• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

Tin whiskers – המחלה האלקטרונית של המאה ה-21 – כיצד מתמודדים עמה?

מאת טל קאופמן, סימטל ציפויים
16 נובמבר 2015
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
TAL_KAUFMAN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהרצאה שהתקיימה בכנס DevelopEX2015 תיארה טל קאופמן מננכ"לית סימטל ציפויים בעיה הגורמת לתקלות חמורות במעגלים האלקטרוניים וכיצד ניתן להתגבר עליה

טל קאופמן, מנכ"ל סימטל ציפויים

מי לא שמע על התנועות לאיכות הסביבה על כל ניגזרותיהן?

אחת מהגזרות אשר נפלו על תעשיית האלקטרוניקה בעשור הקודם היא הוצאת ה-Lead משימוש בייצור מעגלים ורכיבים אלקטרוניים – ולעניין זה – תקן RoHs.התקן הנ"ל נבנה בתחילת שנות ה-2000 וצבר תאוצה ממשית לקראת העשור הנוכחי – עד כדי כך שכיום קשה מאוד מאוד למצוא רכיבים אשר אינם עומדים בתקן זה.

אבל – "אליה וקוץ בה" – מתקני התקן RoHs ככל הנראה לא הלכו מספיק אחורה בהיסטוריה, שכן אם היו עושים זאת – וודאי לא היו ממהרים "לגרש" את ה-Led מהרכיבים ומהמעגלים האלקטרוניים!

וכל זאת מדוע?

תופעת ה-Tin Whiskers הינה תופעה בה גדלים גבישים דמוי מחט (Whiskers = "שפם חתול") על גבי רגליים של רכיבים (בעיקר באזורים של כיפוף והכנסת מאמצים מכאניים, חום ולחות) ויוצרים במעגלים האלקטרוניים קצרים חשמליים. כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים גבוהים מאוד  ה-"TIN WHISKERS" "מומס" ע"י הזרם החשמלי והקצר הינו זמני.  כאשר מדובר בזרמים חשמליים/ מתחים נמוכים המצב בהרבה יותר חמור מכיוון שה- "TIN WHISKERS" אינו מומס ומתקבע כחלק מהמעגל.

אני אישית שמעתי על תופעה זו בשנת 2008 כאשר מהנדס בשירות הצבאי התקשר אליי ושאל האם אני עוסקת בציפוי פארילן. תשובתי כמובן הייתה חיובית ומיד התחלתי בשאלות הקונבנציונליות לאיזו מטרה הוא צריך את ציפוי הפארילן והתשובה הייתה: "כדיי למנוע את תופעת ה- "TIN WHISKERS". לא היה לי קצה קצהו של מושג על מה הוא דיבר ומיד אצתי רצתי לאינטרנט וחיפשתי מאמרים רלוונטיים ומשם הכל היסטוריה….

תופעת ה- "TIN WHISKERS" הייתה מוכרת עוד בשנות ה-20 של המאה הקודמת בפריט האלקטרוני המודרני של אז – "שפופרות רדיו". לצורך פתרון הבעיה אז בשנות ה-20 גילו והבינו שעל מנת להתגבר יש להכניס עופרת לפדים של ההלחמה ולרכיבי מתכת נוספים – ואמנם הבעיה נפתרה.

עתה – חוזרת ההיסטוריה על עצמה כאשר מפאת מוראה של איכות הסביבה – הוחלט להוציא את העופרת (LEAD) החוצה מתהליכי ייצור הרכיבים ומהמעגלים – וראו זה פלא – תופעת ה-Tin Whiskers חזרה לה במלא הדרה!!!

כך לפני כ-3 שנים בוצע Recall לכמה אלפי רכבים של טויוטה אשר בהם נתגלתה בעיה במערכת הבלמים ABS, כך היה גם שברולט אשר אצלה גילו תקלות במערכת ההאצה ורכבים היו לפתע פתאום "קופצים ב-פול גאז" לפנים, וידועים שני מקרים בהם הרכב "זינק" באור אדום ברמזור, וחמור מכך, זוג אשר ניסה ליהנות משקיעה יפה בקליפורניה מראשו של צוק מעל הים – מצא עצמו עם רכב "קופץ" ונהרג למרגלות המצוק.

לכל ה"דרמה" המוצגת למעלה קיים כיום פתרון מופלא בצורת ציפוי Parylene אשר מביא הגנה מצוינת ו"חיסון" כנגד התופעה הבעייתית.

במאמר אשר התפרסם לאחרונה וסקר את כל סוגי הציפויים על כושרם להתמודד עם הבעיה הכל-כך כאובה של Tin Whiskers, הגיעו למסקנה חד משמעית שה-פארילן הוא הוא הפתרון האולטימטיבי (אם לא היחיד) אשר "חונק ומעלים את תופעת גידולי השפמים המדוברת".

להלן טבלה המסכמת במבט אחד את כל סוגי הציפויים וביצועיהם: (מתוך מאמר:"evaluation of effectiveness of conformal coatings as a tin whisker mitigation"; journal of ELECTRONIC MATERIALS, VOL.41 , NO.9 2012)
tal_graph

{loadposition content-related}
טל קאופמן, סימטל ציפויים

טל קאופמן, סימטל ציפויים

נוספים מאמרים

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
מחקרי שוק

פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2% מהעסקתו בארה"ב

תקציר גרפי של שיטת המחקר: מודל למידת מכונה ואופטימיזציה בייסיאנית משמשים לחיפוש אחר תרכובות גליום בעלות פערי אנרגיה מוגדרים. קרדיט: ACS Materials Letters
מאמרים טכניים

בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

Next Post
panel_shlomo

ד"ר שלמה מרקל בפאנל במסגרת כנס DevelopEX2015: ישנה הצטברות של סיבות רבות שהביאו לגל המיזוגים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס