• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    משרדי AMD באירלנד צילום: באדיבות AMD

    AMD משקיעה רבע מיליארד דולר בנוטניקס: מקימות חזית פתוחה מול אנבידיה בתחום ה-AI הארגוני

    בינה מלאכותית בחלל. איור של אנבידיה לכנס GTC26.

    אנבידיה מרחיבה את חזון ה־AI: משרתי Vera Rubin, דרך סוכנים פתוחים ועד מרכזי נתונים בחלל

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    מערכות ה-AI החדשות של NVIDIA יעבדו על מעבדי אינטל:

    snapdragon

    בית הדין לפטנטים דחה את תביעות NST נגד קוואלקום: מכירות Snapdragon יימשכו באירופה

    ברית המדינות BRICKS מחפשת אלטרנטיבה להגמוניה האמריקנית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים הם "הנפט של המאה ה־21": מדינות BRICS מבקשות לבנות ריבונות דיגיטלית חדשה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה

  • בישראל
    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    טאואר ו־Lightwave Logic ישלבו מאפננים מהירים בפלטפורמת PH18

    איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום

    פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

    ירון גליצקי, סיוה. צילום: רון קובי

    כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה המלאכותית לשנת 2026

    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מנכ"לים בתעשיית השבבים ל- Chiportal: הייצור נמשך, אבל המילואים, הטיסות והעבודה מרחוק מאטים את הקצב

    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    משרדי AMD באירלנד צילום: באדיבות AMD

    AMD משקיעה רבע מיליארד דולר בנוטניקס: מקימות חזית פתוחה מול אנבידיה בתחום ה-AI הארגוני

    בינה מלאכותית בחלל. איור של אנבידיה לכנס GTC26.

    אנבידיה מרחיבה את חזון ה־AI: משרתי Vera Rubin, דרך סוכנים פתוחים ועד מרכזי נתונים בחלל

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    מערכות ה-AI החדשות של NVIDIA יעבדו על מעבדי אינטל:

    snapdragon

    בית הדין לפטנטים דחה את תביעות NST נגד קוואלקום: מכירות Snapdragon יימשכו באירופה

    ברית המדינות BRICKS מחפשת אלטרנטיבה להגמוניה האמריקנית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים הם "הנפט של המאה ה־21": מדינות BRICS מבקשות לבנות ריבונות דיגיטלית חדשה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה

  • בישראל
    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    טאואר ו־Lightwave Logic ישלבו מאפננים מהירים בפלטפורמת PH18

    איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום

    פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

    ירון גליצקי, סיוה. צילום: רון קובי

    כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה המלאכותית לשנת 2026

    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מנכ"לים בתעשיית השבבים ל- Chiportal: הייצור נמשך, אבל המילואים, הטיסות והעבודה מרחוק מאטים את הקצב

    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

מאת מערכת Chiportal
25 פברואר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
general-semiconductor-wikimedia
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למוסדות פיננסיים יוצע שירות מאובטח  המאפשר הורדת מידע על אפשרויות התשלום למכשירים הסלולאריים של סמסונג

חברות ויזה וסמסונג מודיעות בכנס הסלולאר בברצלונה על הסכם שותפות בינלאומי המשלב את מומחיותה של ויזה בתשלומים עם המובילות של סמסונג בטכנולוגיית התקנים סלולאריים – ברית בעלת פוטנציאל משמעותי להאיץ את הזמינות של תשלומים ניידים ברחבי העולם.

על פי ההסכם, מוסדות פיננסיים שמתכננים להשיק תכניות תשלום סלולאריות יוכלו להשתמש בשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service), על מנת להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום להתקנים התומכים בטכנולוגיית תקשורת מטווח אפס (NFC – Near Field Communication) של סמסונג. בנוסף, סמסונג הסכימה להציע את אפליקציית payWave על המכשירים הסלולאריים שלה התומכים בטכנולוגיית NFC. אפליקציית payWave של ויזה מאפשרת לצרכנים לבצע תשלומים ללא מגע באמצעות מכשירים סלולאריים.

לדברי מריאנו דימה, סגן נשיא בויזה אירופה: "אנו שמחים מאוד להמשיך ולהרחיב את יחסינו ארוכי השנים עם סמסונג. הסכם זה מייצג שותפות בין שתי חברות חלוצות וחדשניות ברמה הבינלאומית, אשר יוצרות שירות מרגש ומרתק. מכשיר סמסונג המצויד בשירות התשלומים ללא מגע של ויזה הוא הצעה מפתה, אשר יגשים לאנשים בכל רחבי העולם את האפשרות לבצע תשלומים סלולאריים".

"סמסונג היא חלוצה בתחום התקנים תומכי NFC מאז 2005, והיא שוב מובילה את הדרך ומאפשרת תשלומים סלולאריים. השותפות עם ויזה מייצגת צעד לקראת ממשק תשלומים סלולארי בינלאומי", אמר ד"ר וון-פיו הונג, נשיא וראש מרכז פתרונות מדיה בסמסונג אלקטרוניקה. "אנו מאמינים, כי יש לנו בהצעתנו ערך רב עבור מוסדות פיננסיים, שבסופו של דבר תאפשר לצרכנים אמצעי תשלום בטכנולוגיית NFC".

טכנולוגיית תקשורת מבוססת NFC מהווה תקן תקשורת בינלאומי, המאפשר למכשירים סלולאריים לתקשר עם מסופי התשלום. חברת המחקר ABI חוזה, כי כ-1.95 מיליארד מכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC ימכרו עד שנת 2017 . הסכם השותפות בין ויזה לסמסונג הוא הראשון מסוגו בין יצרן מכשירי NFC מוביל לחברת רשת תשלומים והוא סולל את הדרך להטמעת תכניות תשלומים סלולאריות רחבות היקף.

שתי החברות חתמו על ברית אסטרטגית בינלאומית: ויזה וסמסונג הסכימו לעבוד יחדיו כדי לפתח את הדור הבא של המכשירים הסלולאריים של סמסונג הפועלים עם טכנולוגיית התשלומים של ויזה, וליצור שיתוף פעולה עם מוסדות פיננסיים כדי להאיץ את הזמינות של פתרונות תשלומים סלולאריים ברחבי העולם.
סמסונג תתחבר לשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service) : במטרה לאפשר למוסדות פיננסיים להשיק תכנית תשלומים רחבה למכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC, סמסונג תציע לבנקים, בשיטת OTA (Over the Air), את האפשרות לטעון מידע פיננסי של חשבונות הלקוחות לתוך שבב מאובטח המוטמע במכשירי סמסונג.  השרות יעשה שימוש באמצעות שירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service)**, המקושר למערכת ניהול מפתחות המרכזית של סמסונג, KMS (Samsung Key Management System) – שירות המייצר אתרי אחסון נתונים מאובטחים עבור מנפיקי אמצעי תשלום.
סמסונג זוכה לרישיון בינלאומי של payWave: האפליקציה הסלולארית של payWave תטען מראש על מבחר גדול של מכשירי סמסונג עתידיים התומכים בטכנולוגיית NFC ואשר מטמיעים את השבב המאובטח. מכשירים אלו מוכנים להיות מותאמים אישית עם פרטי חשבון של בעל חשבון הויזה – צעד פשוט בו צרכנים יוכלו ליזום אפליקציית תשלום סלולארית המסופקת על-ידי הבנק שלהם.

במהלך כנס MWC 2013 בברצלונה מדגימה ויזה את שירות  payWave למכשירים סלולאריים וכן את שירות ההקצאה הסלולארי (Visa Mobile Provisioning Service), הניתן לשימוש על-ידי מוסדות פיננסים, וזאת כדי להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום למכשירים התומכים בטכנולוגיית NFC של סמסונג.

{loadposition content-related}

מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

Next Post
שבבים למרכזי נתונים. צילום יחצ, IBM

פיתוח חדש ביבמ: ממיר אותות אנלוגיים לדיגיטאליים ב- 100 גיגה-ביט לשניה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים…
  • המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית
  • מנכ"לים בתעשיית השבבים ל- Chiportal: הייצור…
  • כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה…
  • פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס