT (Internet of Things ) באמצעות פרויקטים חדשניים שהיא מקדמת עם שותפותיה ולקוחותיה. בין הפרויקטים: שיתוף פעולה של SAP עם ענקית התוכנה ההודית Tech Mahindra לקידום פתרון לאיסוף נתונים על דפוסי טעינת רכבים חשמליים וביצועי שנאים, ועם השותפה העסקית שלה Tangoe למינוף פלטפורמת SAP HANA בסביבת האינטרנט של הדברים. בנוסף, הקימה SAP יחידת מוצר ופיתוח חדשה המתמקדת בפיתוח פתרונות חדשניים בתחום.

שיתוף הפעולה עם Tech Mahindra, ענקית ה- IT, המתמחה בטרנספורמציה דיגיטלית, ייעוץ ופתרונות מתקדמים לתעשיית הטלקומוניקציה, יתמקד בפיילוט לניטור תחנות טעינה, שימוש ברכבים חשמליים ושנאים, דפוסי נהיגה וביצועים על בסיס אפליקציות מבוססות פלטפורמת SAP HANA. האפליקציה המתוכננת תנטר בזמן אמת את העומס החשמלי המופעל על השנאים, ותוכל לתזמן טעינות בהתאם לעומסי שימוש, על מנת למנוע עיכובים מצד הנוהגים ברכב, תוך ניטור שוטף של ביצועי ותפקוד הרשת החשמלית.

שיתוף הפעולה עם Tangoe , המתמחה בפתרונות לארגונים לאימוץ האינטרנט של הדברים, ימנף את פלטפורמת SAP HANA לטובת ניתוח ועיבוד מידע משופר יותר בפתרון של Tangoe יחד עם שיפור יכולות עיבוד טרנזאקציות מקוונות (OLTP). כתוצאה מכך, יוכלו ארגונים גלובאליים לנתח ולייעל את נכסי ה-IT שלהם וההוצאות עבורם, להבין את אופן השימוש במערכות אלו ולחבר בין הטכנולוגיות השונות כגון ענן , מובייל, מכונות ו-IT .

יחידת הפיתוח והמוצר החדשה של SAP תשלב מפתחים מובילים ומומחי תעשייה מטעם SAP לעבודה משותפת עם לקוחות ושותפים במטרה לפתח פתרונות חדשניים ומלהיבים בתחום ה-IOT. הפיתוחים יבוססו על פלטפורמות SAP HANA  ו SAP HANA Cloud שמאפשרות ללקוחות ולשותפי החברה לפתח פתרונות בזריזות, או להרחיב ולחבר מכונות תוך ניתוח והזרמת מידע מובנה ולא מובנה.

כחלק מהרחבת פעילות זו בתחום ה-IoT משיקה SAP ישראל בשיתוף סלע אקסלרטור חדש בתחום ביג דאטה ו- IoT , שיסייע לחברות טכנולוגיות לקדם ולהשיק פתרונות ושירותים חדשניים בתחומים אלו, על בסיס טכנולוגיות SAP ובראשן SAP HANA. זאת בהמשך לשיתוף הפעולה האסטרטגי בין שתי החברות.  מחזור האקסלרטור הראשון צפוי להתחיל בסוף ינואר 2016 ויימשך כ-5 ימים, ובמסגרתו חברות טכנולוגיות עם רעיון ראשוני יוכלו לקבל ייעוץ, הכוונה וכלים  לפיתוח הרעיון שלהם משלב הארכיטקטורה והאיפיון הראשוני ועד בניית אב טיפוס. מטרת האקסלרטור היא  לאפשר לחברות שישתתפו לפתח תהליכים חדשניים האפשריים למימוש רק על גבי פלטפורמת SAP HANA.

 

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫תוכנות משובצות‬

סטרטסיס תרכוש את Markforged מננו דיימנשן ב־42.5 מיליון דולר

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫תוכנות משובצות‬

סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל
אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

Next Post

אז מה צפוי לנו בשנת 2016?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס