• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

    טאואר ונובוטון מפרקות את מבנה השותפות ביפן: טאואר תקבל שליטה מלאה במפעל ה־300 מ"מ

    תעשיית השבבים בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMICON China נפתחת בצל משבר הליום: תעשיית השבבים הסינית נפגשת כשהגז הקריטי נעשה יקר ונדיר יותר

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק שרשראות האספקה של שבבים, בינה מלאכותית ומינרלים קריטיים

    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    ארה״ב מהדקת את הלחץ על תעשיית השבבים: חקירות סחר חדשות מול 16 כלכלות מצטרפות למכסי 25% על שבבי AI

    אילון מאסק. href="https://depositphotos.com. ">המחשה: depositphotos.com

    מאסק מציג את Terafab: מתחם ייצור שבבים חדש בטקסס עבור טסלה, SpaceX ו־xAI

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית

  • בישראל
    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

    Quantum Machines מבקשת להפוך את המחשוב הקוונטי להיברידי באמת: לא רק QPU מבודד, אלא מערכת שבה מעבד קוונטי, GPU, CPU ומאיצים נוספים פועלים בתיאום הדוק ובהשהיה נמוכה במיוחד. צילום יחצ, קוואנטום מאשינס

    קוונטום משינס משיקה חבילת האצה פתוחה למחשוב קוונטי־קלאסי היברידי

    בתמונה למעלה (מימין לשמאל): אדוארד קיציס ותומר טימור, NIV-AI. צילום: ניר סלקמן

    Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI

    שי כהן מנכ"ל פרוטאנטיקס. צילום יחצ

    פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

    NPG102 PIC Transmitter on Chip של ניו פוטוניקס. צילום יחצ

    ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026

    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

    טאואר ונובוטון מפרקות את מבנה השותפות ביפן: טאואר תקבל שליטה מלאה במפעל ה־300 מ"מ

    תעשיית השבבים בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMICON China נפתחת בצל משבר הליום: תעשיית השבבים הסינית נפגשת כשהגז הקריטי נעשה יקר ונדיר יותר

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק שרשראות האספקה של שבבים, בינה מלאכותית ומינרלים קריטיים

    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    ארה״ב מהדקת את הלחץ על תעשיית השבבים: חקירות סחר חדשות מול 16 כלכלות מצטרפות למכסי 25% על שבבי AI

    אילון מאסק. href="https://depositphotos.com. ">המחשה: depositphotos.com

    מאסק מציג את Terafab: מתחם ייצור שבבים חדש בטקסס עבור טסלה, SpaceX ו־xAI

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית

  • בישראל
    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

    Quantum Machines מבקשת להפוך את המחשוב הקוונטי להיברידי באמת: לא רק QPU מבודד, אלא מערכת שבה מעבד קוונטי, GPU, CPU ומאיצים נוספים פועלים בתיאום הדוק ובהשהיה נמוכה במיוחד. צילום יחצ, קוואנטום מאשינס

    קוונטום משינס משיקה חבילת האצה פתוחה למחשוב קוונטי־קלאסי היברידי

    בתמונה למעלה (מימין לשמאל): אדוארד קיציס ותומר טימור, NIV-AI. צילום: ניר סלקמן

    Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI

    שי כהן מנכ"ל פרוטאנטיקס. צילום יחצ

    פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

    NPG102 PIC Transmitter on Chip של ניו פוטוניקס. צילום יחצ

    ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026

    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

מאת אבי בליזובסקי
13 נובמבר 2016
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
HDBT
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים בודד, ללא סיכוך

 

 

חברת השבבים הישראלית ואלנס , מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.

הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS ) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment ) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך.

החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.

דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV ) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".

"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך
ולנס (Valens), חברת השבבים הישראלית, מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.
הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך. החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.
דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".
"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".

לפני כשבוע נמסר כי ולנס ו- STMicroelectronics הכריזו על שיתוף פעולה בתחום החיבוריות ברכבי העתיד

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

Next Post
CADENCE_SQUARE

קיידנס משתפת פעולה עם TSMC ומשיקה מגוון מוצרים לתמיכה בפלטפורמות Mobile ומחשוב מהיר עבור תכנוני 7 ננומטר FinFET

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026
  • פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN
  • ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק…
  • Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק…
  • מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית

מאמרים פופולאריים

  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס