• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים חב’ יישום ווקסאן הקוריאנית משתפות פעולה בפיתוח ננו-דיו חדש להדפסת מעגלים אלקטרוניים

חב' יישום ווקסאן הקוריאנית משתפות פעולה בפיתוח ננו-דיו חדש להדפסת מעגלים אלקטרוניים

מאת אבי בליזובסקי
01 פברואר 2011
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
tsmc_pr
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יעקב מיכלין, מנכ"ל יישום: "לטכנולוגיה פורצת דרך זו יש פוטנציאל להבשיל לידי מוצר, שעשוי להניב ליישום תמלוגים של כמה מיליוני דולרים בשנה, כבר ב – 2012"

יצור שבבים בחברת TSMC

חברת יישום, החברה לפיתוח ומחקר של האוניברסיטה העברית, וחברת ווקסאן פלדה (Vaxan Steel), חברה קוריאנית מובילה בתחום הדפסות חדשניות, חתמו על הסכם רישוי ומחקר לצורך פיתוח חלקיקי ננו העשויים כסף, וחלקיקי ננו מנחושת מצופה כסף לצורך הכנת דיו בעל מוליכות חשמלית. ניתן להשתמש בדיו מסוג זה במגוון טכנולוגיות הדפסה, כולל במדפסות הזרקת דיו. הדיו החדש הומצא על ידי פרופסור שלמה מגדסי, ד"ר אלכסנדר קמישני ומיכאל גרושקו מהמכון לכימיה ומהמרכז לננו מדע וננוטכנולוגיה באוניברסיטה העברית. לפי ההסכם, יישום העניקה רישיון למסחור הטכנולוגיה לחברת ווקסאן במדינות אסיה, למעט ישראל ומדינות בריה"מ לשעבר, ובתמורה תקבל דמי מחקר ותמלוגים ממכירות עתידיות.

אחד התחומים המרתקים בהווה ובעתיד הקרוב הוא הדפסת מעגלים חשמליים – כלומר היכולת להדפיס מעגלים אלקטרוניים כמעט על כל משטח שהוא, כולל נייר, פלסטיק, סיליקון וקרמיקה. מעגלים מודפסים נמצאים בשימוש או ייכנסו לשימוש בקרוב למגוון יישומים, כולל תצוגות ותאים פוטו-וולטאים, תיוג אלקטרוני באמצעות גלי רדיו (RFID), תאורת OLED וחיישנים.

השיטות המסורתיות ליצירת מעגלים מודפסים עבור תעשיית האלקטרוניקה הן בעזרת ליתוגרפיה ואיכול כימי, שלא מתאימים לייצור התקנים על משטחים רגישים כמו פלסטיק. משום כך, במהלך השנים האחרונות יש פעילות רבה בתחום תעשיית האלקטרוניקה המודפסת (printed electronics  ) בעיקר בהתבסס על הדפסה דיגיטלית, דוגמת שימוש במדפסות הזרקת דיו. בשיטה זו, טיפות דיו המכילות חלקיקים ננו מתכתיים מוזרקות מתוך פתח מיקרוסקופי על גבי משטח מיועד היכול להיות עשוי פלסטיק, זכוכית או סיליקון.

חלקיקי ננו העשויים כסף מתאימים מאד לתחום האלקטרוניקה המודפסת, ובמיוחד עבור הזרקת דיו, מכיוון שכסף הוא המתכת המוליכה ביותר, ובניגוד למתכות אחרות המוליכות שלה לא נפגמת בעקבות התחמצנות. מסיבה זו, כסף הינו החומר המועדף עבור הכנת דיו ומעגלים מודפסים. המוצר השני שיפותח במסגרת ההסכם שנחתם הנו חלקיקי ננו של נחושת.  למרות שנחושת זולה בהרבה מכסף (בעלות של בערך מאית מזו של כסף), היא מתחמצנת בקלות במגע עם האוויר והמוליכות שלה נפגעת. פרופ' מגדסי ועמיתיו המציאו חלקיקי ננו העשויים נחושת אך מצופים בשכבה דקה של כסף. חלקיקים אלו זולים, מוליכים ויציבים במגע עם האוויר ולכן ניתן להשתמש בהם לייצור דיו בעל מוליכות חשמלית למגוון יישומים.

"לטכנולוגיה פורצת דרך זו יש פוטנציאל להבשיל לידי מוצר, שעשוי להניב ליישום תמלוגים של כמה מיליוני דולרים בשנה, כבר ב – 2012. אנו סמוכים ובטוחים שהשותפים החדשים שלנו הם הבחירה הנכונה להחדירו לשוק המזרח הרחוק." אמר יעקב מיכלין, מנכ"ל יישום. "אנחנו גאים על ההזדמנות שניתנה לאוניברסיטה העברית ליצור קשרי מסחר עם התעשייה הקוריאנית, ומקווים לחזק קשרים אילו בעתיד".

מר דואק צ'י לי, מנכ"ל ווקסאן, אמר, "הסכם הרישוי שחתמנו עם יישום יאפשר לנו לפתח את ההמצאה עבור מוליכים למחצה, טכנולוגית מידע (IT), ותאורות LED ו-OLED. אנו משוכנעים שחידוש טכנולוגי זה יהפוך להצלחה בינלאומית בשוק האלקטרוניקה העתידי. ברצוני להודות שוב ליישום, לפרופ' מגדסי, ולגלובל טק קוריאה שעזרו לנו לקדם את שיתוף הפעולה בין קוריאה לבין ישראל".

היונסונג קים, מגלובל טק קוריאה אמר, "אנו שמחים מאד על הסכם זה, המסמן את שיתוף הפעולה המסחרי הראשון בין אוניברסיטה ישראלית לבין חברה קוריאנית. הנציגות התל-אביבית של גלובל טק קוריאה תמשיך לחתור ליצירת שיתופי פעולה בין שתי המדינות".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

איור הממחיש כיצד  כלי רכב חשמליים יכולים לסייע באיזון רשת החשמל העירונית כאשר ייצור החשמל הסולארי משתנה בזמן סופות רעמים חולפות. קרדיט: Urban Systems Engineering Lab.
מאמרים טכניים

מחקר: מכוניות חשמליות יכולות לסייע לערים טרופיות כסינגפור להרחיב ייצור חשמל סולארי בלי לשדרג את התשתית

Next Post
power_chip

פאוארצ'יפ יוצאת מעסקי ה-DRAM

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס