• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

    הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

    שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

    מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

    סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

    סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

    המפעל המוצע של סמסונג בטיילורס, טקסס. צילום יחצ

    סמסונג דוחה את השלמת מפעל השבבים בטקסס בשל מחסור בלקוחות

    Trending Tags

    • בישראל
      מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

      אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

      לוגו טאואר. צילום יחצ

      טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי

      לוגו - אלוט

      אלוט חתמה על הסכם משמעותי עם מפעיל תקשורת גדול באירופה

      חברת Speedata המענינת נחשפת

      ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון בעולם המיועד להאצת ניתוחי ביג דאטה

      אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

      אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת לרכוש שטחים באיזור יוקנעם והסביבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

        הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

        מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

        GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

        שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

        מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

        PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

        סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

        סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

        המפעל המוצע של סמסונג בטיילורס, טקסס. צילום יחצ

        סמסונג דוחה את השלמת מפעל השבבים בטקסס בשל מחסור בלקוחות

        Trending Tags

        • בישראל
          מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

          אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

          לוגו טאואר. צילום יחצ

          טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי

          לוגו - אלוט

          אלוט חתמה על הסכם משמעותי עם מפעיל תקשורת גדול באירופה

          חברת Speedata המענינת נחשפת

          ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון בעולם המיועד להאצת ניתוחי ביג דאטה

          אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

          אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת לרכוש שטחים באיזור יוקנעם והסביבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

          ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

          מאת אבי בליזובסקי
          13 נובמבר 2016
          in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
          HDBT
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים בודד, ללא סיכוך

           

           

          חברת השבבים הישראלית ואלנס , מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.

          הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS ) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment ) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך.

          החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.

          דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV ) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".

          "אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך
          ולנס (Valens), חברת השבבים הישראלית, מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.
          הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך. החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.
          דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".
          "אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".

          לפני כשבוע נמסר כי ולנס ו- STMicroelectronics הכריזו על שיתוף פעולה בתחום החיבוריות ברכבי העתיד

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫רכיבים‬ (IoT)

          פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

          קישור לתמונת המוצר. קרדיט צילום: Tikkun Olam Makers- https://mediagraph.io/shares/3986d4f881fddf6e-playable
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          מערכת גיימינג תחזיר לפצועי המלחמה את המוטיבציה והשליטה 

          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך ישראל תרמה לפיתוח ה-Vision Pro של אפל

          מתוך אתר סטרטסיס.
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

          הפוסט הבא
          CADENCE_SQUARE

          קיידנס משתפת פעולה עם TSMC ומשיקה מגוון מוצרים לתמיכה בפלטפורמות Mobile ומחשוב מהיר עבור תכנוני 7 ננומטר FinFET

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון…
          • ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים
          • טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל…
          • אלישע שחמון, מראשוני תעשיית ההייטק בישראל…
          • אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס