ST נכנסת למעבד ראיית 360 מעלות, שבב לידאר, ובקרים אלקטרוניים חזקים יותר.
במאבק בתעשיית הרכב על פלטפורמות הרכב האוטונמיות STMicroelectronics לא זוכה להערכה רבה כיריבה ראש בראש מול אנווידיה, אינטל או רנסס. אבל לא להעריך מספיק את התפקיד של ST בשוק הרכב הגלובלי הוא עניין מסוכן.
למרות שהחברה עדיין לא הכריזה רשמית על מוצרים, יש ל-ST הרבה טכנולוגיות בשרוול לסביבת הרכב המשתנה במהירות. הן מתחילות במשפחה של מיקרו בקרים חזקים — מבוססים על ARM Cortex-R52, שש ליבות — המיועדים לזרימות הנתונים הגדלות במידה עצומה בעולם הרכב. ל-ST יש גם שבב מעבד ראיית 360 מעלות משלה לרכבים אוטונומיים דרגה 3/4, שנמצא כעת בפיתוח עם שותף ששמו לא נמסר, שאינו מובילאיי. ST תשתמש בטכנולוגיית CMOS 28-nm FD-SOI בשני השבבים החדשים.
בנוסף, ST מתכננת שבב לידאר חדש, שבו היא משתמשת שוב ברעיון של זמן מעוף (ToF) שאותו כבר פיתחה, סיפקה והוכיחה בסמארטפונים מתקדמים.
נראה ש-ST לא מתעלמת ולא נשארת מאחור במרוץ לרכב המאוד אוטונומי. מה ששונה הוא שחברת השבבים הצרפתית- איטלקית מנסה ליצור הכנסות על ידי מעורבות בקבוצה הרבה יותר מגוונת של מגזרי רכב.
| {loadposition content-related} |
