• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) טליט תתחיל לספק ללקוחותיה את הסדרה הראשונה של מודולי LTE (דור 4) במארז xE910

          טליט תתחיל לספק ללקוחותיה את הסדרה הראשונה של מודולי LTE (דור 4) במארז xE910

          מאת אבי בליזובסקי
          16 אוקטובר 2013
          in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
          LE910_Pic_GroupDynamic_RGB
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הגרסאות השונות של המארז ישווקו בתחילה לצפון אמריקה ולאירופה ולאחר מכן יושקו דגמים אזוריים לקוריאה, יפן ואוסטרליה

          טליט תקשורת אלחוטית (Telit Wireless Solutions), ספקית גלובלית של פתרונות, מוצרים ושירותים באיכות גבוהה לתקשורת מכונה למכונה (M2M) הודיעה על השקת סדרת מודולי LTE (תקשורת סלולארית מדור רביעי) בשם LE910, שהמוצרים הראשונים שלה יסופקו לצפון אמריקה ואירופה. המוצרים, התואמים את מהדורה 9 של תקן 3GPP, נועדו להאיץ את המעבר למכשירי הדור הרביעי בעיצובים חדשים או קיימים לרבות כאלה שכבר מבוססים על מודולי הדור השני והשלישי של משפחת xE910. מודולי LTE החדשים של טליט מספקים מהירות הורדה של 100 Mbps ומהירות העלאה של 50 Mbps, ההופכת אותם אידיאליים ליישומי טלמטיקה (טלקומוניקציה ומידע ממוחשב) המשמשים במערכות בידור ברכב, אבטחה ומעקב מבוססי וידיאו, שילוט וצגי חוצות, מסופונים עסקיים ומוצרי צריכה כגון מודמים ניידים היוצרים "נקודה חמה" (hot spot) לתקשורת סביב המשתמש. המוצרים, המציעים מספר רב של תדרים, זמינים בצירופים ותדרים שונים הנקבעים לפי אזור ולפי דרישות המפעיל. המוצרים המיועדים לצפון אמריקה יהיה זמינים בקונפיגורציות ספציפיות עבור המפעילות הניידות AT&T ו-Verizon ויציעו מספר תדרים הממלאים את הצרכים המסוימים של חברות תקשורת אלו. המוצר המיועד לשוק האירופי יציע את שלושת תדרי ה-LTE הפופולאריים ביותר באירופה, שני תדרי HSPA+ וארבעה תדרי GSM/GPRS.

          בנוסף למקלט GPS|Glonass משובץ, סדרת KE910 כוללת תכונות רבות ערך כגון יכולת שיחה על גבי רשת LTE (VoLTE) ו-MIMO (טכנולוגיית multiple input, multiple output) החיונית לקצבי נתונים ורמת אמינות של החיבורים הזמינים בסביבות התקשורת האלחוטיות הקיימות בשוקים המציעים LTE. הסדרה גם תומכת ב- CSFB (circuit switched fallback) המאפשר למודולים לשמור על רציפות השירות הקולי וה-SMS באמצעות מעבר אוטומטי לדור 3 או דור 2 כאשר רשת LTE אינה זמינה (automatic fallback), בעת נדידה או במידה וה-IMS (תת-מערכת IP Multimedia) אינה נתמכת על-ידי הרשת. הממשק נרחב ומציע USB, SPI, I2C ו-GPIOs (קלט-פלט למטרות שונות) הניתנים להגדרה על-ידי המשתמש. דרייברי RIL ו-USB לפלטפורמות של מערכות ההפעלה המובילות מבטיחים יכולת שילוב קלה במכשירי צריכה ובהתקני מחשוב ניידים. בדומה למודולי נתונים מהירים אחרים ממשפחת xE910, את ה-LE910 ניתן להשיג גם כשהם מורכבים על לוח נשא Mini PCIe לאפליקציות הדורשות את העיצוב הפופולארי הזה של כרטיס הנתונים.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          מטה סרגןון בראש העין. צילום ימאת בן אביגדור - נוצר על־ידי מעלה היצירה, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=111932843
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סרגון רוכשת את חברת E2E האמריקנית תמורת כ-8.5 מיליון דולר

          אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת

          אופיר בהרב, יו
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          יואב שטרן נפרד מננו דיימנשן בעקבות החלטת הדירקטוריון. ג'וליאן לידרמן מונה למנכ"ל הזמני

          הפוסט הבא
          ELBIT_HELMET

          צבא ארה"ב בחר בקסדה החכמה של אלביט ורוקוול למטוסי F-35

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס