• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry

TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry

מאת אבי בליזובסקי
13 מרץ 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬
אינטל. המחשה: depositphotos.com

אינטל. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. החברה פנתה לחברות שבבים גדולות – אנבידיה, AMD, ברודקום וקוואלקום שירכשו מחצית מהחברה ו-TSMC תישאר עם מחצית. המותג אינטל פאונדרי ימשיך להתקיים

 TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.


על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

Tags: אינטל פאונדריאנבידיהAMDTSMCברודקוםקוואלקום
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
Lip Bu Tan2

אינטל ממנה את ליפ-בו טאן למנכ"ל חדש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס