• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    ג׳וני סרוג׳י מרגיע את השמועות: ראש השבבים של אפל מצהיר – ״לא מתכנן לעזוב בזמן הקרוב״

    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת תעשיית הפאב־לס פי עשרה

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    פניית פרסה בוושינגטון: טראמפ מאשר לאנבידיה למכור שבבי H200 מתקדמים לסין – אנליסטים מזהירים מפגיעה ביתרון ה-AI האמריקני

  • בישראל
    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    מובילאיי מפטרת כ־200 עובדים – רובם בישראל – על רקע ירידה בביקוש

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    שוק ה-AI העולמי יגיע לטריליון דולר, אך בישראל אין עדיין תכנון ארצי לחוות שרתים 

    בתמונה: מימין לשמאל: אלן הו, מנכ"ל Qolab, ד״ר יונתן כהן, סמנכ״ל הטכנולוגיות של QM, פרופ׳ ג׳ון מרטיניס, סמנכ״ל הטכנולוגיות של Qolab, ד״ר איתמר סיוון, מנכ״ל QM, ד״ר ניסים אופק, מהנדס ראשי ב-QM. צילום: אוראל כהן

    מרכז המחשוב הקוונטי הישראלי הראשון בעולם שמתקין את התקן הקיוביטים מוליכי־העל של Qolab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    ג׳וני סרוג׳י מרגיע את השמועות: ראש השבבים של אפל מצהיר – ״לא מתכנן לעזוב בזמן הקרוב״

    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת תעשיית הפאב־לס פי עשרה

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    פניית פרסה בוושינגטון: טראמפ מאשר לאנבידיה למכור שבבי H200 מתקדמים לסין – אנליסטים מזהירים מפגיעה ביתרון ה-AI האמריקני

  • בישראל
    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    מובילאיי מפטרת כ־200 עובדים – רובם בישראל – על רקע ירידה בביקוש

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    שוק ה-AI העולמי יגיע לטריליון דולר, אך בישראל אין עדיין תכנון ארצי לחוות שרתים 

    בתמונה: מימין לשמאל: אלן הו, מנכ"ל Qolab, ד״ר יונתן כהן, סמנכ״ל הטכנולוגיות של QM, פרופ׳ ג׳ון מרטיניס, סמנכ״ל הטכנולוגיות של Qolab, ד״ר איתמר סיוון, מנכ״ל QM, ד״ר ניסים אופק, מהנדס ראשי ב-QM. צילום: אוראל כהן

    מרכז המחשוב הקוונטי הישראלי הראשון בעולם שמתקין את התקן הקיוביטים מוליכי־העל של Qolab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

מאת אבי בליזובסקי
13 נובמבר 2016
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
HDBT
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים בודד, ללא סיכוך

 

 

חברת השבבים הישראלית ואלנס , מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.

הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS ) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment ) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך.

החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.

דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV ) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".

"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך
ולנס (Valens), חברת השבבים הישראלית, מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.
הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך. החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.
דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".
"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".

לפני כשבוע נמסר כי ולנס ו- STMicroelectronics הכריזו על שיתוף פעולה בתחום החיבוריות ברכבי העתיד

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

אבי בקל, מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

Next Post
CADENCE_SQUARE

קיידנס משתפת פעולה עם TSMC ומשיקה מגוון מוצרים לתמיכה בפלטפורמות Mobile ומחשוב מהיר עבור תכנוני 7 ננומטר FinFET

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: ג'וני סרוג'י שוקל לעזוב את אפל – הישראלי…
  • שוק ה-AI העולמי יגיע לטריליון דולר, אך בישראל אין…
  • קאמבריקון: יצרנית השבבים הסינית שמדאיגה את אנבידיה
  • מובילאיי מפטרת כ־200 עובדים – רובם בישראל – על רקע…
  • מנכ״ל אנבידיה נפגש עם טראמפ: אי־ודאות סביב ייצוא…

מאמרים פופולאריים

  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס