פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים
מחקר של TU Wien שפורסם ב־Science מצביע על מגבלה בסיסית בממשק בין חומרי דו־ממד לשכבות בידוד בטרנזיסטורים מתקדמים.
בית ואן דר ואלס
מחקר של TU Wien שפורסם ב־Science מצביע על מגבלה בסיסית בממשק בין חומרי דו־ממד לשכבות בידוד בטרנזיסטורים מתקדמים.
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות