• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) שש מערכות על שבב (SoC) חדשות בריבוי ליבות – השבבים הגדולים ביותר של טקסס אינסטרומנטס עד כה

שש מערכות על שבב (SoC) חדשות בריבוי ליבות – השבבים הגדולים ביותר של טקסס אינסטרומנטס עד כה

מאת אבי בליזובסקי
27 נובמבר 2012
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
ti-1211
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המערכות הללו נמנות על שלל הכרזות של טקסס אינסטרומנטס בתערוכת אלקטרוניקה 2012 במינכן

מערכות על שבב של טקסס אינסטרומטנס מבוססות ארכיטקטורת קייסטון

במהלך תערוכת אלקטורניקה במהלך החודש במינכן, השיקה טקסס אינסטרומנטס מספר מוצרים חדשים:
WEBENCH Schematic Export, כלי מקוון חדש אשר מייצא תכנונים אנלוגיים ממרכז התכנון WEBENCH של טקסס אינסטרומנטס אל פלטפורמות פיתוח מובילות בתעשייה המשמשות לתכנון בעזרת מחשב (CAD) של החברות Cadence Design Systems, Mentor Graphics ו–Altium. הכלי WEBENCH Schematic Export, שפותח על ידי טקסס אינסטרומנטס בשיתוף פעולה עם היצרנים של פלטפורמות הפיתוח CAD, מאפשר מעתה למהנדסים לייצא מייד את התכנונים שנוצרו באופן דינמי של מערכות הספק ושל מערכות תאורה, באמצעות נורות LED אל מגוון של פלטפורמות כמו למשל OrCAD Capture CIS של Cadence, DxDesigner של Mentor Graphic ולתבניות של Altium כמו למשל Desiginer של Altium.

חברת טקסס אינסטרומנטס חשפה דרך טובה יותר למחשוב הענן עם שש מערכות על שבב (SoC) חדשות בריבוי ליבות. בהתבסס על ארכיטקטורת KeyStone, מערכות SoC מתוכננות להפיח חיים חדשים במחשוב הענן, להזריק מרץ והתלהבות חדשים במערכות התשתית העיקריות ולמרות היותן מאופיינות במפרט עשיר ובביצועי על, להפחית בפועל את צריכת האנרגיה. המאפייני העיקריים של הארכיטקטורה החדשה הם:

המימוש של מעבדי ARM Cortex–A15 MPCore המרובעים במערכת על שבב (SoC) משובצת ברמת תשתית מציע לאנשי הפיתוח יכולת וביצועים יוצאי דופן עם צריכת הספק מופחתת באופן משמעותי, עבור יישומי רישות, מחשוב בביצועים גבוהים, גיימינג ועיבוד מדיה.

שילוב ללא תחרות של מעבדי Cortex–A15, מעבדי DSP מסוג C66x, עיבוד חבילות, עיבוד אבטחה ומיתוג ברשת Ethernet הופך את מחשוב הענן בזמן אמת לפלטפורמת עיבוד מותאמת באופטימיזציה, בעלת ביצועים גבוהים ונצילות הספק גבוהה.

ארכיטקטורת KeyStone ניתנת לשדרוג מתאפיינת עתה ביותר מ- 20 התקנים תואמי תוכנה ומאפשרת ללקוחות לתכנן בקלות רבה יותר מוצרים משולבים להספק גבוה וחסכוניים בעלות עבור שווקים שנדרשים להם ביצועים גבוהים מטווח מקיף של התקנים.

טקסס אינסטרומנטס הכריזה בנוסף על בקר ניהול הספקים בעל מתג הצתה (start–up switch) של 700 וולט, אשר מספק הספק נמוך מ- 10 מילי–וואט במצב המתנה, ללא עומס בספקי כוח מתאמים של 5 ו- 10 וואט, המשמשים עבור מכשירי טלפון חכמים (smartphone) ומחשבי לוח (tablet). נוסף ליכולת הפעולה בהספק נמוך, הבקר החדש UCC28710 המשמש בצד הראשוני של שנאי flyback המיוצב, מסייע לאנשי התכנון ליצור ספקי כוח מתאמים קטנים וציוד קטן יותר להפעלה במתח חילופין. הבקר החדשני שומר על נצילות הספק ממוצעת הטובה בתעשייה – 78 אחוזים ב- 5 וואט, אשר מאפשרת למתאמים לעמוד בדירוג 5 כוכבים של הנציבות האירופית לצריכת ההספק ללא עומס, שהוא פחות מ- 30 מילי–וואט. ב- UCC28710 ניצלו גם את טכנולוגית התהליך האנלוגי ל-700 וולט ב-25 מיקרו–מטר של טקסס אינסטרומנטס, הקרויה LBC7HV ומשולב בו מתג הצתה, עובדה המאפשרת חיסכון נוסף של 8 מילי–וואט עד 10 מילי–וואט בהספק במצב המתנה.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
general3

ארגון התעשיה WSTS: שוק השבבים יירד ב-2012 ויעלה שוב ב-2013

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש
  • אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש
  • סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס