• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מוסיפה תמיכה ברכיבי אודיו וחיישנים מהירים עבור יישומי Always-On להתקני IOT

          סינופסיס מוסיפה תמיכה ברכיבי אודיו וחיישנים מהירים עבור יישומי Always-On להתקני IOT

          מאת אבי בליזובסקי
          28 מאי 2017
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          _
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תת-המערכת ממשפחת ה-DesignWare IP משלבת יכולות עיבוד אודיו, קול ודיבור בשילוב חומרת I3C במטרה להתמודד עם דרישות עיבוד של מערכות SoC ליישומי ה-IoT מאובטחות ועתירות חיישנים

           

          סינופסיס הכריזה על שיפור תת-המערכת DesignWare ARC Data Fusion IP באמצעות חבילה חדשה הכוללת שילוב הדוק בין רכיבי ממשק הכוללים PDM (Pulse Density Modulation), I2S ו-I3C, וכן ספריית תוכנה לעיבוד אודיו, במטרה לזרז פיתוח של אפליקציות תוכנה. תת-המערכת Data Fusion IP היא מוצר IP הכולל חומרה ותוכנה משולבת שאומתה מראש. המוצר תוכנן ומיועד לשימוש ברכיבים שדורשים צריכת אנרגיה מזערית.

          השיפורים החדשים בתת-המערכת מפשטים את המימוש של פונקציונליות קול ודיבור במגוון יישומים כמו ממשקי משתמש של far-field voice ופקודות קול הניתנות ללא שימוש בידיים. כמו כן, בקר ה-MIPI I3C מאפשר העברת נתונים בקצבים גבוהים ןמאפשר שילוב של חיישנים רבים במערכת על גבי שבב (SoC – System on Chip). תת-המערכת DesignWare ARC Data Fusion IP מאפשרת לבחור מעבד ARC מדגמי EM5D, EM7D, EM9D או EM11D. מעבד ה-ARC מספק יכולות בקרה יעילה בזמן אמת וביצועי עיבוד DSP הנדרשים עבור אפליקציות IoT בצריכת הספק נמוכה מאד. אפליקציות הדורשות היתוך (Fusion) של חיישנים מרובים, ניגון אודיו, זיהוי קול וזיהוי דיבור ועיבוד תמונה של חיישנים ברזולוציה נמוכה.

          "דרישות האודיו, הקול והדיבור של מכשירי IoT תובעות ביצועי DSP מצוינים במסגרת תקציבים מצומצמים של שטח והספק", אמר ד"ר אלכסנדר גולדין, מנכ"ל Alango Technologies. "השילוב של תת-המערכת בעלת צריכת ההספק היעילה של סינופסיס מדגם ARC Data Fusion IP עם התוכנה שלנו לשיפור קול מספק למפתחים פתרון מצוין שאפשר להתקין אותו במהירות בתוך מערכות על שבב עבור יישומים עם חיבור תמידי לרשת".

          תת-המערכת ARC Data Fusion IP מעבדת נתונים מחיישנים דיגיטליים ואנלוגיים בעלי צריכת אנרגיה מזערית, מה שמוריד עומס מהמעבד המארח ומאפשר עיבוד נתונים יעיל יותר. תת-המערכת, שהתצורה שלה ניתנת להגדרה באופן מלא, מאפשרת לעשות שימוש במבחר של מעבדי ARC EM DSP עם צריכת הספק נמוכה. תת-המערכת מספקת שיפור של פי 2 בביצועים בפונקציות טיפוסיות של עיבוד סיגנלים כמו סינון, פעולות של מטריצות ופעולות מתימטיות מסובכות בהשוואה למעבדים אחרים הזמינים בשוק. בנוסף, תת-המערכת מצמצמת באופן ניכר את דרישות התדר והזיכרון להרצה של מפענחי אודיו ותוכנת תקשורת דיבור או קול.

          תת-המערכת ARC Data Fusion IP כוללת גם ספריית תוכנה לעיבוד אודיו עם פונקציות נפוצות כגון בקרת הגברה, מערבל וממיר קצבי דגימה. רכיבים היקפיים של PDM ו- I2Sהמחוברים באופן הדוק לתת-המערכת, מפשטים את השילוב של מכשירי אודיו חיצוניים כמו מיקרופונים ב-MEMS המשמשים עבור ממשקי משתמש של far-field voice ופקודות קוליות הניתנות ללא שימוש בידיים.

          המימוש של ממשק ה-PDM בחומרה יעיל מבחינה אנרגטית פי 6 יותר מאשר המימוש האקוויולנטי בתוכנה, עם השפעה מזערית על מספר השערים הלוגיים. רכיב היקפי אופציונלי MIPI I3C master/slave, המציית למפרטי MIPI CCI (Camera Control Interface), I2C ו-I3C, מספק ממשק חיישן עתיר ביצועים. הרכיב אקוויולנטי לביצועי SPI ותואם לאחור לממשקי I2C. רכיב ה-I3C ההיקפי המשולב ודרייבר התוכנה הכלול בו מפשטים את השילוב של חיישנים ניידים ומספקים חיסכון בהספק ובשטח ביחס למימוש דיסקרטיים.

          בנוסף לכך, אופציית ה-ARC CryptoPack, הניתנת לרישוי נפרד, מספקת הוראות מיוחדות שמאיצות אלגוריתמים קריפטוגרפיים נפוצים כמו AES, SHA-256, RSA ו-ECC (Elliptic Curve Cryptography) במטרה לספק רמה של עד פי 7 יותר ביצועים ביחס למימושים של תוכנה בלבד. ה-embARC Open Software Platform של סינופסיס מספקת למפתחי תוכנה גישה מקוונת לפורטפוליו מקיף של תוכנות חינמיות ותוכנות קוד פתוח שמאיצות את פיתוח הקוד עבור תת מערכת ה-IP.

          "ההתפשטות של מכשירי IoT עם פונקציות קול דורשת ממתכננים לשלב יכולות אודיו נוספות בתוך המערכות על גבי שבב שלהם תוך שמירה על יעילות הביצועים וצריכת הספק מזערית", אמר ג'ון קוטר (John Koeter), סגן נשיא לשיווק בסינופסיס. "באמצעות השיפורים החדשים בתת-המערכת DesignWare ARC Data Fusion IP המוכחת בסיליקון, מתכננים יכולים לשלב ביעילות את פונקציות הקול והדיבור הדרושות לתכנוני IoT עתירי חיישנים ולהאיץ את לוח הזמנים של הפרויקט שלהם".

           

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          general4

          "עץ על שבב"

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס