• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

          ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי

          מאת אבי בליזובסקי
          08 אפריל 2017
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          Automotive.jpg
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          משקיעים חדשים נוספים: בנק ההשקעות Goldman Sachs, יצרנית המערכות לתעשיית הרכב Delphi וכן Samsung Catalyst Fund ו-MediaTek

           איור: טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive של ואלנס

          חברת השבבים הישראלית ולנס (Valens), מפתחת טכנולוגית HDBaseT לתעשיית הרכב ולתעשיית האודיו-וידאו, הודיעה היום על השלמת סבב גיוס הון בהיקף 60 מיליון דולר, בהובלת קרן הצמיחה IGP. לצד משקיעי החברה הקיימים, הצטרפו לסבב הגיוס משקיעים אסטרטגיים נוספים בהם Samsung Catalyst Fund, Delphi ו-MediaTek, וכן בנק ההשקעות Goldman Sachs. מאז הקמתה בשנת 2006, גייסה ולנס כ-100 מיליון דולר.

          הסכום שגויס יושקע בפיתוח טכנולוגיות חיבוריות לתעשיית הרכב ולביסוס מעמדה של טכנולוגית ה-HDBaseT Automotive כתקן מוביל של קישוריות בכלי רכב.

          דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "ולנס מחוייבת לשוק הרכב אשר מהווה מנוע צמיחה מרכזי עבור החברה. סבב גיוס זה משקף את האמון החזק לו אנו זוכים מצד שותפינו ומהשוק לכל אורך הדרך. סמסונג, שלאחרונה הכריזה על רכישתה של חברת Harman, כמו גם Delphi ו Mediatek-הן שחקניות מובילות בתעשייה זו, והשקעתן בולנס מעידה על החשיבות של טכנולגיית HDBaseT Automotive עבור קידום חזון המכונית האוטונומית".

          "לאחר עשור של פעילות בשוק האודיו-וידאו, במהלכו השגנו את היעדים שהצבנו לעצמנו ואף יצרנו תקן מוביל בתחום המולטימדייה, אנחנו ממשיכים להוביל את פלח שוק זה. בשנת 2016 הוספנו לחברה תחום פעילות חדש ומאתגר, וזהו שוק הרכב. אנו מצפים כי כבר בשנת 2020 תשולב הטכנולוגיה שלנו בכלי רכב מהדור החדש", הוסיף ירושלמי.

          במסגרת סבב גיוס זה, משה ליכטמן, מייסד ושותף מנהל בקרן הצמיחה IGP, יצטרף למועצת המנהלים של ולנס.
          משה ליכטמן, IGP: "ולנס הראתה מחוייבות לקביעת סטנדרטים חדשים של חיבוריות בשווקים שונים, והצלחתה בשוק האודיו-וידאו היא הוכחה ליכולותיה הטכנולוגיות יוצאות הדופן. התרשמנו מאוד מהנהלת החברה, ומשיתופי הפעולה שהצליחה לרקום עם השחקניות המובילות בשוק הרכב. אנו מאמינים שהטכנולוגיה של ולנס תהווה מרכיב חשוב בעידן המכונית המחוברת והאוטונומית ואנחנו מצפים לקחת חלק בדרכה החדשה של החברה ולסייע לה לממש את הפוטנציאל העצום הגלום בשוק זה".

          טכנולוגיית HDBaseT Automotive של ולנס עונה על הצורך של יצרני הרכב להעביר תכני מולטימדיה בקצבים הולכים וגדלים, על גבי תשתית כבילה פשוטה יעילה וחסכונית אשר מתאימה לסביבה המאתגרת של פנים הרכב. טכנולוגיה זו עתידה להשתלב במערכות הבידור מבוססות המידע (Infotainment) ובמערכות הבטיחות, ההתרעה והנהיגה האוטונומית (- advanced driver assistance systems ADAS) בדור הבא של כלי הרכב.

          ולנס הכריזה בינואר 2016 על כניסתה לשוק הרכב העולמי ועל הצטרפותן של ענקיות הרכב דיימלר (Daimler AG) וג'נרל מוטורס (General Motors) ושל ספקית הטכנולוגיות לתחום הרכב דלפי (Delphi), לארגון התקינה הבינלאומי HDBaseT, אשר היא הקימה ומובילה. החברה שהשיקה ביוני 2016 את רכיב ה-VA600T המיועד להדגים העברה מהירה של וידאו ודאטה על גבי קישוריות HDBaseT במכוניות, הכריזה בסוף השנה שעברה שחברת דיימלר הגרמנית, יצרנית מכוניות Mercedes, בחרה בטכנולוגיית ה-HDBaseT לשימוש במכוניות שלה.

          גלן דה ווס, סגן נשיא בכיר ו-CTO, Delphi: "היכולת להעביר נתונים בקצב מהיר ובצורה האמינה והיעילה ביותר היא הכרחית למימוש חזון המכונית המחוברת והאוטונומית. ההשקעה והשותפות שלנו עם ולנס מהווה הזדמנות נהדרת למנף את הפוטנציאל של טכנולוגיית HDBaseT Automotive במערכות של רכבי העתיד".

          מיכאל רונן, שותף בחטיבת בנקאות ההשקעות בגולדמן סאקס ומנהל תחום ה-Auto Tech: "הפוטנציאל שקיים היום בתעשיית הרכב, אשר מחפשת לשלב עוד ועוד טכנולוגיות חדשות, הוא עצום. אנחנו רואים הזדמנות משמעותית עבור ולנס ליהנות ממגמה זו, ואנו שמחים לקחת חלק בפעילותה ובצמיחתה של החברה".

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          סולידוורקס 2025. איור יחצ, דאסו סיסטמס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          דאסו סיסטמס משיקה את סולידוורקס 2025

          הפוסט הבא
          general4

          ה-CMOS יגיע לסוף דרכו ב-2024 לערך

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס