• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

מאת Godfrey Cheng
04 יולי 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת  עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אחד הז'אנרים של קטעי וידאו מקוונים שאני נהנה לצפות בהם הם סרטוני שיפוץ מכוניות ישנות שישבו בשדה או ברפת במשך 20 שנה וחזרו לחיים, בתנאי כמובן שהמשפץ גם הצליח להשיג את הדלק המתאים ולגרום לניצוץ במנוע. בעוד שרבים זוכרים בחיבה תקופות וטכנולוגיות פשוטות יותר, מכוניות התפתחו מאוד מאז תקופת הקרבורטורים. הצרכנים דורשים כיום בטיחות טובה יותר, ביצועים טובים יותר, יעילות טובה יותר, אמינות משופרת, יותר נוחות ויותר יוקרה.
שבבי מחשב ותוכנה היו אולי מושגים איזוטריים עבור מהנדסי רכב לפני כמה דורות, אך כעת הם חלק בלתי נפרד ממכוניות מודרניות.

כיום, מוליכים למחצה ותוכנה רווחים בכל המכוניות המודרניות גם ללא ידיעת הנהג. יכול להיות שיש יותר מאלף רכיבי מוליכים למחצה ברכב אחד והם אלה ששולטים בכל דבר, החל ממערכת ניהול המנוע, מצלמות גיבוי, מערכות טעינת סוללות, צגי לחץ אוויר בצמיגים וכלה במערכת האינפורמציה.

אילו תפקידי מפתח ימלאו מוליכים למחצה ברכבים שתוכננו היום, מחר או מה צופן לנו העתיד?
כלי רכב ממשיכים להתפתח בקצב אדיר. מנקודת המבט של TSMC חלק ממגמות הטכנולוגיה המרכזיות המניעות את החידושים של מוליכים למחצה ברכב כוללות חישמול הרכב, בטיחות אקטיבית ונהיגה אוטונומית, מערכות אינפורמציה שקועות וקישוריות אלחוטית. בפירוק מגמות אלה עד לרמת מוליכים למחצה, ישנם שני סוגים עיקריים של מוליכים למחצה לרכב: הסוג הראשון הוא שבבים עם פונקציות מיוחדות ברמת הרכיב, והסוג השני הם שבבים המטפלים בעומסי עבודה חדשים הממוקדים במיחשוב.

השבבים המתמחים כוללים מוצרים כמו חיישנים קוליים, בקרי כוח MCU (Micro Control Unit) ,, חיישני תמונה ברזולוציה גבוהה ועוד המיוצרים בדרך כלל בטכנולוגיות מוליכים למחצה ישנות יותר. ישנם מאות סוגים של שבבים כאלה ברחבי המכונית.

הסוג השני דורש כוח מחשוב גדול בהרבה, ובו נתמקד בכתבה זו. עומסי עבודה חדשים כמו נהיגה אוטונומית, בטיחות אקטיבית, מידע גורף וקישוריות אלחוטית מכניסים את טכנולוגיות הלוגיקה המתקדמות ביותר על פני כדור הארץ לתוך שבבים בכלי רכב. תכונות אלה זקוקות למעבדים בעלי הביצועים הגבוהים ביותר והיעילים ביותר באנרגיה. מכוניות שתוכננו כיום קשורות יותר למחשב-על עכשווי מאשר לדור המכוניות המונעות בעזרת קרבורטורים.

הבה נבחן את הדוגמה של רכב בעל יכולת נהיגה אוטונומית; פונקציה זו דוחפת את טכנולוגיות החומרה והתוכנה לגבולות הטכנולוגיה כיום. כלי רכב יצטרכו להיות מצוידים בחיישנים רבים על מנת לאסוף נתונים ברזולוציה גבוהה, זמן השהיה נמוך ויכולת עיבוד באמצעות מודל AI מובנה כדי לקבל אלפי החלטות בשנייה. כל החלטה יכולה להשפיע על בטיחות הנוסעים והולכי הרגל כאחד. זה דורש כמות אדירה של כוח מחשוב. מערכת זו חייבת להיות חסכונית גם באנרגיה בגלל ייצור החשמל ומגבלות הקירור של מכוניות. מערכות מחשוב מתקדמות אלו צריכות לעמוד גם בתקנים מחמירים של בטיחות ואיכות רכב. זהו רף גבוהה לכל מעבד ולכל טכנולוגיית מוליכים למחצה.

TSMC שמחה להכריז על- N5A טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם, אשר שופרה והותאמה לצרכי תעשית הרכב. טכנולוגיית המוליכים למחצה N5של TSMC מיועדת למוצרי צריכה היא הבסיס למחשבי העל החזקים ביותר של ימינו ומכשירי הצריכה המתקדמים ביותר.ל- N5 אין כיום מתחרים בביצועים, ביעילות ההספק ובצפיפות הטרנזיסטורים. N5A , משפרת עוד יותר את N5 כדי להתמודד עם האתגרים של הרכב המודרני, והיא בדרך להיות כשירה לשימוש עד הרבעון השלישי של 2022.

בהשוואה לטכנולוגיית N7 של TSMC . N5A מספקת שיפור של כ- 20% בביצועים או שיפור של כ- 40% ביעילות החשמל ושיפור של כ- 80% בצפיפות הלוגיקה.

תקני הרכב לאיכות ואמינות הם קפדניים בהרבה לעומת אלו של מוצרי צריכה. קחו בחשבון שרכב יכול לכלול אלפי חלקים; כשל באחד מחלקים אלה החל ממוליכים למחצה ועד למתגים לידיות הדלת, עלול להשפיע על הבטיחות האישית, ועל תפיסת האמינות והאיכות של היצרן ובנוסף, להגדיל את עלויות האחריות שלהם. חברות רכב קידמו את התקן של אפס ליקויים לספקים שלהן; מבחינה רעיונית, אם לכל הרכיבים יש אפס ליקויים, סך כל הרכיבים צריך להיות אפס ליקויים. בפועל, מטרה זו היא שאפתנית אך הלך הרוח הוא קריטי בכדי לשפר את מהימנותם ואיכותם של כלי הרכב על כל חלקיהם.

TSMC שותפה לרעיון של אפס ליקויים כאשר אנו מייצרים מיליארדי מוצרים של מוליכים למחצה מדי שנה. טכנולוגיות המוליכים למחצה לרכב של TSMC משפרות הן את האיכות הפנימית והן את האיכות החיצונית.

האיכות הפנימית או האיכות ההתחלתית תלויים במידה רבה בטכנולוגיית המוליכים למחצה הבסיסיים ובכללי התכנון. האיכות החיצונית לרכב היא ביצוע החלקים לאחר שעברו את הבדיקות הראשוניות והן בשימוש כלי הרכב; במילים אחרות, כמה חלק הוא עמיד? כלי רכב מכפיפים את חלקיהם ורכיביהם לתקנים של סביבה קשה ביותר כולל זעזועים, שינויי טמפרטורה קיצונים ואפילו מצבים של חלב שנשפך.

TSMC נהנתה משיעורי אמינות גבוהים של וופרים מסוג N5 מאז המחצית הראשונה של שנת 2020 והחילה אותם על N5A. כתוצאה מכך (D0 (Defect Density ברמה עולמית ו- DPPM (חלקים פגומים למיליון) לרכב – משפרים את האיכות הפנימית ואת האיכות החיצונית. המובילות הטכנולוגית והיקפי היצור של TSMC מאפשרים לנו להציע גרסה משופרת לטכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם לרכבים חודשים ספורים לאחר שהפכה לזמינה עבור הצרכן.
N5A של TSMC עוברת בימים אלה הסמכה לתקנים המחמירים ביותר של תעשיית הרכב לאיכות, אמינות ובטיחות תפקודית, כולל התקנים AEC-Q100, ISO 26262 ו- IATF16949 שיהיו מוכנים עד לרבעון השלישי, השנה.

התקנים לתעשיית הרכב בהם יעמדו שבבי N5A

המחויבות של TSMC למערכת הכלכלית והתכנונית של השבבים מרחיבה את דרישות ההערכה של TSMC IP9000A עבור N5A לשותפי התכנון שלנו. עמידה בסטנדרטים שלנו מבטיחה שימוש ביסודות IP של TSMC ובאבני בניין ומודלים הדרושים לתעשיית הרכב.

עד כמה שאני אוהב את הפשטות של מכוניות אתמול, אני מצפה לעתיד עם מכוניות בטוחות ונהיגה אוטונומית. ההבדל בין מדע למדע בדיוני הוא הנדסה. עם ה- N5A של TSMC אנו הופכים את מה שפעם נחשב למדע בדיוני למציאות של הרכבים בימנו.

לפרטים נוספים בקרו באתרינו automotive.tsmc.com

Tags: N5N5ATSMC
Godfrey Cheng

Godfrey Cheng

נוספים מאמרים

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

Next Post
אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס