• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

          TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

          מאת Godfrey Cheng
          04 יולי 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת  עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          אחד הז'אנרים של קטעי וידאו מקוונים שאני נהנה לצפות בהם הם סרטוני שיפוץ מכוניות ישנות שישבו בשדה או ברפת במשך 20 שנה וחזרו לחיים, בתנאי כמובן שהמשפץ גם הצליח להשיג את הדלק המתאים ולגרום לניצוץ במנוע. בעוד שרבים זוכרים בחיבה תקופות וטכנולוגיות פשוטות יותר, מכוניות התפתחו מאוד מאז תקופת הקרבורטורים. הצרכנים דורשים כיום בטיחות טובה יותר, ביצועים טובים יותר, יעילות טובה יותר, אמינות משופרת, יותר נוחות ויותר יוקרה.
          שבבי מחשב ותוכנה היו אולי מושגים איזוטריים עבור מהנדסי רכב לפני כמה דורות, אך כעת הם חלק בלתי נפרד ממכוניות מודרניות.

          כיום, מוליכים למחצה ותוכנה רווחים בכל המכוניות המודרניות גם ללא ידיעת הנהג. יכול להיות שיש יותר מאלף רכיבי מוליכים למחצה ברכב אחד והם אלה ששולטים בכל דבר, החל ממערכת ניהול המנוע, מצלמות גיבוי, מערכות טעינת סוללות, צגי לחץ אוויר בצמיגים וכלה במערכת האינפורמציה.

          אילו תפקידי מפתח ימלאו מוליכים למחצה ברכבים שתוכננו היום, מחר או מה צופן לנו העתיד?
          כלי רכב ממשיכים להתפתח בקצב אדיר. מנקודת המבט של TSMC חלק ממגמות הטכנולוגיה המרכזיות המניעות את החידושים של מוליכים למחצה ברכב כוללות חישמול הרכב, בטיחות אקטיבית ונהיגה אוטונומית, מערכות אינפורמציה שקועות וקישוריות אלחוטית. בפירוק מגמות אלה עד לרמת מוליכים למחצה, ישנם שני סוגים עיקריים של מוליכים למחצה לרכב: הסוג הראשון הוא שבבים עם פונקציות מיוחדות ברמת הרכיב, והסוג השני הם שבבים המטפלים בעומסי עבודה חדשים הממוקדים במיחשוב.

          השבבים המתמחים כוללים מוצרים כמו חיישנים קוליים, בקרי כוח MCU (Micro Control Unit) ,, חיישני תמונה ברזולוציה גבוהה ועוד המיוצרים בדרך כלל בטכנולוגיות מוליכים למחצה ישנות יותר. ישנם מאות סוגים של שבבים כאלה ברחבי המכונית.

          הסוג השני דורש כוח מחשוב גדול בהרבה, ובו נתמקד בכתבה זו. עומסי עבודה חדשים כמו נהיגה אוטונומית, בטיחות אקטיבית, מידע גורף וקישוריות אלחוטית מכניסים את טכנולוגיות הלוגיקה המתקדמות ביותר על פני כדור הארץ לתוך שבבים בכלי רכב. תכונות אלה זקוקות למעבדים בעלי הביצועים הגבוהים ביותר והיעילים ביותר באנרגיה. מכוניות שתוכננו כיום קשורות יותר למחשב-על עכשווי מאשר לדור המכוניות המונעות בעזרת קרבורטורים.

          הבה נבחן את הדוגמה של רכב בעל יכולת נהיגה אוטונומית; פונקציה זו דוחפת את טכנולוגיות החומרה והתוכנה לגבולות הטכנולוגיה כיום. כלי רכב יצטרכו להיות מצוידים בחיישנים רבים על מנת לאסוף נתונים ברזולוציה גבוהה, זמן השהיה נמוך ויכולת עיבוד באמצעות מודל AI מובנה כדי לקבל אלפי החלטות בשנייה. כל החלטה יכולה להשפיע על בטיחות הנוסעים והולכי הרגל כאחד. זה דורש כמות אדירה של כוח מחשוב. מערכת זו חייבת להיות חסכונית גם באנרגיה בגלל ייצור החשמל ומגבלות הקירור של מכוניות. מערכות מחשוב מתקדמות אלו צריכות לעמוד גם בתקנים מחמירים של בטיחות ואיכות רכב. זהו רף גבוהה לכל מעבד ולכל טכנולוגיית מוליכים למחצה.

          TSMC שמחה להכריז על- N5A טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם, אשר שופרה והותאמה לצרכי תעשית הרכב. טכנולוגיית המוליכים למחצה N5של TSMC מיועדת למוצרי צריכה היא הבסיס למחשבי העל החזקים ביותר של ימינו ומכשירי הצריכה המתקדמים ביותר.ל- N5 אין כיום מתחרים בביצועים, ביעילות ההספק ובצפיפות הטרנזיסטורים. N5A , משפרת עוד יותר את N5 כדי להתמודד עם האתגרים של הרכב המודרני, והיא בדרך להיות כשירה לשימוש עד הרבעון השלישי של 2022.

          בהשוואה לטכנולוגיית N7 של TSMC . N5A מספקת שיפור של כ- 20% בביצועים או שיפור של כ- 40% ביעילות החשמל ושיפור של כ- 80% בצפיפות הלוגיקה.

          תקני הרכב לאיכות ואמינות הם קפדניים בהרבה לעומת אלו של מוצרי צריכה. קחו בחשבון שרכב יכול לכלול אלפי חלקים; כשל באחד מחלקים אלה החל ממוליכים למחצה ועד למתגים לידיות הדלת, עלול להשפיע על הבטיחות האישית, ועל תפיסת האמינות והאיכות של היצרן ובנוסף, להגדיל את עלויות האחריות שלהם. חברות רכב קידמו את התקן של אפס ליקויים לספקים שלהן; מבחינה רעיונית, אם לכל הרכיבים יש אפס ליקויים, סך כל הרכיבים צריך להיות אפס ליקויים. בפועל, מטרה זו היא שאפתנית אך הלך הרוח הוא קריטי בכדי לשפר את מהימנותם ואיכותם של כלי הרכב על כל חלקיהם.

          TSMC שותפה לרעיון של אפס ליקויים כאשר אנו מייצרים מיליארדי מוצרים של מוליכים למחצה מדי שנה. טכנולוגיות המוליכים למחצה לרכב של TSMC משפרות הן את האיכות הפנימית והן את האיכות החיצונית.

          האיכות הפנימית או האיכות ההתחלתית תלויים במידה רבה בטכנולוגיית המוליכים למחצה הבסיסיים ובכללי התכנון. האיכות החיצונית לרכב היא ביצוע החלקים לאחר שעברו את הבדיקות הראשוניות והן בשימוש כלי הרכב; במילים אחרות, כמה חלק הוא עמיד? כלי רכב מכפיפים את חלקיהם ורכיביהם לתקנים של סביבה קשה ביותר כולל זעזועים, שינויי טמפרטורה קיצונים ואפילו מצבים של חלב שנשפך.

          TSMC נהנתה משיעורי אמינות גבוהים של וופרים מסוג N5 מאז המחצית הראשונה של שנת 2020 והחילה אותם על N5A. כתוצאה מכך (D0 (Defect Density ברמה עולמית ו- DPPM (חלקים פגומים למיליון) לרכב – משפרים את האיכות הפנימית ואת האיכות החיצונית. המובילות הטכנולוגית והיקפי היצור של TSMC מאפשרים לנו להציע גרסה משופרת לטכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם לרכבים חודשים ספורים לאחר שהפכה לזמינה עבור הצרכן.
          N5A של TSMC עוברת בימים אלה הסמכה לתקנים המחמירים ביותר של תעשיית הרכב לאיכות, אמינות ובטיחות תפקודית, כולל התקנים AEC-Q100, ISO 26262 ו- IATF16949 שיהיו מוכנים עד לרבעון השלישי, השנה.

          התקנים לתעשיית הרכב בהם יעמדו שבבי N5A

          המחויבות של TSMC למערכת הכלכלית והתכנונית של השבבים מרחיבה את דרישות ההערכה של TSMC IP9000A עבור N5A לשותפי התכנון שלנו. עמידה בסטנדרטים שלנו מבטיחה שימוש ביסודות IP של TSMC ובאבני בניין ומודלים הדרושים לתעשיית הרכב.

          עד כמה שאני אוהב את הפשטות של מכוניות אתמול, אני מצפה לעתיד עם מכוניות בטוחות ונהיגה אוטונומית. ההבדל בין מדע למדע בדיוני הוא הנדסה. עם ה- N5A של TSMC אנו הופכים את מה שפעם נחשב למדע בדיוני למציאות של הרכבים בימנו.

          לפרטים נוספים בקרו באתרינו automotive.tsmc.com

          תגיות N5N5ATSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

          הפוסט הבא
          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס