• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry

TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry

מאת אבי בליזובסקי
13 מרץ 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬
אינטל. המחשה: depositphotos.com

אינטל. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. החברה פנתה לחברות שבבים גדולות – אנבידיה, AMD, ברודקום וקוואלקום שירכשו מחצית מהחברה ו-TSMC תישאר עם מחצית. המותג אינטל פאונדרי ימשיך להתקיים

 TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.


על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

Tags: אינטל פאונדריאנבידיהAMDTSMCברודקוםקוואלקום
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
Lip Bu Tan2

אינטל ממנה את ליפ-בו טאן למנכ"ל חדש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס