עיקר החדשות
Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה
Trending Tags
בישראל
Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים
Trending Tags
מדורים
מאמרים ומחקרים
צ'יפסים
Chiportal Index
- Search By Category
- Search By ABC

No Result

View All Result

No Result

View All Result

No Result

View All Result

בית ;3D-IC

תגית: ;3D-IC

זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

5 במאי 2025

אישורי IP וכלי AI מצמצמים את זמן ההגעה לסיליקון בטכנולוגיות 3D-IC ויישומי רכב

No Result

View All Result

כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים