| tsmc – עוברת ל-450 מילימטר |
TSMC תידרש לשבעת אלפים מהנדסים פחות מאשר היום על פני תקופה של 10 שנים, כאשר תיכנס לעידן פרוסות השבבים בקוטר 450 מילימטר. כך מגלה צ'אנג יי צ'יינג, סגן נשיא בכיר למו"פ ב-TSMC בראיון שפורסם ב-EETIMES.

| tsmc – עוברת ל-450 מילימטר |
TSMC תידרש לשבעת אלפים מהנדסים פחות מאשר היום על פני תקופה של 10 שנים, כאשר תיכנס לעידן פרוסות השבבים בקוטר 450 מילימטר. כך מגלה צ'אנג יי צ'יינג, סגן נשיא בכיר למו"פ ב-TSMC בראיון שפורסם ב-EETIMES.
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות