• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים SiC ו-GaN: בין שני שבבים

SiC ו-GaN: בין שני שבבים

מאת אבי בליזובסקי
25 אוקטובר 2021
in מאמרים טכניים
מכונית של טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.comהצלחה. אילוסטרציה: depositphotos.com

מכונית של טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.comהצלחה. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שתי טכנולוגיות ייצור מתחרות מחכות להחלטה של טסלה איזה מהם היא תאמץ

ההתקדמות בטכנולוגיות סיליקון קרביד (SiC) וגליום ניטריד (GaN) בעשורים האחרונים התאפיינה בפיתוח, קבלה גוברת בתעשייה והבטחה להכנסות של מיליארדי דולרים. התקן ה-SiC הראשון הגיע ב-2001 בצורת דיודת שוטקי מתוצרת אינפיניון הגרמנית. אחר כך הייתה התפתחות מהירה, ומגזר התעשייה צפוי לעלות על 4 מיליארד דולר עד 2026.

GaN הלהיב לראשונה את התעשייה ב-2010 כש-EPC האמריקנית סיפקה את טרנזיסטורי המיתוג הסופר מהירים שלה. האימוץ של השוק עדיין לא השתווה לאימוץ של SiC, אבל עד 2026 ההכנסות של  GaNהספק עשויות להגיע למיליארד דולר.

הסוד של ההצלחה העתידית בשוק של כל אחת מהטכנולוגיות טמון ברכב חשמלי וחשמלי היברידי. לגבי SiC השוק הזה הוא השוק האידיאלי האמיתי – לפחות 60 אחוז מהשוק של יותר מ-2.5 מיליארד דולר צפוי להגיע מהמגזר הזה.

טסלה התניעה את שוק התקני ההספק SiC ב-2017 כשהייתה יצרנית הרכב הראשונה שהוסיפה שבבי SiC MOSFET לדגם 3 שלה. ההתקן שסופק על ידי STMicroelectronics שולב עם מהפך ראשי שטסלה תכננה בעצמה. יצרני רכב אחרים מיהרו ללכת בעקבותיה, ביניהם יונדאי, BYD, NIO, ג'נרל מוטורס ואחרים.

Geely Automobile הסינית הודיעה לאחרונה שהיא משתפת פעולה עם ROHM Japan במהפכי הינע מבוססי SiC לרכב החשמלי שלה. NIO, התשובה הסינית לטסלה, תתקין מערכת הינע חשמלית מבוססת SiC ברכב שלה. במקביל יצרנית הרכב והשבבים BYD מפתחת מודולי SiC לכל סוגי הרכב החשמלי שלה.

בשנה שעברה יצרנית האוטובוסים החשמליים הסינית יוטונג מסרה שתשתמש במודולוי הספק SiC מתוצרת StarPower China בקווי הינע של אוטובוסים. המודולים משתמשים בהתקני SiC מתוצרת וולפספיד.

יונדאי תשלב מודולי הספק מבוססי SiC של אינפיניון בפלטפורמות של סוללות 80 וולט לרכב חשמלי. ביפן טויוטה משתמשת במודולי הספק SiC מתוצרת דנסו ברכב החשמלי שלה עם תאי דלק מיראי. GM חתמה עתה עחל חוזה עם וולפספיד להספקת SiC בשביל אלקטרוניקת ההספקת ברכב החשמלי שלה.

אצל יצרני המכוניות האירופים האימוץ של SiC היה איטי, אבל מתחולל שינוי. ביוני רנו ו-STMicroelectronics איחדו כוחות כדי לפתח התקני SiC ו-GaN לרכבים חשמליים וחשמליים היברידיים. עוד הודעות צפויות בקרוב מדיימלר, אאודי ופולקסוואגן.

אז מה השלב הבא של SiC ו-GaN? היצרנים של התקני הספק SiC צופים שוק של מיליארדי דולרים ברכב החשמלי, אבל האם גם GaN יצליח כך? אימוץ רחב של GaN על ידי יצרני הרכב במהפכי תמסורת ישפיע מאוד על תחזיות השוק. אבל כעת אפשר רק לחכות ולראות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

אותו חומר בשני מבנים גבישיים: משמאל מופע אלפא היציב של תחמוצת הביסמוט; מימין מופע בטא המטא־יציב שנוצר באמצעות הבזק אור קצר. כל דגימה בגודל 13 על 13 מילימטרים.
מאמרים טכניים

חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה שהפיק פי 10–50 יותר זרם בהארה

הרובוט הארבע־רגלי משתמש במערכת APT-RL כדי לבחור בין צורות תנועה ולחצות מכשולים בשטח. קרדיט: Jun-Gill Kang et al./Science Robotics
רובוטיקה

רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער ולקפוץ מעל מכשולים

גילה לויקה, מנהלת מוצר לתחזיות שיטפונות וחוסן בפני משברים ב־Google Research, בהרצאתה בוועידה השנתית ה־54 למדע ולסביבה בירושלים, 8 ביולי 2026. צילום: אבי בליזובסקי
בטחון, תעופה וחלל

מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה וה־AI שמנסה להקדים אסונות

Next Post
בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.comהצלחה. אילוסטרציה: depositphotos.com

BrainChip משיקה ערכות פיתוח לעיבודי בינה מלאכותית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • סנדיסק מפטרת עשרות עובדים בישראל ומעבירה פעילות פיתוח להודו
  • דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת…
  • אנבידיה מציגה תשתית Scale-In המבוססת על טכנולוגיות…
  • הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond…
  • פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי…

מאמרים פופולאריים

  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס