• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

מאת אבי בליזובסקי
11 דצמבר 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

{"source_type":"douyin_beauty_me","data":{"os":"ios","pictureId":"10CE95B8-4907-407E-B541-69CC784146EA","appversion":"5.7.0","filterId":"","stickerId":"","imageEffectId":"","activityName":"","product":"retouch","infoStickerId":"","playld":""}}

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

חברת ויסיק טכנולוג'יז (VisIC Technologies) מנס ציונה, המפתחת רכיבי הס功יות (GaN) להספק גבוה בתחום הרכב החשמלי, הודיעה על השלמת סגירה שנייה של סבב גיוס B בהיקף 26 מיליון דולר. את הסבב הוביל "יצרן שבבים גלובלי מוביל" (ששמו לא פורסם), ואליו הצטרפו כמשקיעות אסטרטגיות יונדאי מוטור וקיה (Hyundai Motor Company & Kia – HKMC). הגיוס מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מובילה בדור הבא של ממירי ההספק (traction inverters) לרכבים חשמליים.

מיקוד בהספק לרכב חשמלי ובשיתוף פעולה עם יונדאי-קיה

ויסיק מתמקדת ברכיבי GaN להספק גבוה, המבוססים על פלטפורמת D³GaN™ שפותחה בחברה. לפי ההודעה, ההשקעה החדשה נועדה להאיץ את מפת הדרכים של החברה בתחום ממירי ההספק לרכב חשמלי, בעיקר לארכיטקטורות 400 וולט ו-800 וולט – שני הסטנדרטים המרכזיים בשוק הרכב החשמלי.

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

מנכ"לית ויסיק, תמרה באקשט, מסרה כי ההשקעה "מסמנת נקודת ציון משמעותית עבור ויסיק ותעשיית הרכב החשמלי העולמית. טכנולוגיית D³GaN שלנו מגדירה מחדש את האופן שבו בנויים ממירי ההספק ברכב חשמלי, והשותפות האסטרטגית עם משקיעים גלובליים מאפשרת לנו להאיץ את החדירה לשוק ואת פריסת הטכנולוגיה בקנה מידה רחב".

GaN מול סיליקון ו-SiC: קטנים יותר, יעילים יותר

בלב סיפור הגיוס עומד צוואר הבקבוק של הרכב החשמלי: יעילות האלקטרוניקה להספק. פתרונות מסורתיים המבוססים על סיליקון מתקשים לעמוד בדרישות הנצילות והצפיפות ההספקית של פלטפורמות הדור הבא, במיוחד במתחים גבוהים. בשנים האחרונות נכנסו לשוק רכיבי SiC (סיליקון קרביד), המציעים ביצועים טובים יותר אך במחיר גבוה ותהליך ייצור מורכב.

ויסיק טוענת כי רכיבי GaN שפיתחה מאפשרים לבנות ממירי הספק קטנים, קלים ויעילים יותר, עם הפסדי אנרגיה נמוכים יותר – ולכן גם חיסכון בסוללה, הארכת טווח הנסיעה וצמצום עלויות מערכת. לדברי החברה, הפלטפורמה שלה נועדה לתת מענה גם לפלטפורמות 400 וולט הנפוצות כיום וגם למערכות 800 וולט, שנכנסות לשוק בעיקר ברכבי פרימיום ובכלי רכב מהירי טעינה.

מה יעשו עם הכסף: דור 3, דור 4 וכניסה למרכזי נתונים

על פי ההודעה, כספי הסבב יופנו למספר יעדים טכנולוגיים ותפעוליים:

  • השלמת פיתוח, אופטימיזציה והסמכה של רכיבי ומודולי GaN מדור שלישי במתח של 750 וולט – מיועדים לממירים ברכב חשמלי.
  • פיתוח טכנולוגיית GaN במתח 1,350 וולט (דור רביעי) – שתאפשר לכסות את כל טווח התכנונים של רכבי הספק גבוה ותשתיות נוספות.
  • ייצוב שרשרת האספקה והגדלת יכולת הייצור, כדי לעמוד בביקוש הצפוי מצד יצרני רכב חשמלי.
  • התרחבות לשוק מרכזי הנתונים ב-800 וולט, תוך שימוש באותה פלטפורמת GaN לשיפור הנצילות של ספקי כוח לדאטה סנטרים, תחום הנמצא גם הוא בלב מהפכת הבינה המלאכותית ודורש צריכת חשמל אדירה.

בחברה מדגישים כי השילוב בין משקיע פיננסי מהתעשייה לבין משקיעה אסטרטגית כמו יונדאי-קיה מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מפתח בשרשרת הערך של הרכב החשמלי, ומייצר עבורה נתיב מואץ מהמעבדה לפלטפורמות סדרתיות בכביש.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת תעשיית הפאב־לס פי עשרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס