• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

ולנס ודיימלר ישתפו פעולה במהפכת החיבוריות ברכב

מאת אבי בליזובסקי
13 נובמבר 2016
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
HDBT
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים בודד, ללא סיכוך

 

 

חברת השבבים הישראלית ואלנס , מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.

הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS ) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment ) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך.

החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.

דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV ) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".

"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".הטכנולוגיה של ולנס מאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך
ולנס (Valens), חברת השבבים הישראלית, מודיעה על שיתוף פעולה עם ענקית הרכב דיימלר, העומדת בחזית טכנולוגיות הרכב, בהטמעת טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים.
הטכנולוגיה של ולנס נועדה להבטיח חיבוריות מהירה למערכות הבטיחות (ה-ADAS) מערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ולמערכות הטלמטיקס בכלי הרכב. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך. החיבוריות למערכות הרכב מתבצעת ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.
דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס הובילה את מהפכת HDBaseT בתחום האודיו-וידאו המקצועי (Pro-AV) העולמי וכעת, באמצעות שיתוף הפעולה עם דיימלר, אנו מצפים לשחזר את ההצלחה גם בשוק הרכב העולמי. דיימלר מובילה את שוק הרכב לאורך השנים באמצעות הטמעת טכנולוגיות מתקדמות שמשפרות בצורה משמעותית את חווית הנהיגה ואנו גאים להיות חלק משילוב הכוחות הזה שישנה את פני החיבוריות ברכבים העתידיים".
"אחד מיעדי דיימלר הוא להיות מובילה טכנולוגית, בעיקר בתחום הטכנולוגיות הירוקות, הבטיחות, הנהיגה העצמאית והקישוריות", אמר יאן באואר מחברת דיימלר. " HDBaseT Automotiveמתאימה לכך בצורה מושלמת, בזכות היעילות, הבטיחות, ההתאמה והחוסן הטכנולוגי המאפשרים חווית נסיעה מושלמת עבור לקוחותינו".

לפני כשבוע נמסר כי ולנס ו- STMicroelectronics הכריזו על שיתוף פעולה בתחום החיבוריות ברכבי העתיד

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
CADENCE_SQUARE

קיידנס משתפת פעולה עם TSMC ומשיקה מגוון מוצרים לתמיכה בפלטפורמות Mobile ומחשוב מהיר עבור תכנוני 7 ננומטר FinFET

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה
  • סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI…
  • פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס