• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מקמ”שי USB 3.0 הראשונים בתעשייה

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מקמ"שי USB 3.0 הראשונים בתעשייה

מאת אבי בליזובסקי
06 יולי 2010
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
TI12
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר במקמ"שים המהירים  פי 10 מהתקני USB 2.0. תיק המוצרים הרחב של התקני SuperSpeed USB מרחיב את היכולות  של ההספק, ההגנה והבקרה
.

תרשים פעולת המקמ"ש. איור: טקסס אינטסרומטנס

טקסס אינסטרומנטס הכריזה על מקמ"ש SuperSpeed USB (USB 3.0) הראשון בתעשייה, בעל יכולת להעברת נתונים במהירות הגבוהה פי עשר, בהשוואה להתקני USB High–Speed (USB 2.0). עם רגישות מקלט שהיא פחות מ–50 מילי–וולט הפרשית, הטובה פי שניים מהנדרש במפרט USB 3.0, ממשקי PIPE3 ו–ULPI של TUSB1310 מאפשרים יצירת פונקציונליות USB 3.0 בשימוש עם הליבות הספרתיות.
מקמ"ש השכבה הפיסית של USB 3.0 הפועל ב–5 ג'יגה–סיביות בשנייה, מופעל מגביש יחיד או מאות שעון חיצוני עם תדירויות שניתנות לבחירה מבין 20, 25, 30 ו–49 מגה–הרץ. תכונות אלו מאפשרות ל–TUSB1310 לספק פתרון USB 3.0 כדאי מבחינת עלות, עם רכיבים חיצוניים ספורים ועלות מימוש מזערית. הרכיב TUSB1310 תומך ביישומים רבים ובהם גם מצלמות אבטחה, יחידות מולטימדיה ניידות, טלפונים חכמים, מצלמות ספרתיות, נגני מדיה ניידים, התקני ניווט אישיים, התקני עיגון לאודיו, טלפוני IP לוידיאו, טלפוני IP אלחוטיים ומכשירי רדיו בהגדרת תוכנה.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
TSMCLOGO

השקעות ההון של TSMC ב-2010 יסתכמו ב-4.8 מיליארד דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מחקר ישראלי: תא עצב אנושי יחיד מורכב כמו רשת עצבית עמוקה
  • אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים…
  • אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד
  • SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027
  • נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס