שיתוף פעולה חסר תקדים: אינטל ו-AMD מקימות קבוצת ייעוץ לאקו-סיסטם x86 להאצת החדשנות עבור מפתחים ולקוחות
החברות המובילות משתפות פעולה ליצירת אינטראופרביליות ארכיטקטונית ולפישוט פיתוח התוכנה באקו-סיסטם
בית טכנולוגיה
החברות המובילות משתפות פעולה ליצירת אינטראופרביליות ארכיטקטונית ולפישוט פיתוח התוכנה באקו-סיסטם
DARPA ביקשה מחברת Raytheon לפתח מוליכים למחצה חדשים שאינם תלויים בגליום בשליטת סין, תוך שימוש בטכנולוגיות יהלום סינתטי וניטריד אלומיניום
"כל טיל שפוגע באוקראינה מכיל עשרות רכיבים – אלקטרוניקה ושבבים – שמקורם בחברות במדינות אחרות ויובאו דרך שטחים שכנים של ...
להלן החלק השני של הכתבה על השינויים הצפויים בתחום הטכנולוגיה לאחר משבר הקורונה: 9. נוהלי תעבורה חדשים – טום פרדימן ...
באמצעות חלופה לרכיבי מיקרו-אלקטרוניקה מסורתיים, המכונה "רכיבי ספינטרוניקה" ("spintronics") ניתן יהיה לאחסן יותר מידע בפחות נפח, לעבד מידע מהר יותר, ...
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות