• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

    אריאל סובלמן, יועץ בכיר לראש הסוכנות הלאומית לבינה מלאכותית במשרד ראש הממשלה. צילום: עמית אלפונטה

    אריאל סובלמן ב-ChipEx2026: שבבים הם תשתית הריבונות הדיגיטלית של ישראל בעידן ה-AI

    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

  • בישראל
    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI

    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

    אריאל סובלמן, יועץ בכיר לראש הסוכנות הלאומית לבינה מלאכותית במשרד ראש הממשלה. צילום: עמית אלפונטה

    אריאל סובלמן ב-ChipEx2026: שבבים הם תשתית הריבונות הדיגיטלית של ישראל בעידן ה-AI

    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

  • בישראל
    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI

    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

מאת טל קאופמן, סימטל ציפויים
16 נובמבר 2015
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
TAL_KAUFMAN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהרצאה שהתקיימה בכנס DevelopEX2015 תיארה טל קאופמן מננכ"לית סימטל ציפויים בעיה הגורמת לתקלות חמורות במעגלים האלקטרוניים וכיצד ניתן להתגבר עליה

טל קאופמן, מנכ"ל סימטל ציפויים

מי לא שמע על התנועות לאיכות הסביבה על כל ניגזרותיהן?

אחת מהגזרות אשר נפלו על תעשיית האלקטרוניקה בעשור הקודם היא הוצאת ה-Lead משימוש בייצור מעגלים ורכיבים אלקטרוניים – ולעניין זה – תקן RoHs.התקן הנ"ל נבנה בתחילת שנות ה-2000 וצבר תאוצה ממשית לקראת העשור הנוכחי – עד כדי כך שכיום קשה מאוד מאוד למצוא רכיבים אשר אינם עומדים בתקן זה.

אבל – "אליה וקוץ בה" – מתקני התקן RoHs ככל הנראה לא הלכו מספיק אחורה בהיסטוריה, שכן אם היו עושים זאת – וודאי לא היו ממהרים "לגרש" את ה-Led מהרכיבים ומהמעגלים האלקטרוניים!

וכל זאת מדוע?

תופעת ה-Tin Whiskers הינה תופעה בה גדלים גבישים דמוי מחט (Whiskers = "שפם חתול") על גבי רגליים של רכיבים (בעיקר באזורים של כיפוף והכנסת מאמצים מכאניים, חום ולחות) ויוצרים במעגלים האלקטרוניים קצרים חשמליים. כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים גבוהים מאוד  ה-"TIN WHISKERS" "מומס" ע"י הזרם החשמלי והקצר הינו זמני.  כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים נמוכים המצב בהרבה יותר חמור מכיוון שה- "TIN WHISKERS" אינו מומס ומתקבע כחלק מהמעגל.

אני אישית שמעתי על תופעה זו בשנת 2008 כאשר מהנדס בשירות הצבאי התקשר אליי ושאל האם אני עוסקת בציפוי פארילן. תשובתי כמובן הייתה חיובית ומיד התחלתי בשאלות הקונבנציונליות לאיזו מטרה הוא צריך את ציפוי הפארילן והתשובה הייתה: "כדיי למנוע את תופעת ה- "TIN WHISKERS". לא היה לי קצה קצהו של מושג על מה הוא דיבר ומיד אצתי רצתי לאינטרנט וחיפשתי מאמרים רלוונטיים ומשם הכל היסטוריה….

תופעת ה- "TIN WHISKERS" הייתה מוכרת עוד בשנות ה-20 של המאה הקודמת בפריט האלקטרוני המודרני של אז – "שפופרות רדיו". לצורך פתרון הבעיה אז בשנות ה-20 גילו והבינו שעל מנת להתגבר יש להכניס עופרת לפדים של ההלחמה ולרכיבי מתכת נוספים – ואמנם הבעיה נפתרה.

עתה – חוזרת ההיסטוריה על עצמה כאשר מפאת מוראה של איכות הסביבה – הוחלט להוציא את העופרת (LEAD) החוצה מתהליכי ייצור הרכיבים ומהמעגלים – וראו זה פלא – תופעת ה-Tin Whiskers חזרה לה במלא הדרה!!!

כך לפני כ-3 שנים בוצע Recall לכמה אלפי רכבים של טויוטה אשר בהם נתגלתה בעיה במערכת הבלמים ABS, כך היה גם שברולט אשר אצלה גילו תקלות במערכת ההאצה ורכבים היו לפתע פתאום "קופצים ב-פול גאז" לפנים, וידועים שני מקרים בהם הרכב "זינק" באור אדום ברמזור, וחמור מכך, זוג אשר ניסה ליהנות משקיעה יפה בקליפורניה מראשו של צוק מעל הים – מצא עצמו עם רכב "קופץ" ונהרג למרגלות המצוק.

לכל ה"דרמה" המוצגת למעלה קיים כיום פתרון מופלא בצורת ציפוי Parylene אשר מביא הגנה מצוינת ו"חיסון" כנגד התופעה הבעייתית.

במאמר אשר התפרסם לאחרונה וסקר את כל סוגי הציפויים על כושרם להתמודד עם הבעיה הכל-כך כאובה של Tin Whiskers, הגיעו למסקנה חד משמעית שה-פארילן הוא הוא הפתרון האולטימטיבי (אם לא היחיד) אשר "חונק ומעלים את תופעת גידולי השפמים המדוברת".

להלן טבלה המסכמת במבט אחד את כל סוגי הציפויים וביצועיהם: (מתוך מאמר:"evaluation of effectiveness of conformal coatings as a tin whisker mitigation"; journal of ELECTRONIC MATERIALS, VOL.41 , NO.9 2012)
tal_graph

{loadposition content-related}
טל קאופמן, סימטל ציפויים

טל קאופמן, סימטל ציפויים

נוספים מאמרים

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

איור הממחיש כיצד  כלי רכב חשמליים יכולים לסייע באיזון רשת החשמל העירונית כאשר ייצור החשמל הסולארי משתנה בזמן סופות רעמים חולפות. קרדיט: Urban Systems Engineering Lab.
מאמרים טכניים

מחקר: מכוניות חשמליות יכולות לסייע לערים טרופיות כסינגפור להרחיב ייצור חשמל סולארי בלי לשדרג את התשתית

Next Post
panel_shlomo

ד"ר שלמה מרקל בפאנל במסגרת כנס DevelopEX2015: ישנה הצטברות של סיבות רבות שהביאו לגל המיזוגים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה:…
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש
  • סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה…
  • AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית
  • סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס