• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות SIA: מחסור בשבבי DRAM בגלל הדרישה החזקה לבינה מלאכותית

          SIA: מחסור בשבבי DRAM בגלל הדרישה החזקה לבינה מלאכותית

          מאת אבי בליזובסקי
          27 יוני 2024
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          מפעל לייצור שבבי בינה מלאכותית. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

          מפעל לייצור שבבי בינה מלאכותית. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מפעליהן SK HINIX וסמסונג פועלים בניצולת מרבית לייצור כונני מצב מוצק והחשש הוא שהם יתקשו לייצר שבבי DRAM סטנדרטים בשל העומס

          מחסור צפוי בשבבי זיכרון DRAM סטנדרטיים בתעשיית השבבים עלה לאחרונה, כאשר יצרנים כמו סמסונג ו-SK Hynix פועלים בניצול שנע בין 80% ל-90%. ההשקעה ההולכת וגדלה בזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) תורמת לתת ניצול של קיבולת הייצור של זיכרון DRAM סטנדרטי. חוסר איזון זה בייצור עלול להוביל לעלייה במחירי שבבי DRAM המשמשים בטלפונים חכמים ומחשבים אישיים. כך עולה ממחקר של איגוד תעשיות השבבים האמריקני SIA.

          בניגוד לצמיחה האיטית בקיבולת ייצור ה-DRAM הסטנדרטי, הביקוש לכונני מצב מוצק ארגוניים (eSSDs) עלה בעקבות אימוץ רחב של בינה מלאכותית (AI). יצרנים מובילים מפעילים את קווי הייצור של זיכרונות ה-NAND בניצול מלא כדי לעמוד בביקוש הגובר ל-eSSDs. חברות כמו Kioxia גם חזרו לייצור מלא בתגובה לשיפור בתנאי השוק, עם שיעורי ניצול NAND שהגיעו ל-100%.

          למרות האופטימיות הזהירה סביב חזרת הביקוש ל-DRAM סטנדרטי, היקף ההתאוששות תלוי במידה רבה בשילוב נרחב של יכולות AI במכשירי קצה. יצרני מחשבים אישיים וענקיות הטלפונים החכמים כמו סמסונג ואפל בוחנים באופן פעיל את יישומי הטכנולוגיה במוצריהם כדי לעודד ביקוש בשוק. מעבר זה לשילוב AI צפוי לעצב את עתיד תעשיית השבבים, להניע חדשנות ולעצב מחדש את הדינמיקה בשוק.

          מגמות חדשות בשילוב AI ושינוי תעשיית השבבים

          לדברי SIA, בתחום ייצור השבבים, השפעת שילוב הבינה המלאכותית (AI) ממשיכה להדהד ברחבי התעשייה, תוך יצירת עידן חדש של התקדמות טכנולוגית והתפתחות שוק. ככל ששחקני התעשייה מנווטים בין השילוב של AI ודינמיקות הייצור, עולות מספר שאלות ואתגרים מרכזיים:

          1. כיצד AI משנה את תהליכי ייצור השבבים?
            עם התפשטות טכנולוגיות ה-AI, חברות שבבים מנצלות אלגוריתמי למידת מכונה לשיפור תהליכי הייצור, שיפור בקרת איכות וייעול הפעילות. באמצעות יישום מערכות תחזוקה תחזיות המונעות על ידי AI, יצרנים יכולים לטפל בכשלים בציוד ולהפחית את זמן ההשבתה, ובכך להגביר את היעילות והפרודוקטיביות הכוללת.
          2. מהן ההשלכות של ביקוש מונע AI לשבבים מיוחדים?
            ככל שיישומי AI הופכים לנפוצים יותר במגזרים שונים, גובר הביקוש לשבבים מיוחדים המותאמים לתמוך באלגוריתמים של רשתות עצביות מורכבות ומשימות למידת עומק. מגמה זו הובילה לעלייה בייצור רכיבי חומרה ממוקדי AI כגון יחידות עיבוד גרפיות (GPUs) ומערכים מתכנתים בשטח (FPGAs), תוך שינוי נוף השבבים ודחיפת יצרנים להגדיר מחדש את תיקי המוצרים שלהם כדי להתאים למגזר השוק המתפתח הזה.
          3. מהם היתרונות והחסרונות של שילוב AI בייצור שבבים?
            יתרונות:
          • שיפור יעילות הייצור והתפוקה באמצעות ניתוח תחזיות וזיהוי אנומליות.
          • האצת מחזורי חדשנות המונעים על ידי אופטימיזציה עיצובית והדמיה בעזרת AI.
          • שיפור איכות המוצרים והאמינות עם יכולות בדיקה ובדיקה מונעות AI.

          חסרונות:

          גידול במורכבות ניהול שרשרת האספקה ותכנון הייצור עקב דרישות התאמה אישית מונעות AI.

          • פוטנציאל לפגיעות אבטחת סייבר הנובעות ממערכות AI מחוברות ומכשירי IoT.
          • חששות לגבי דחיקת מקומות עבודה והכשרת כוח אדם מחדש על רקע אימוץ אוטומציה ו-AI במתקני הייצור.

          בעיצומו של השינוי המתמשך הנגרם על ידי שילוב AI, חברות השבבים חייבות להתמודד עם האימפרטיבים הכפולים של התאמה לדרישות השוק המתפתחות תוך הפחתת סיכונים פוטנציאליים הקשורים להפרעות טכנולוגיות מהירות. על ידי אימוץ AI כקטליזטור לחדשנות ומצוינות תפעולית, בעלי עניין בתעשייה יכולים לרתום את כוחו הטרנספורמטיבי להנעת צמיחה בת קיימא ותחרותיות במערכת האקולוגית המונעת יותר ויותר על ידי AI.

          לקבלת תובנות נוספות על הממשק בין AI ודינמיקת תעשיית השבבים, חקור את ההתפתחויות האחרונות והמחקר ב-semiconductors.org.

          תגיות בינה מלאכותיתזכרונות
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          שר התעשייה של קוריאה, אן דוק-גון (מימין), מזכירת המסחר של ארה"ב, ג'ינה ריימונדו (במרכז), ושר התעשייה של יפן, קן סאיטו, מצטלמים לפני פגישתם המשולשת בוושינגטון, 26 ביוני 2024. באדיבות משרד הסחר, התעשייה והאנרגיה של דרום קוריאה

          קוריאה, ארה"ב ויפן מתחייבות לחזק את שרשראות האספקה של שבבים וסוללות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס