• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

מאת טל קאופמן, סימטל ציפויים
16 נובמבר 2015
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
TAL_KAUFMAN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהרצאה שהתקיימה בכנס DevelopEX2015 תיארה טל קאופמן מננכ"לית סימטל ציפויים בעיה הגורמת לתקלות חמורות במעגלים האלקטרוניים וכיצד ניתן להתגבר עליה

טל קאופמן, מנכ"ל סימטל ציפויים

מי לא שמע על התנועות לאיכות הסביבה על כל ניגזרותיהן?

אחת מהגזרות אשר נפלו על תעשיית האלקטרוניקה בעשור הקודם היא הוצאת ה-Lead משימוש בייצור מעגלים ורכיבים אלקטרוניים – ולעניין זה – תקן RoHs.התקן הנ"ל נבנה בתחילת שנות ה-2000 וצבר תאוצה ממשית לקראת העשור הנוכחי – עד כדי כך שכיום קשה מאוד מאוד למצוא רכיבים אשר אינם עומדים בתקן זה.

אבל – "אליה וקוץ בה" – מתקני התקן RoHs ככל הנראה לא הלכו מספיק אחורה בהיסטוריה, שכן אם היו עושים זאת – וודאי לא היו ממהרים "לגרש" את ה-Led מהרכיבים ומהמעגלים האלקטרוניים!

וכל זאת מדוע?

תופעת ה-Tin Whiskers הינה תופעה בה גדלים גבישים דמוי מחט (Whiskers = "שפם חתול") על גבי רגליים של רכיבים (בעיקר באזורים של כיפוף והכנסת מאמצים מכאניים, חום ולחות) ויוצרים במעגלים האלקטרוניים קצרים חשמליים. כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים גבוהים מאוד  ה-"TIN WHISKERS" "מומס" ע"י הזרם החשמלי והקצר הינו זמני.  כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים נמוכים המצב בהרבה יותר חמור מכיוון שה- "TIN WHISKERS" אינו מומס ומתקבע כחלק מהמעגל.

אני אישית שמעתי על תופעה זו בשנת 2008 כאשר מהנדס בשירות הצבאי התקשר אליי ושאל האם אני עוסקת בציפוי פארילן. תשובתי כמובן הייתה חיובית ומיד התחלתי בשאלות הקונבנציונליות לאיזו מטרה הוא צריך את ציפוי הפארילן והתשובה הייתה: "כדיי למנוע את תופעת ה- "TIN WHISKERS". לא היה לי קצה קצהו של מושג על מה הוא דיבר ומיד אצתי רצתי לאינטרנט וחיפשתי מאמרים רלוונטיים ומשם הכל היסטוריה….

תופעת ה- "TIN WHISKERS" הייתה מוכרת עוד בשנות ה-20 של המאה הקודמת בפריט האלקטרוני המודרני של אז – "שפופרות רדיו". לצורך פתרון הבעיה אז בשנות ה-20 גילו והבינו שעל מנת להתגבר יש להכניס עופרת לפדים של ההלחמה ולרכיבי מתכת נוספים – ואמנם הבעיה נפתרה.

עתה – חוזרת ההיסטוריה על עצמה כאשר מפאת מוראה של איכות הסביבה – הוחלט להוציא את העופרת (LEAD) החוצה מתהליכי ייצור הרכיבים ומהמעגלים – וראו זה פלא – תופעת ה-Tin Whiskers חזרה לה במלא הדרה!!!

כך לפני כ-3 שנים בוצע Recall לכמה אלפי רכבים של טויוטה אשר בהם נתגלתה בעיה במערכת הבלמים ABS, כך היה גם שברולט אשר אצלה גילו תקלות במערכת ההאצה ורכבים היו לפתע פתאום "קופצים ב-פול גאז" לפנים, וידועים שני מקרים בהם הרכב "זינק" באור אדום ברמזור, וחמור מכך, זוג אשר ניסה ליהנות משקיעה יפה בקליפורניה מראשו של צוק מעל הים – מצא עצמו עם רכב "קופץ" ונהרג למרגלות המצוק.

לכל ה"דרמה" המוצגת למעלה קיים כיום פתרון מופלא בצורת ציפוי Parylene אשר מביא הגנה מצוינת ו"חיסון" כנגד התופעה הבעייתית.

במאמר אשר התפרסם לאחרונה וסקר את כל סוגי הציפויים על כושרם להתמודד עם הבעיה הכל-כך כאובה של Tin Whiskers, הגיעו למסקנה חד משמעית שה-פארילן הוא הוא הפתרון האולטימטיבי (אם לא היחיד) אשר "חונק ומעלים את תופעת גידולי השפמים המדוברת".

להלן טבלה המסכמת במבט אחד את כל סוגי הציפויים וביצועיהם: (מתוך מאמר:"evaluation of effectiveness of conformal coatings as a tin whisker mitigation"; journal of ELECTRONIC MATERIALS, VOL.41 , NO.9 2012)
tal_graph

{loadposition content-related}
טל קאופמן, סימטל ציפויים

טל קאופמן, סימטל ציפויים

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד ה-AI ומקומה של ישראל במהפכה

פרויקטים משותפים לארה
בטחון, תעופה וחלל

מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

מפעל שבבים בחלל. צילום: Space Forge
בטחון, תעופה וחלל

מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את "זרעי" השבבים של הדור הבא

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות

Next Post
panel_shlomo

ד"ר שלמה מרקל בפאנל במסגרת כנס DevelopEX2015: ישנה הצטברות של סיבות רבות שהביאו לגל המיזוגים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס