• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

מאת אבי בליזובסקי
11 דצמבר 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

{"source_type":"douyin_beauty_me","data":{"os":"ios","pictureId":"10CE95B8-4907-407E-B541-69CC784146EA","appversion":"5.7.0","filterId":"","stickerId":"","imageEffectId":"","activityName":"","product":"retouch","infoStickerId":"","playld":""}}

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

חברת ויסיק טכנולוג'יז (VisIC Technologies) מנס ציונה, המפתחת רכיבי הס功יות (GaN) להספק גבוה בתחום הרכב החשמלי, הודיעה על השלמת סגירה שנייה של סבב גיוס B בהיקף 26 מיליון דולר. את הסבב הוביל "יצרן שבבים גלובלי מוביל" (ששמו לא פורסם), ואליו הצטרפו כמשקיעות אסטרטגיות יונדאי מוטור וקיה (Hyundai Motor Company & Kia – HKMC). הגיוס מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מובילה בדור הבא של ממירי ההספק (traction inverters) לרכבים חשמליים.

מיקוד בהספק לרכב חשמלי ובשיתוף פעולה עם יונדאי-קיה

ויסיק מתמקדת ברכיבי GaN להספק גבוה, המבוססים על פלטפורמת D³GaN™ שפותחה בחברה. לפי ההודעה, ההשקעה החדשה נועדה להאיץ את מפת הדרכים של החברה בתחום ממירי ההספק לרכב חשמלי, בעיקר לארכיטקטורות 400 וולט ו-800 וולט – שני הסטנדרטים המרכזיים בשוק הרכב החשמלי.

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

מנכ"לית ויסיק, תמרה באקשט, מסרה כי ההשקעה "מסמנת נקודת ציון משמעותית עבור ויסיק ותעשיית הרכב החשמלי העולמית. טכנולוגיית D³GaN שלנו מגדירה מחדש את האופן שבו בנויים ממירי ההספק ברכב חשמלי, והשותפות האסטרטגית עם משקיעים גלובליים מאפשרת לנו להאיץ את החדירה לשוק ואת פריסת הטכנולוגיה בקנה מידה רחב".

GaN מול סיליקון ו-SiC: קטנים יותר, יעילים יותר

בלב סיפור הגיוס עומד צוואר הבקבוק של הרכב החשמלי: יעילות האלקטרוניקה להספק. פתרונות מסורתיים המבוססים על סיליקון מתקשים לעמוד בדרישות הנצילות והצפיפות ההספקית של פלטפורמות הדור הבא, במיוחד במתחים גבוהים. בשנים האחרונות נכנסו לשוק רכיבי SiC (סיליקון קרביד), המציעים ביצועים טובים יותר אך במחיר גבוה ותהליך ייצור מורכב.

ויסיק טוענת כי רכיבי GaN שפיתחה מאפשרים לבנות ממירי הספק קטנים, קלים ויעילים יותר, עם הפסדי אנרגיה נמוכים יותר – ולכן גם חיסכון בסוללה, הארכת טווח הנסיעה וצמצום עלויות מערכת. לדברי החברה, הפלטפורמה שלה נועדה לתת מענה גם לפלטפורמות 400 וולט הנפוצות כיום וגם למערכות 800 וולט, שנכנסות לשוק בעיקר ברכבי פרימיום ובכלי רכב מהירי טעינה.

מה יעשו עם הכסף: דור 3, דור 4 וכניסה למרכזי נתונים

על פי ההודעה, כספי הסבב יופנו למספר יעדים טכנולוגיים ותפעוליים:

  • השלמת פיתוח, אופטימיזציה והסמכה של רכיבי ומודולי GaN מדור שלישי במתח של 750 וולט – מיועדים לממירים ברכב חשמלי.
  • פיתוח טכנולוגיית GaN במתח 1,350 וולט (דור רביעי) – שתאפשר לכסות את כל טווח התכנונים של רכבי הספק גבוה ותשתיות נוספות.
  • ייצוב שרשרת האספקה והגדלת יכולת הייצור, כדי לעמוד בביקוש הצפוי מצד יצרני רכב חשמלי.
  • התרחבות לשוק מרכזי הנתונים ב-800 וולט, תוך שימוש באותה פלטפורמת GaN לשיפור הנצילות של ספקי כוח לדאטה סנטרים, תחום הנמצא גם הוא בלב מהפכת הבינה המלאכותית ודורש צריכת חשמל אדירה.

בחברה מדגישים כי השילוב בין משקיע פיננסי מהתעשייה לבין משקיעה אסטרטגית כמו יונדאי-קיה מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מפתח בשרשרת הערך של הרכב החשמלי, ומייצר עבורה נתיב מואץ מהמעבדה לפלטפורמות סדרתיות בכביש.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post
דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת תעשיית הפאב־לס פי עשרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס