• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: אנבידיה צפויה לעצור השקעות נוספות ב־OpenAI וב־Anthropic

    ליתוגרפיה בייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים

    פסל ענק בגו'אראט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער הסיליקון של המדינה

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

  • בישראל
    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

    כיכר אנרלאב בטהראן, השבוע. צילום מתוך ויקישיתוף. By Tasnim News Agency, CC BY 4.0

    העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: אנבידיה צפויה לעצור השקעות נוספות ב־OpenAI וב־Anthropic

    ליתוגרפיה בייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים

    פסל ענק בגו'אראט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער הסיליקון של המדינה

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

  • בישראל
    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

    כיכר אנרלאב בטהראן, השבוע. צילום מתוך ויקישיתוף. By Tasnim News Agency, CC BY 4.0

    העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Texas Instruments delivers industry’s first quad-radio single chip

Texas Instruments delivers industry’s first quad-radio single chip

מאת אבי בליזובסקי
09 פברואר 2010
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

TI raises the bar with WiLink™ 7.0 solution, integrating WLAN, GPS, Bluetooth® and FM transmit/receive technologies on a true single-chip

.

 

DALLAS (February 9, 2010) – Demonstrating its leadership in the wireless connectivity market, Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) today unveiled its WiLink™ 7.0 single-chip solution, the industry’s first offering to integrate WLAN 802.11n, GPS, FM transmit/receive and Bluetooth® technologies.  Integrating these capabilities on a true single chip, the 65-nanomenter WiLink 7.0 solution reduces costs by 30 percent, reduces size by 50 percent and delivers superior coexistence performance as compared to today’s existing solutions. Built on seven generations of proven technologies and legacy software, this single-chip solution further extends TI’s heritage of bringing technologies previously seen in high-end devices to the broad mobile market.  The WiLink 7.0 solution will be showcased during Mobile World Congress 2010 in the TI booth (8A84, Hall 8). For more information, visit www.ti.com/wilink7pr-ee.

“TI's announcement that its Bluetooth/FM/GPS/WLAN combination IC is sampling to major OEMs marks the first of its kind, demonstrating the strong future for combination ICs that enable device manufacturers to offer multiple radios without sacrificing performance, space requirements or profit margins,” said Lisa Arrowsmith, analyst, IMS Research. “IMS Research forecasts that by 2013, more than 4.5 billion combination ICs featuring a variety of radios will have been shipped.”

 

A one-chip wonder: WiLink 7.0 solution’s unique features and benefits

Key feature

Benefits

Unique coexistence capabilities

  • Hardware mechanisms cancel out board- and chip-level RF interference at the source to simplify design process
  • Enhanced WiFi/Bluetooth/Bluetooth Low Energy inter-core communication prioritizes packet scheduling, support mores connections in parallel

High-performance GPS core

  • Best-in-class 3GPP test performance
  • Multi-path resolution engine coupled with advanced algorithms reduces interference impact for more accurate positioning in urban canyons
  • On-chip position engine simplifies integration with device host processor
  • Supports reduced power consumption during tracking
  • Host-independent location buffering and geo-fencing features further reduce host loading and power consumption

Powerful Bluetooth core

  • Best-in-class RF performance
  • Dedicated audio processor system-on-chip
    • Supports latest Bluetooth low-energy and Bluetooth 3.0 specifications
    • Extensible to support additional protocols

Robust Wi-Fi core

  • Supports the soon-to be ratified WiFi Direct™ and Soft AP mode capabilities, extensible to support additional protocols
  • Supports 802.11 a/b/g/n capabilities

FM core

  • Increased output power for FM transmit combined with highly sensitive FM receive delivers cleaner FM experience
  • Supports internal antenna

 

“As the first company to put the power of GPS, WLAN, Bluetooth and FM technologies on a single chip, we are excited to have solved some of the market’s most complex coexistence challenges,” said Haviv Ilan, vice president and general manager, wireless connectivity solutions, TI. “This type of innovation builds on our strong heritage in the wireless market and commitment to spearhead next-generation advancements. With its ability to support simultaneous use of all four radios, the WiLink 7.0 solution will truly revolutionize the way people interact with their devices and connect to the larger world.”

 

Availability

The WiLink 7.0 solution is sampling to major OEMs today. Devices using the WiLink 7.0 solution are expected to enter the market by the end of 2010.

 

To learn more about TI’s WiLink 7.0 solution, visit:

  • Video: www.ti.com/wilink7videos
  • Images: www.ti.com/wilink7images
  • Block diagram: www.ti.com/wilink7blkdiagram
  • Follow TI on Twitter: www.twitter.com/txinstruments
  • TI Mobile Momentum blog: https://community.ti.com/blogs/mobilemomentum

 

Tags: טקסס אינסטרומטנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
germanium_laser_mit

לייזר גרמניום ראשון מסוגו

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל
  • מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים…
  • העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה…
  • הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער…
  • שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס