• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

    מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

    סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

        מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

        סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC חוגגת 15 שנה למיזם ה- OIP שלה עם הישגים מרשימים של שיתוף פעולה וחדשנות

          TSMC חוגגת 15 שנה למיזם ה- OIP שלה עם הישגים מרשימים של שיתוף פעולה וחדשנות

          מאת Glavin Yeh
          08 ינואר 2024
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          TSMC חוגגת 15 שנה למיזם ה- OIP שלה עם הישגים מרשימים של שיתוף פעולה וחדשנות

          TSMC חוגגת 15 שנה למיזם ה- OIP שלה

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לפני 15 שנה, הציג ד"ר מוריס צ'אנג, מייסד  TSMC את TSMC Open Innovation Platform®(OIP)  עם חזון פורץ דרך  שמטרתו להפגיש את המוחות היצירתיים של הלקוחות והשותפים שלנו, כולם פועלים לקראת המטרות המשותפות של זמן תכנון מהיר יותר, זמן הגעה מהיר לשוק, ובסופו של דבר, זמן מהיר יותר להכנסות. כעת, אנו שמחים להמשיך להתקדם עם המורשת הזו כאשר אנו חוגגים את יום השנה ה-15 שלנו להפיכת החזון של ד"ר צ'אנג למציאות.

          כשאנו מציינים אבן דרך כה חשובה בהיסטוריה שלנו, אנו נרגשים להרחיב את פורום OIP לשני יעדים חדשים. בנוסף לצפון אמריקה, אירופה וסין נוספו השנה לראשונה גם יפן וטייוואן. הנושאים העיקריים של המשך שיתוף הפעולה, פתרונות מובילים וחדשנות תכנונית נשזרו לאורך אירועי ה-OIP של השנה.

          ב-4 באוקטובר קיימנו את פורום OIP Ecosystem האירופי באמסטרדם, שם הזמנו פרופסורים ידועים מחמש אוניברסיטאות אירופיות בעלות הדירוג הגבוה ביותר, כולל  Katholieke University  לובן, האוניברסיטה הטכנולוגית של איינדהובן, האוניברסיטה הטכנית של מינכן, האוניברסיטה הטכנית של דרמשטדט והאוניברסיטה ממונפלייה להציג בפעם הראשונה באירוע שלנו, ולחלוק את הניסיון שלהם בעבודה עם TSMC על מחקר טכנולוגיות מוליכים למחצה מובילות וטיפוח כישרונות עתידיים.

          במהלך הפורום הגלובלי, השתתפו למעלה מ-5,000 אנשי תעשיה בחמישה אירועים אזוריים, בהם אירחנו יותר מ-150 מציגים ו-220 דיונים טכנים בנושאים שונים החל מניידות ורכבים ועד מחשוב בעל ביצועים גבוהים,  3D IC, IoT ויישומי RF .

          דן קוכפצ'רין, ראש חטיבת ניהול תשתיות תכנון בTSMC – סקר את ההתקדמות הרבה שנעשתה לאורך ההיסטוריה של OIP הודות לשיתופי פעולה בתעשייה ואמר:

          "ל OIP היה מסע פורה במהלך 15 השנים האחרונות, והוא בעל הישגים רבים. יחד, עברנו מטכנולוגיות nm 40 ל-nm 2 , הרחבנו את פתרונות התכנון מדיגיטלי לפוטוניקה אנלוגית וסיליקון, אינטגרציה מתקדמת מ-2D SoC  ל- 3D IC והרחבנו את בריתות ה-OIP משתיים לשש, תוך כדי קידום שיתוף פעולה בין-תעשיות בענן, זיכרון, OSAT, בדיקות ומצע" .

          דן גם הקדיש כמה דקות כדי לשתף את הקהל בצמיחה האדירה שנעשתה בכל בריתות OIP: IP, EDA, DCA, Cloud, VCA  ו- 3D Fabric™  . לדוגמא, ברית הIP-  גדלה מ-25 שותפים ל-39 תוך שהיא משחקת תפקיד חשוב בהרחבת  IPs מ-1,500 ליותר מ-70,000 כיום.

          אירוע ה- OIP השנה נגע גם בדיון בענף: בינה מלאכותית ג'נרטיבית. פול דה בוט, המנהל הכללי של TSMC אירופה, שיתף את התובנות שלו לגבי התפקיד ש- 3D IC ימלא על רקע קצב האימוץ המרשים של בינה מלאכותית: "ארכיטקטורות מחשוב חדשות בתוספת טכנולוגיית 3D IC  יניעו את התפשטות הבינה המלאכותית. בדיוק כמו שלSoCs  היה תפקיד מרכזי במהפכת הסמארטפונים ל 3D IC יהיה תפקיד מרכזי בהפיכת AI לטכנולוגיה המאומצת בקנה מידה רחב. מערכת כלכלית חזקה וזריזה תמלא שוב תפקיד חיוני בסיוע לIC   3D לממש את מלוא הפוטנציאל שלו. כדי לגרום לכל זה לקרות, שלוש דינמיקות מרכזיות ינחו אותנו במסע הזה. הראשונה היא היכולת שלנו לשתף פעולה. השניה היא הסטנדרטים שלנו שיספקו פלטפורמות משותפות לשיתוף פעולה. השלישית היא גמישות טכנולוגית כדי לנצל אתגרים והזדמנויות בלתי צפויות".

          פורום OIP Ecosystem שימש גם הזדמנות לחלוק הישגים מ-D Fabric™ Alliance 3 של TSMC , בריתOIP  השישית של TSMC והראשונה מסוגה בתעשיית המוליכים למחצה המפגישה שותפים כדי להאיץ את החדשנות והמוכנות של מערכות כלכליות תלת-ממדיות. הברית גדלה וכוללת 22 שותפים העובדים בשיתוף פעולה כדי לספק ללקוחות פתרונותIC  3D מוכחים בתחומי התכנון, הזיכרון, המצע, הבדיקות, הייצור והאריזה.

          הישג מרכזי שהושג בחזית זו כלל איחוד כוחות עם יצרני הזיכרונות Micron, Samsung ו-SK hynix  כדי להניע צמיחה ב HBM3 וHBM3e  ובסופו של דבר, לקדם מערכות ג'נרטיב AI באמצעות הגדלת קיבולת הזיכרון. TSMC עבדה גם בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי המצע IBIDEN ו UMTC כדי להגדיר קובץSubstrate Design Tech  ולהקל על ניתוב אוטומטי של המצע כדי להגביר את הפרודוקטיביות והיעילות. בחזית הבדיקות TSMC משתפת פעולה עם שותפי ציוד בדיקה אוטומטי כולל  (ATE) Advantest וTeradyne  כדי לפתור מגוון אתגרי בדיקות תלת מימדיות כדי להפחית את אובדן התפוקה ולשפר את יעילות אספקת החשמל עבור בדיקות שבבים.

          כדי לקדם את שיתוף הפעולה התלת מימדי הזה TSMC הכריזה על התקן הפתוח החדש 3Dblox 2.0 –  איטרציה שנייה של תקן ה-3Dblox  שהכרזנו בשנה שעברה ונועד להגדיר מודולריזציה ולייעל את פתרונות תכנון ה-D IC 3 בתעשייה. תקן 3Dblox 2.0  מאפשר חקר ארכיטקטורת תלת מימד עם פתרון תכנון מוקדם חדשני למחקרי היתכנות צריכת חשמל ותרמית, המאפשר למתכננים להרכיב מפרטי תחום כוח ומבנים פיזיים תלת מימדיים בסביבה הוליסטית לראשונה. 3Dblox 2.0 זכתה לתמיכה משותפים מרכזים בתחום ה-EDA שפיתחו פתרונות תכנון התומכים במלואם בכל הצעות  3DFabric של TSMC ומספקים למתכננים תובנות מפתח לקבלת החלטות תכנון מוקדמות, תוך האצת זמן אספקת תכנון מהארכיטקטורה ועד ליישום הסופי.

          בעודנו מסכמים את פורום OIP Ecosystem לשנת 2023, אנו גאים להיזכר בהתקדמות שנעשתה עד כה ומצפים להמשיך לקדם את מה ששיתוף פעולה הדוק בתעשיית המוליכים למחצה יכול להשיג – ולא פחות חשוב, לעשות זאת עם תמיכתכם המוערכת והמשך השותפות ביננו.

          לצערינו נבצר מאיתנו לארח את פורום OIP Ecosystem בישראל בשנת 2023 כפי שתכננו ואנו מקווים כי נוכל לשוב ולקיימו במהלך שנת 2024.

          גלוין יה, הוא המנהל הטכני של TSMC באירופה

          תגיות OIP3D ICTSMC
          Glavin Yeh

          Glavin Yeh

          נוספים מאמרים

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

          הפוסט הבא
          צילום יחצ, NVIDIA

          CES 2024 :אנבידיה מביאה את יכולות הבינה המלאכותית היוצרת למיליונים עם מחשבים מבוססי RTX

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר…
          • מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת…
          • לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות…
          • CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס