• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל

    טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

    מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, שלומית וייס, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

    שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים

    מכונית אוטונומית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים

    אקסל פישר, סגן נשיא סמסונג פאונדריז ומנהל הפעילות באירופה בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

    ChipEx2022: “נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד”

    חברת ג'נרל מוטורס הציגה ביתן וירטואלי בכנס CES 2022. צילום יחצ

    ג’נרל מוטורס מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת Red Hat

    מנכ"ל אפל ישראל רוני פרידמן בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

    רוני פרידמן מנכ”ל אפל ישראל: היעילות האנרגטית היא ה”דת” של אפל

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

      Classiq מצרפת כמשקיעים את בנק HSBC קרן NTT ו-Neva SGR ומגדילה סבב הגיוס ל-36 מ’ ד’

      מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

      מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

      מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, אייל דגן, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

      ChipEx2022: אות מוביל התעשיה העולמי הוענק לאייל דגן, סגן נשיא בכיר בסיסקו

      מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, דן וילנסקי, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

      ChipEx2022: אות מוביל התעשייה העולמי הוענק לדן וילנסקי

      חנן ברנד מונה לסמנכ"ל ומנהל חטיבת ההזנק ברשות החדשנות. צילום יחצ

      חנן ברנד מונה לסמנכ”ל ומנהל חטיבת ההזנק ברשות החדשנות

      מנכ"ל סלברייט יוסי כרמיל. צילום: שלומי יוסף.

      סלברייט: הכנסות של 62.4 מליון דולר ברבעון הראשון, עליה של 17%

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל

        טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

        מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, שלומית וייס, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

        שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים

        מכונית אוטונומית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים

        אקסל פישר, סגן נשיא סמסונג פאונדריז ומנהל הפעילות באירופה בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

        ChipEx2022: “נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד”

        חברת ג'נרל מוטורס הציגה ביתן וירטואלי בכנס CES 2022. צילום יחצ

        ג’נרל מוטורס מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת Red Hat

        מנכ"ל אפל ישראל רוני פרידמן בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

        רוני פרידמן מנכ”ל אפל ישראל: היעילות האנרגטית היא ה”דת” של אפל

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

          Classiq מצרפת כמשקיעים את בנק HSBC קרן NTT ו-Neva SGR ומגדילה סבב הגיוס ל-36 מ’ ד’

          מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

          מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

          מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, אייל דגן, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

          ChipEx2022: אות מוביל התעשיה העולמי הוענק לאייל דגן, סגן נשיא בכיר בסיסקו

          מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, דן וילנסקי, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

          ChipEx2022: אות מוביל התעשייה העולמי הוענק לדן וילנסקי

          חנן ברנד מונה לסמנכ"ל ומנהל חטיבת ההזנק ברשות החדשנות. צילום יחצ

          חנן ברנד מונה לסמנכ”ל ומנהל חטיבת ההזנק ברשות החדשנות

          מנכ"ל סלברייט יוסי כרמיל. צילום: שלומי יוסף.

          סלברייט: הכנסות של 62.4 מליון דולר ברבעון הראשון, עליה של 17%

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

          TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב

          מאת Godfrey Cheng
          04 יולי 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          TSMC חושפת את טכנולוגית N5A המאפשרת  עוצמות של מחשבי-על בכלי רכב
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          אחד הז’אנרים של קטעי וידאו מקוונים שאני נהנה לצפות בהם הם סרטוני שיפוץ מכוניות ישנות שישבו בשדה או ברפת במשך 20 שנה וחזרו לחיים, בתנאי כמובן שהמשפץ גם הצליח להשיג את הדלק המתאים ולגרום לניצוץ במנוע. בעוד שרבים זוכרים בחיבה תקופות וטכנולוגיות פשוטות יותר, מכוניות התפתחו מאוד מאז תקופת הקרבורטורים. הצרכנים דורשים כיום בטיחות טובה יותר, ביצועים טובים יותר, יעילות טובה יותר, אמינות משופרת, יותר נוחות ויותר יוקרה.
          שבבי מחשב ותוכנה היו אולי מושגים איזוטריים עבור מהנדסי רכב לפני כמה דורות, אך כעת הם חלק בלתי נפרד ממכוניות מודרניות.

          כיום, מוליכים למחצה ותוכנה רווחים בכל המכוניות המודרניות גם ללא ידיעת הנהג. יכול להיות שיש יותר מאלף רכיבי מוליכים למחצה ברכב אחד והם אלה ששולטים בכל דבר, החל ממערכת ניהול המנוע, מצלמות גיבוי, מערכות טעינת סוללות, צגי לחץ אוויר בצמיגים וכלה במערכת האינפורמציה.

          אילו תפקידי מפתח ימלאו מוליכים למחצה ברכבים שתוכננו היום, מחר או מה צופן לנו העתיד?
          כלי רכב ממשיכים להתפתח בקצב אדיר. מנקודת המבט של TSMC חלק ממגמות הטכנולוגיה המרכזיות המניעות את החידושים של מוליכים למחצה ברכב כוללות חישמול הרכב, בטיחות אקטיבית ונהיגה אוטונומית, מערכות אינפורמציה שקועות וקישוריות אלחוטית. בפירוק מגמות אלה עד לרמת מוליכים למחצה, ישנם שני סוגים עיקריים של מוליכים למחצה לרכב: הסוג הראשון הוא שבבים עם פונקציות מיוחדות ברמת הרכיב, והסוג השני הם שבבים המטפלים בעומסי עבודה חדשים הממוקדים במיחשוב.

          השבבים המתמחים כוללים מוצרים כמו חיישנים קוליים, בקרי כוח MCU (Micro Control Unit) ,, חיישני תמונה ברזולוציה גבוהה ועוד המיוצרים בדרך כלל בטכנולוגיות מוליכים למחצה ישנות יותר. ישנם מאות סוגים של שבבים כאלה ברחבי המכונית.

          הסוג השני דורש כוח מחשוב גדול בהרבה, ובו נתמקד בכתבה זו. עומסי עבודה חדשים כמו נהיגה אוטונומית, בטיחות אקטיבית, מידע גורף וקישוריות אלחוטית מכניסים את טכנולוגיות הלוגיקה המתקדמות ביותר על פני כדור הארץ לתוך שבבים בכלי רכב. תכונות אלה זקוקות למעבדים בעלי הביצועים הגבוהים ביותר והיעילים ביותר באנרגיה. מכוניות שתוכננו כיום קשורות יותר למחשב-על עכשווי מאשר לדור המכוניות המונעות בעזרת קרבורטורים.

          הבה נבחן את הדוגמה של רכב בעל יכולת נהיגה אוטונומית; פונקציה זו דוחפת את טכנולוגיות החומרה והתוכנה לגבולות הטכנולוגיה כיום. כלי רכב יצטרכו להיות מצוידים בחיישנים רבים על מנת לאסוף נתונים ברזולוציה גבוהה, זמן השהיה נמוך ויכולת עיבוד באמצעות מודל AI מובנה כדי לקבל אלפי החלטות בשנייה. כל החלטה יכולה להשפיע על בטיחות הנוסעים והולכי הרגל כאחד. זה דורש כמות אדירה של כוח מחשוב. מערכת זו חייבת להיות חסכונית גם באנרגיה בגלל ייצור החשמל ומגבלות הקירור של מכוניות. מערכות מחשוב מתקדמות אלו צריכות לעמוד גם בתקנים מחמירים של בטיחות ואיכות רכב. זהו רף גבוהה לכל מעבד ולכל טכנולוגיית מוליכים למחצה.

          TSMC שמחה להכריז על- N5A טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם, אשר שופרה והותאמה לצרכי תעשית הרכב. טכנולוגיית המוליכים למחצה N5של TSMC מיועדת למוצרי צריכה היא הבסיס למחשבי העל החזקים ביותר של ימינו ומכשירי הצריכה המתקדמים ביותר.ל- N5 אין כיום מתחרים בביצועים, ביעילות ההספק ובצפיפות הטרנזיסטורים. N5A , משפרת עוד יותר את N5 כדי להתמודד עם האתגרים של הרכב המודרני, והיא בדרך להיות כשירה לשימוש עד הרבעון השלישי של 2022.

          בהשוואה לטכנולוגיית N7 של TSMC . N5A מספקת שיפור של כ- 20% בביצועים או שיפור של כ- 40% ביעילות החשמל ושיפור של כ- 80% בצפיפות הלוגיקה.

          תקני הרכב לאיכות ואמינות הם קפדניים בהרבה לעומת אלו של מוצרי צריכה. קחו בחשבון שרכב יכול לכלול אלפי חלקים; כשל באחד מחלקים אלה החל ממוליכים למחצה ועד למתגים לידיות הדלת, עלול להשפיע על הבטיחות האישית, ועל תפיסת האמינות והאיכות של היצרן ובנוסף, להגדיל את עלויות האחריות שלהם. חברות רכב קידמו את התקן של אפס ליקויים לספקים שלהן; מבחינה רעיונית, אם לכל הרכיבים יש אפס ליקויים, סך כל הרכיבים צריך להיות אפס ליקויים. בפועל, מטרה זו היא שאפתנית אך הלך הרוח הוא קריטי בכדי לשפר את מהימנותם ואיכותם של כלי הרכב על כל חלקיהם.

          TSMC שותפה לרעיון של אפס ליקויים כאשר אנו מייצרים מיליארדי מוצרים של מוליכים למחצה מדי שנה. טכנולוגיות המוליכים למחצה לרכב של TSMC משפרות הן את האיכות הפנימית והן את האיכות החיצונית.

          האיכות הפנימית או האיכות ההתחלתית תלויים במידה רבה בטכנולוגיית המוליכים למחצה הבסיסיים ובכללי התכנון. האיכות החיצונית לרכב היא ביצוע החלקים לאחר שעברו את הבדיקות הראשוניות והן בשימוש כלי הרכב; במילים אחרות, כמה חלק הוא עמיד? כלי רכב מכפיפים את חלקיהם ורכיביהם לתקנים של סביבה קשה ביותר כולל זעזועים, שינויי טמפרטורה קיצונים ואפילו מצבים של חלב שנשפך.

          TSMC נהנתה משיעורי אמינות גבוהים של וופרים מסוג N5 מאז המחצית הראשונה של שנת 2020 והחילה אותם על N5A. כתוצאה מכך (D0 (Defect Density ברמה עולמית ו- DPPM (חלקים פגומים למיליון) לרכב – משפרים את האיכות הפנימית ואת האיכות החיצונית. המובילות הטכנולוגית והיקפי היצור של TSMC מאפשרים לנו להציע גרסה משופרת לטכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת בעולם לרכבים חודשים ספורים לאחר שהפכה לזמינה עבור הצרכן.
          N5A של TSMC עוברת בימים אלה הסמכה לתקנים המחמירים ביותר של תעשיית הרכב לאיכות, אמינות ובטיחות תפקודית, כולל התקנים AEC-Q100, ISO 26262 ו- IATF16949 שיהיו מוכנים עד לרבעון השלישי, השנה.

          התקנים לתעשיית הרכב בהם יעמדו שבבי N5A

          המחויבות של TSMC למערכת הכלכלית והתכנונית של השבבים מרחיבה את דרישות ההערכה של TSMC IP9000A עבור N5A לשותפי התכנון שלנו. עמידה בסטנדרטים שלנו מבטיחה שימוש ביסודות IP של TSMC ובאבני בניין ומודלים הדרושים לתעשיית הרכב.

          עד כמה שאני אוהב את הפשטות של מכוניות אתמול, אני מצפה לעתיד עם מכוניות בטוחות ונהיגה אוטונומית. ההבדל בין מדע למדע בדיוני הוא הנדסה. עם ה- N5A של TSMC אנו הופכים את מה שפעם נחשב למדע בדיוני למציאות של הרכבים בימנו.

          לפרטים נוספים בקרו באתרינו automotive.tsmc.com

          תגיות N5N5ATSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

          טופוגרפיה מדודה של פרוסת סיליקון, מראה את עיוות פני השטח של משטח הסיליקון לפני ואחרי תיקון מתח דו-ממדי. שטיחות הפרוסות שופרה פקטור של למעלה מ-20. עיוות פרוסת סיליקון יכול לגקום לסכיב בייצור מוליכים למחצה מתקדמים, מה שגורם לאחוז גבוה של שבבים פגומים לירידה בתפוקות. קרדיט: Youwei Yau, MIT
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          ChipEx2022: שיטת ייצור בעלות נמוכה ודיוק גבוה עבור מראות דקות ופרוסות סיליקון

          נועם אבני, ראש קבוצת ה-IP's ומנהל מרכז הפיתוח של אינטל בירושלים במליאת כנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת כנס ChipEx2022: נועם אבני, אינטל: מי שייצר באינטל יוכל לרכוש גם IP לשילוב במוצריו

          מלחמת הסחר בין ארה
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          וואווי תפתח שבבים תלת ממדיים כדי לעקוף את הסנקציות האמריקאיות

          הפוסט הבא
          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים
          • יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים
          • מאגד אוואטר הציג באקומושן שיתוף פעולה ייחודי עם מעבדת החדשנות של רנו-ניסאן-מיצובישי בישראל
          • מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?
          • ChipEx2022: “נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד”

          מאמרים פופולאריים

          • חוקרים אמירתיים מכמתים את ההבטחה והמגבלות של אלגוריתם חדש לפיצוח הצפנות שפיתח חוקר בבן גוריון
          • שיפור דפנות כורי ההיתוך הגרעיני – התקדמות לעבר פתרונות אנרגיה חדשים
          • IBM מסמנת יעד: מחשב קוונטי מעשי עם מאות אלפי קיוביט תוך שנים ספורות
          • רואים קרוב, מודדים רחוק
          • ChipEx2022: שיטת ייצור בעלות נמוכה ודיוק גבוה עבור מראות דקות ופרוסות סיליקון

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2022 יערך ב-9-10 במאי, 2022. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים. מועד מדויק יתפרסם סמוך למועד הכנס

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס